TO-247 Kühlung

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Wurth Elektronik Wärmeableitungen WE-HTOI for Transistors With Therm Insulator Curved for TO247 87Auf Lager
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Wurth Elektronik Wärmeableitungen WE-HTO for Transistors Extruded For TO247 31Auf Lager
30erwartet ab 24.07.2026
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Wurth Elektronik Wärmeableitungen WE-HTOI for Transistors With Therm Insulator Simple for TO247 138Auf Lager
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Wurth Elektronik Wärmeableitungen WE-HTO for Transistors Curved for TO247 62Auf Lager
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Wakefield Thermal Thermische Schnittstellenprodukte ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-247 Pad, 0.003" Thick 7.797Auf Lager
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Wakefield Thermal Thermische Schnittstellenprodukte ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-247 Pad, No Hole 2.525Auf Lager
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Wakefield Thermal Wärmeableitungen Heat Sink, TO247, Integrated Clip, Solder to PCB Attachment, 50x35.05x22mm LxHxW 449Auf Lager
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Wakefield Thermal Thermische Schnittstellenprodukte ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Material, Triple Mount TO-247 Pad, 3 Holes 2Auf Lager
1.000erwartet ab 24.09.2026
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Wakefield Thermal Wärmeableitungen Heat Sink, TO247, Integrated Clip, Solder-PCB Attachment, 100x35.05x22mm LxHxW 72Auf Lager
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Wakefield Thermal Wärmeableitungen Heat Sink, TO247, Integrated Clip, Solder to PCB Attachment, 75x35.05x22mm LxHxW 133Auf Lager
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Wurth Elektronik Wärmeableitungen WE-HTOI for Transistors With Therm Insulator Extruded for TO247
510erwartet ab 17.07.2026
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Wakefield Thermal Thermische Schnittstellenprodukte ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Material, Dual Mount TO-247 Pad, 2 Holes
1.000Auf Bestellung
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Wakefield Thermal Wärmeableitungen Heat Sink, TO247, Integrated Clip, Solder to PCB Attachment, 25x35.05x22mm LxHxW
500erwartet ab 08.10.2026
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Aavid Wärmeableitungen Max Clip for TO-247, 17mm Width, 0.5mm Thickness, 45N Force Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
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