TE Connectivity / First Sensor Drucksensoren für Plattenmontage

Ergebnisse: 225
Auswählen Bild Teile-Nr. Herst. Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern. Menge RoHS ECAD Model Art des Drucks Betriebsdruck Präzision Art der Ausgabe Montageart Schnittstellen-Typ Betriebsversorgungsspannung Port-Typ Auflösung Verpackung/Gehäuse Minimale Betriebstemperatur Maximale Betriebstemperatur Serie Verpackung
TE Connectivity / First Sensor Drucksensoren für Plattenmontage LDES250UE6S;PRES;0-250Pa;0,5-4,5V;5Vs Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 44 Wochen
Min.: 175
Mult.: 25
Differential 250 Pa Digital, Analog SMD/SMT SPI 5 V Barbed - 20 C + 80 C
TE Connectivity / First Sensor Drucksensoren für Plattenmontage LDES250UF3S;PRES;0-250Pa;0,3-2,7V;3Vs Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 44 Wochen
Min.: 50
Mult.: 25
Differential 250 Pa Digital, Analog Through Hole SPI 3 V Barbed - 20 C + 80 C
TE Connectivity / First Sensor Drucksensoren für Plattenmontage LDES300UE3S;PRES;0-300Pa;0,3-2,7V;3Vs Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 44 Wochen
Min.: 50
Mult.: 25
Differential 300 Pa Digital, Analog SMD/SMT SPI 3 V Barbed - 20 C + 80 C LDE
TE Connectivity / First Sensor Drucksensoren für Plattenmontage LDES500BE3S; PRES; 500Pa;0,3...2,7V;3Vs Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 44 Wochen
Min.: 175
Mult.: 25
Differential 500 Pa Digital, Analog SMD/SMT SPI 3 V Barbed - 20 C + 80 C
TE Connectivity / First Sensor Drucksensoren für Plattenmontage LDES500BE6S; PRES; 500Pa;0,5...4,5V;5Vs Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 31 Wochen
Min.: 175
Mult.: 25
Differential 500 Pa Digital, Analog SMD/SMT SPI 5 V Barbed - 20 C + 80 C
TE Connectivity / First Sensor Drucksensoren für Plattenmontage LDES500BF3S; PRES; 500Pa;0,3...2,7V;3Vs Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 44 Wochen
Min.: 175
Mult.: 25
Differential 500 Pa Digital, Analog Through Hole SPI 3 V Barbed - 20 C + 80 C
TE Connectivity / First Sensor Drucksensoren für Plattenmontage LDES500UE6S;PRES;0-500Pa;0,5-4,5V;5Vs Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 52 Wochen
Min.: 175
Mult.: 25
Differential 500 Pa Digital, Analog SMD/SMT SPI 5 V Barbed - 20 C + 80 C
TE Connectivity / First Sensor Drucksensoren für Plattenmontage LMIM010BB3S; PRES; 10mbar;I2C;3Vs Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 52 Wochen
Min.: 175
Mult.: 25
Differential 10 mbar Digital SMD/SMT 3 V Barbless - 20 C + 80 C
TE Connectivity / First Sensor Drucksensoren für Plattenmontage LMIM010UB3S; PRES;0...10mbar;I2C;3Vs Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 52 Wochen
Min.: 175
Mult.: 25
Differential 10 mbar Digital SMD/SMT 3 V Barbless - 20 C + 80 C
TE Connectivity / First Sensor Drucksensoren für Plattenmontage LMIM012BB3S; PRES; 12mbar;I2C;3Vs Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 44 Wochen
Min.: 175
Mult.: 25
Differential 12 mbar Digital SMD/SMT 3 V Barbless - 20 C + 80 C
TE Connectivity / First Sensor Drucksensoren für Plattenmontage LMIM012UB3S; PRES;0...12mbar;I2C;3Vs Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 175
Mult.: 25
Differential 12 mbar Digital SMD/SMT 3 V Barbless - 20 C + 80 C
TE Connectivity / First Sensor Drucksensoren für Plattenmontage LMIM025UB3S; PRES;0...2500Pa;I2C;3Vs Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 44 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Differential 2.5 kPa Digital SMD/SMT 3 V Barbless - 20 C + 80 C
TE Connectivity / First Sensor Drucksensoren für Plattenmontage LMIM050BB3S; PRES; 5000Pa;I2C;3Vs Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 52 Wochen
Min.: 275
Mult.: 1
Differential 5 kPa Digital SMD/SMT 3 V Barbless - 20 C + 80 C
TE Connectivity / First Sensor Drucksensoren für Plattenmontage LMIM050UB3S; PRES; 5000Pa;I2C;3Vs Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 275
Mult.: 1
Differential 5 kPa Digital SMD/SMT 3 V Barbless - 20 C + 80 C
TE Connectivity / First Sensor Drucksensoren für Plattenmontage LMIS025UB3S; PRES;0...25Pa;I2C;3Vs Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 175
Mult.: 25

