AMD XC7Z100 Serie FPGA SoC

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Menge RoHS Montageart
Verpackung/Gehäuse
Kern
Anzahl der Kerne
Maximale Taktfrequenz
L1 Cache-Anweisungsspeicher
L1 Cache-Datenspeicher
Anzahl der Logik-Elemente
Adaptive Logikmodule – ALMs
Embedded Speicher
Anzahl der I/Os
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
AMD / Xilinx SoC FPGA XC7Z100-2FFG900I
Datenblatt
4Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

SMD/SMT FCBGA-900 ARM Cortex A9 2 Core 766 MHz 2 x 32 kB 2 x 32 kB 444000 LE 69350 ALM 26.5 Mbit 362 I/O - 40 C + 100 C
AMD / Xilinx SoC FPGA XC7Z100-1FFG900I
Datenblatt
3Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

SMD/SMT FCBGA-900 ARM Cortex A9 2 Core 667 MHz 2 x 32 kB 2 x 32 kB 444000 LE 69350 ALM 26.5 Mbit 362 I/O - 40 C + 100 C
AMD / Xilinx SoC FPGA XC7Z100-2FFG1156I
Datenblatt
1Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

SMD/SMT FCBGA-1156 ARM Cortex A9 2 Core 766 MHz 2 x 32 kB 2 x 32 kB 444000 LE 69350 ALM 26.5 Mbit 400 I/O - 40 C + 100 C
AMD / Xilinx SoC FPGA XC7Z100-1FFG1156I
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 31 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

SMD/SMT FCBGA-1156 ARM Cortex A9 2 Core 667 MHz 2 x 32 kB 2 x 32 kB 444000 LE 69350 ALM 26.5 Mbit 400 I/O - 40 C + 100 C
AMD / Xilinx SoC FPGA XC7Z100-L2FFG900I
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 31 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

SMD/SMT FCBGA-900 ARM Cortex A9 2 Core 667 MHz 2 x 32 kB 2 x 32 kB 444000 LE 69350 ALM 26.5 Mbit 362 I/O - 40 C + 100 C
AMD / Xilinx SoC FPGA XC7Z100-1FF900I
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 31 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
SMD/SMT FCBGA-900 ARM Cortex A9 2 Core 667 MHz 2 x 32 kB 2 x 32 kB 444000 LE 69350 ALM 26.5 Mbit 362 I/O - 40 C + 100 C
AMD / Xilinx SoC FPGA XC7Z100-2FF900I
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 31 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
SMD/SMT FCBGA-900 ARM Cortex A9 2 Core 766 MHz 2 x 32 kB 2 x 32 kB 444000 LE 69350 ALM 26.5 Mbit 362 I/O - 40 C + 100 C