Q2™ Abgeschirmte Masseflächen-Steckverbinder

Samtec Q2™ Abgeschirmte Masseflächen-Steckverbinder sind robuste, Hochgeschwindigkeits-Masseflächen-Sockel/-Stiftleisten mit einem Rastermaß von 0,635 mm und einem Leistungsbereich von 19 GBit/s bis 35 GBit/s. Die Q2™ abgeschirmten Board-to-Board-Steckverbinder umfassen die Bauelemente der QFSS- und QMSS-Baureihen, die in mehreren Ausrichtungen, Stapelhöhen, Positionen und Leistungs-/HF-Endoptionen verfügbar sind. Diese Steckverbinder sind auch als Differentialpaar und/oder Leistungs-Kombination erhältlich und erfüllen die PCI/104-Express™ Standard-Spezifikationen.

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Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Q2 Shielded Ground Plane Terminal Strip
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Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Q2 Shielded Ground Plane Terminal Strip
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 150
Mult.: 150
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 26
Mult.: 26
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 7 Wochen
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 150
Mult.: 150
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 150
Mult.: 150
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