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Menge RoHS Produkt-Typ
Montageart
Verpackung/Gehäuse
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
TE Connectivity Drucksensoren für Plattenmontage LDES025BF6S
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 52 Wochen
Min.: 75
Mult.: 25
Board Mount Pressure Sensors SMD/SMT DIP-10 - 20 C + 80 C
TE Connectivity Drucksensoren für Plattenmontage LDES050UF3S
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 52 Wochen
Min.: 175
Mult.: 25
Board Mount Pressure Sensors SMD/SMT DIP-10 - 20 C + 80 C
TE Connectivity Drucksensoren für Plattenmontage LDES500BF6S
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 44 Wochen
Min.: 175
Mult.: 25
Board Mount Pressure Sensors SMD/SMT DIP-10 - 20 C + 80 C
TE Connectivity Drucksensoren für Plattenmontage LDES025UF6S
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 44 Wochen
Min.: 125
Mult.: 25
Board Mount Pressure Sensors Through Hole DIP-10 - 20 C + 80 C
TE Connectivity / First Sensor Drucksensoren für Plattenmontage Digital Sensor
Datenblatt
131Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Board Mount Pressure Sensors Through Hole DIP-10 - 20 C + 80 C Bulk
Murata Electronics Bewegungs- & Positionssensoren für Plattenmontage PIR Sensor, PIR Motion Sensor, Pyroelectric Infrared sensor, Optical sensor
Datenblatt
41Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Board Mount Motion & Position Sensors Through Hole - 40 C + 70 C Box
TE Connectivity / First Sensor Drucksensoren für Plattenmontage LDES500BE3S; PRES; 500Pa;0,3...2,7V;3Vs
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 44 Wochen
Min.: 175
Mult.: 25
Board Mount Pressure Sensors SMD/SMT - 20 C + 80 C
TE Connectivity / First Sensor Drucksensoren für Plattenmontage LMIS500BB3S
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 44 Wochen
Min.: 125
Mult.: 1

Board Mount Pressure Sensors SMD/SMT SMD-8 - 40 C + 85 C
Nidec Components P-3000S-500G-04
Nidec Components Drucksensoren für Plattenmontage 0 ~ 4.9 kPa, gauge, non-corrosive gases, 0.04% F.S./Celsius thermal error, PC terminals
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 3
Mult.: 3

Board Mount Pressure Sensors Through Hole - 20 C + 100 C Bulk
TE Connectivity / First Sensor Drucksensoren für Plattenmontage LDES500UE6S;PRES;0-500Pa;0,5-4,5V;5Vs
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 52 Wochen
Min.: 175
Mult.: 25
Board Mount Pressure Sensors SMD/SMT - 20 C + 80 C
TE Connectivity / First Sensor Drucksensoren für Plattenmontage LMIS500UB3S; PRES;0...500Pa;I2C;3V
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 175
Mult.: 25
Board Mount Pressure Sensors SMD/SMT - 20 C + 80 C
TE Connectivity / First Sensor Drucksensoren für Plattenmontage LDES500BF3S; PRES; 500Pa;0,3...2,7V;3Vs
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 44 Wochen
Min.: 175
Mult.: 25
Board Mount Pressure Sensors Through Hole - 20 C + 80 C
TE Connectivity / First Sensor Drucksensoren für Plattenmontage LDES500BE6S; PRES; 500Pa;0,5...4,5V;5Vs
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 31 Wochen
Min.: 175
Mult.: 25
Board Mount Pressure Sensors SMD/SMT - 20 C + 80 C
TE Connectivity EGCS-500-C20100
TE Connectivity Beschleunigungsmesser EGCS-D0-500-/L15M Nicht auf Lager
Min.: 5
Mult.: 1
Accelerometers
TE Connectivity / SMI Drucksensoren für Plattenmontage 500PA DIFF. DIGITAL/ANALOG PRESSURE SENS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 900
Mult.: 45

Board Mount Pressure Sensors SMD/SMT SOIC-16 - 40 C + 105 C