Alle Ergebnisse (997)

Auswählen Bild Teile-Nr. Herst. Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern. Menge RoHS
Renesas / Dialog AT25EU0161A-SSUN-B
Renesas / Dialog NOR-Flash 16Mbit, Ultra Low Energy, Wide Vcc (1.65V to 3.6V), -40C to 85C, SOIC-N 150mil (Tube), Single, Dual, Quad SPI NOR flash Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 9.800
Mult.: 98

Renesas / Dialog AT25EU0161A-SSUN-T
Renesas / Dialog NOR-Flash 16Mbit, Ultra Low Energy, Wide Vcc (1.65V to 3.6V), -40C to 85C, SOIC-N 150mil (Tape & Reel), Single, Dual, Quad SPI NOR flash Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 4.000

Renesas / Dialog AT25EU0161A-SUN-B
Renesas / Dialog NOR-Flash 16Mbit, Ultra Low Energy, Wide Vcc (1.65V to 3.6V), -40C to 85C, SOIC-W 208mil (Tube), Single, Dual, Quad SPI NOR flash Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 9.500
Mult.: 95

Renesas / Dialog AT25EU0161A-SUN-T
Renesas / Dialog NOR-Flash 16Mbit, Ultra Low Energy, Wide Vcc (1.65V to 3.6V), -40C to 85C, SOIC-W 208mil (Tape & Reel), Single, Dual, Quad SPI NOR flash Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 2.000

Renesas / Dialog AT25FF161A-MMUE-T
Renesas / Dialog NOR-Flash 16 Mbit, Wide Vcc (1.65V to 2.1V), -40C to 85C, DFN 5x6 (Tape & Reel), Single, Dual, Quad SPI NOR flash Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 5.000

Renesas / Dialog DA14530-00000FX2
Renesas / Dialog HF-System auf einem Chip - SoC Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 12 GPIOs in FCGQFN24 and 0.4mm ball pitch package Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 36 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 4.000

Renesas / Dialog DA14531-01000FX2
Renesas / Dialog HF-System auf einem Chip - SoC Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 12 GPIOs in FCGQFN24 and 0.4mm ball pitch package Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 36 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 4.000

Renesas / Dialog DA14531-01000OG2
Renesas / Dialog HF-System auf einem Chip - SoC Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 6 GPIOs in WL-CSP17 and 0.5mm ball pitch package Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 36 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 4.000

Renesas / Dialog DA14531-01FXDB-P
Renesas / Dialog Tochterkarten und OEM-Boards Bluetooth Low Energy DA14531 FCGQFN24 daughterboard for the DA14531DEVKT-P Pro motherboard Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 36 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Renesas / Dialog DA14531-01OGDB-P
Renesas / Dialog Bluetooth Development Tools – 802.15.1 Bluetooth Low Energy DA14531 WL-CSP daughterboard for the DA14531DEVKT-P Pro motherboard Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 36 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Renesas / Dialog DA14701-00000HZ2
Renesas / Dialog HF-System auf einem Chip - SoC Multi-core wireless MCU for Bluetooth 5.2 and proprietary 2G4 protocols Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 36 Wochen
Min.: 4.000
Mult.: 4.000
: 4.000

Renesas / Dialog DA14705-00000HZ2
Renesas / Dialog HF-System auf einem Chip - SoC Multi-core wireless MCU for Bluetooth 5.2 and proprietary 2G4 protocols Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 36 Wochen
Min.: 4.000
Mult.: 4.000
: 4.000

Renesas / Dialog DA14706-00HZDB-P
Renesas / Dialog Bluetooth Development Tools – 802.15.1 Bluetooth Low Energy DA14706 daughter board Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 36 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Renesas / Dialog DA14708-00000HZ2
Renesas / Dialog HF-System auf einem Chip - SoC Multi-core wireless MCU for Bluetooth 5.2 and proprietary 2G4 protocols Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 36 Wochen
Min.: 4.000
Mult.: 4.000
: 4.000

Renesas / Dialog DA7280-00F42-A
Renesas / Dialog Motor / Bewegung / Zündungscontroller und Treiber Automotive Haptic Driver IC in Wettable Flank QFN Package Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 36 Wochen
Min.: 6.000
Mult.: 6.000
: 6.000

Renesas / Dialog DA7283-01FV2
Renesas / Dialog Motor / Bewegung / Zündungscontroller und Treiber Haptic Driver IC in QFN Package (6000pcs reel) Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 36 Wochen
Min.: 6.000
Mult.: 6.000
: 6.000

Renesas / Dialog DA7283-01V42
Renesas / Dialog Motor / Bewegung / Zündungscontroller und Treiber Haptic Driver IC in WLCSP Package (4500pcs reel) Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 36 Wochen
Min.: 4.500
Mult.: 4.500
: 4.500

Renesas / Dialog DA7400-01 000OJ2
Renesas / Dialog Schnittstelle - CODECs Stereo high performance CODEC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 8.000
Mult.: 8.000
: 8.000

Renesas / Dialog DA9073-61V32
Renesas / Dialog Spezialisiertes Energiemanagement - PMIC Highly integrated, configurable, low quiescent current PMIC comprises a linear charger with Power Path management, ultra-low Iq buck regulator and LDO/Load Switches, wide output voltage boost regulator and protection features Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
: 2.000

Renesas / Dialog DA9121-A0V72
Renesas / Dialog Spezialisiertes Energiemanagement - PMIC Configurable, 10A Dual-Phase Sub-PMIC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 4.500
Mult.: 4.500
: 4.500

Renesas / Dialog IW3677-01C
Renesas / Dialog Driver ICs LED-Beleuchtungstreiber Single-Stage, High PF, Low THD,Primary-Side AC/DC Controller with Integrated High Voltage Startup for LED Lighting Applications up to 100W Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 2.500
Mult.: 2.500
: 2.500

Renesas / Dialog DA14581-00000VRA
Renesas / Dialog Bluetooth-Module – 802.15.1 Bluetooth Low Energy 4.2 SoC optimized for A4WP and HCI applications ? 12 GPIOsin ultra-thin WL-CSP34 and 0.4mm ball pitch package Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 36 Wochen
Min.: 5.000
Mult.: 5.000
: 5.000