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Menge RoHS
Fastron HF-Induktivitäten – bedrahtet Ferrite Core Pluggable Inductor with Tube, Ind 1500uH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500

Fastron HF-Induktivitäten – bedrahtet Ferrite Core Pluggable Inductor with Tube, Ind 1800uH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 1000nH, Tol 10%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2.500
Mult.: 2.500
: 2.500

Fastron HF-Induktivitäten – bedrahtet Ferrite Core Pluggable Inductor with Tube, Ind 5600uH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500

Fastron HF-Induktivitäten – bedrahtet Ferrite Core Shielded Pluggable Inductor, Ind 10mH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Fastron HF-Induktivitäten – bedrahtet Ferrite Core Shielded Pluggable Inductor, Ind 6.8mH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Fastron HF-Induktivitäten – bedrahtet Ferrite Core Pluggable Inductor with Tube, Ind 15.0mH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250

Fastron HF-Induktivitäten – bedrahtet Ferrite Core Pluggable Inductor with Tube, Ind 22.0mH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 11nH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 5.000
Mult.: 5.000
: 5.000

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 18nH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 5.000
Mult.: 5.000
: 5.000

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 19nH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 5.000
Mult.: 5.000
: 5.000

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 1.7 nH, Tol 10%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 5.000
Mult.: 5.000
: 5.000

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 1.9nH, Tol 10%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 5.000
Mult.: 5.000
: 5.000

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 2.1nH, Tol 10%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 5.000
Mult.: 5.000
: 5.000

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 3.0nH, Tol 10%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 5.000
Mult.: 5.000
: 5.000

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 3.5nH, Tol 10%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 5.000
Mult.: 5.000
: 5.000

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 6.3nH, Tol 10%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 5.000
Mult.: 5.000
: 5.000

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 6.5nH, Tol 10%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 5.000
Mult.: 5.000
: 5.000

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 7.2nH, Tol 10%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 5.000
Mult.: 5.000
: 5.000

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 7.4nH, Tol 10%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 5.000
Mult.: 5.000
: 5.000

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Wire-wound Chip Inductor for RF Applications, Ind 10nH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 5.000
Mult.: 5.000
: 5.000

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Wire-wound Chip Inductor for RF Applications, Ind 11nH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 5.000
Mult.: 5.000
: 5.000

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Wire-wound Chip Inductor for RF Applications, Ind 12nH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 5.000
Mult.: 5.000
: 5.000

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Wire-wound Chip Inductor for RF Applications, Ind 13nH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 5.000
Mult.: 5.000
: 5.000

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Wire-wound Chip Inductor for RF Applications, Ind 15nH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 5.000
Mult.: 5.000
: 5.000