Differential 25 Pa Digital SMD/SMT 3 V Barbless - 20 C + 80 C
TE Connectivity / First Sensor Drucksensoren für Plattenmontage LMIS050UB3S; PRES;0...50Pa;I2C;3V Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 175
Mult.: 25

Differential 50 Pa Digital SMD/SMT 3 V Barbless - 20 C + 80 C LMI
TE Connectivity / First Sensor Drucksensoren für Plattenmontage LMIS100BB3S Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 43 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Differential 0 Pa to 100 Pa 0.75 % Digital SMD/SMT I2C 2.7 V to 3.6 V Dual Axial Barbless, Same Side 16 bit SMD-8 - 40 C + 85 C
TE Connectivity / First Sensor Drucksensoren für Plattenmontage LMIS100UB3S; PRES;0...100Pa;I2C;3V Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 175
Mult.: 25
Differential 100 Pa Digital SMD/SMT 3 V Barbless - 20 C + 80 C
TE Connectivity / First Sensor Drucksensoren für Plattenmontage LMIS350UB3S; PRES;0...350Pa;I2C;3V Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 52 Wochen
Min.: 175
Mult.: 25
Differential 350 Pa Digital SMD/SMT 3 V Barbless - 20 C + 80 C
TE Connectivity / First Sensor Drucksensoren für Plattenmontage LMIS500BB3S Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 44 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Differential 0 Pa to 500 Pa 0.75 % Digital SMD/SMT I2C 2.7 V to 3.6 V Dual Axial Barbless, Same Side 16 bit SMD-8 - 40 C + 85 C
TE Connectivity / First Sensor Drucksensoren für Plattenmontage LMIS500UB3S; PRES;0...500Pa;I2C;3V Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 175
Mult.: 25
Differential 500 Pa Digital SMD/SMT 3 V Barbless - 20 C + 80 C
TE Connectivity / First Sensor Drucksensoren für Plattenmontage Digital Sensor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 71 Wochen

Differential 0 Pa to 25 Pa 1.5 % Digital, Analog Through Hole SPI 5 V Dual Axial Barbless DIP-10 - 20 C + 80 C LDE Bulk
TE Connectivity / First Sensor HDIM010DBF8P3
TE Connectivity / First Sensor Drucksensoren für Plattenmontage HDI Amplified pressure sensor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 52 Wochen
Min.: 450
Mult.: 1

TE Connectivity / First Sensor HDIM020DUE8P3
TE Connectivity / First Sensor Drucksensoren für Plattenmontage HDIM020DUE8P3 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 52 Wochen
Min.: 450
Mult.: 150
TE Connectivity / First Sensor HDIM100DBE8P3
TE Connectivity / First Sensor Drucksensoren für Plattenmontage HDI Amplified pressure sensor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 52 Wochen
Min.: 450
Mult.: 1