NXP HF-System auf einem Chip - SoC

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Menge RoHS ECAD Model Typ
Kern
Betriebsfrequenz
Maximale Datenrate
Ausgangsleistung
Empfindlichkeit
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Eingehender Versorgungsstrom
Ausgehender Versorgungsstrom
Programmspeichergröße
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung/Gehäuse
Verpackung
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC QN9030HN/001
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 2.450
Mult.: 2.450

Tray
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC QN9030HN/001
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 4.000
Mult.: 4.000
Rolle: 4.000

Reel
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC QN9030HN/001
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
Rolle: 1.000

Reel
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC QN9030THN/001
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 2.450
Mult.: 2.450

Tray
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC QN9030THN/001
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 4.000
Mult.: 4.000
Rolle: 4.000

Reel
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC QN9030THN/001
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
Rolle: 1.000

Reel
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC QN9090HN/001
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 2.450
Mult.: 2.450

Tray
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC QN9090HN/001
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 4.000
Mult.: 4.000
Rolle: 4.000

Reel
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC QN9090THN/001
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 2.450
Mult.: 2.450

Tray
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC QN9090THN/001
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 4.000
Mult.: 4.000
Rolle: 4.000

Reel
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC SAF8544LEL1/3 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
Rolle: 2.000

- 40 C + 150 C Reel
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC 802.15.4 Only
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1.300
Mult.: 1.300

LR-WPAN ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 1 Mbps 3.5 dBm - 100 dBm 900 mV 4.2 V 6.8 mA 6.1 mA 256 kB - 40 C + 105 C QFN-48 Tray
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC Kinetis KW41Z: BLE 4.2 & 802.15.4 Wireless MCU, 48MHz Cortex-M0+, 256KB Flash, 64KB RAM, 48-LQFN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1.300
Mult.: 1.300

BLE 4.2, LR-WPAN ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 1 Mbps 3.5 dBm - 95 dBm 900 mV 4.2 V 6.8 mA 6.1 mA 256 kB - 40 C + 105 C QFN-48 Tray
NXP Semiconductors 88W8801-B0-NMD2C000
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 2.450
Mult.: 2.450

Tray
NXP Semiconductors 88W8801-B0-NMD2C000-P123
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
Rolle: 2.000

Reel
NXP Semiconductors 88W8801-B0-NMD2E000
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 2.450
Mult.: 2.450

Tray
NXP Semiconductors 88W8801-B0-NMD2E000-P123
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
Rolle: 2.000

Reel
NXP Semiconductors 88W8801-B0-NMD2I000
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 2.450
Mult.: 2.450

Tray
NXP Semiconductors 88W8801-B0-NMD2I000-P123
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
Rolle: 2.000

Reel
NXP Semiconductors 88W8887-A2-NAAE/AK
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC 1x1 11ac DB + BT + NFC (E temp) in tray Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 52 Wochen
Min.: 1.300
Mult.: 1.300

Tray
NXP Semiconductors 88W8887-A2-CBK2E005-T
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 32 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
Rolle: 2.000

Reel
NXP Semiconductors 88W8887-A2-NAA2E005-P123
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 52 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
Rolle: 2.000

Reel
NXP Semiconductors 88W8887-A2-NNW2A005
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 840
Mult.: 840

Tray
NXP Semiconductors 88W8887-A2-NNW2A005-P123
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
Rolle: 2.000

Reel
NXP Semiconductors 88W8887-A2-NNW2A005-P181
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
Rolle: 2.000

Reel