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SLG59M1658V

Name: Renesas Electronics SLG59M1658V
Brand: Renesas / Dialog
SKU: 402-SLG59M1658V
Price: 1.34 EUR
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

402-SLG59M1658V

Herst.- Nr.:

SLG59M1658V

Herst.:

Renesas / Dialog

Beschreibung:

Leistungsschalter IC - Leistungsverteiler 1.6mm sq. 125oC 2.5A integrated pw switch

Datenblatt:

SLG59M1658V Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

Den kostenlosen Library Loader herunterladen, um diese Datei für Ihr ECAD Tool zu konvertieren. Weitere Infos zu ECAD-Modell.

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	0,821 €	8,21 €
	0,69 €	17,25 €
	0,523 €	52,30 €
	0,452 €	113,00 €
	0,397 €	198,50 €
	0,357 €	357,00 €
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 3000)
	0,305 €	915,00 €
	0,266 €	1.596,00 €

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Renesas Electronics
Produktkategorie:	Leistungsschalter IC - Leistungsverteiler
RoHS:
Typ:	Load Switch
Anzahl der Ausgänge:	1 Output
Ausgangsstrom:	2.5 A
Stromlimit:	4.5 A
On-Widerstand - Max.:	28.8 mOhms
Betriebszeit - Max.:	1.5 ms
Betriebsversorgungsspannung:	2.5 V to 5.5 V
Minimale Betriebstemperatur:	- 40 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 125 C
Montageart:	SMD/SMT
Verpackung/Gehäuse:	STDFN-8
Serie:	SLG59M1658V
Verpackung:	Reel
Verpackung:	Cut Tape
Marke:	Renesas / Dialog
Pd - Verlustleistung:	400 mW
Produkt:	Load Switches
Produkt-Typ:	Power Switch ICs - Power Distribution
Verpackung ab Werk:	3000
Unterkategorie:	Switch ICs
Versorgungsspannung - Max.:	5.5 V
Versorgungsspannung - Min.:	2.5 V
Handelsname:	GreenFET
Gewicht pro Stück:	27,510 mg

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Datenblatt

SLG59M1658V Datenblatt (PDF)

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TARIC:: 8542399000
CNHTS:: 8542399000
CAHTS:: 8542390000
USHTS:: 8542390090
MXHTS:: 8542399999
ECCN:: EAR99

SLG59Mxx GreenFET Load Switches

Renesas / Dialog SLG59Mxx Load Switches are optimized for high-side power rail control applications from 0.25V to 25.2V where load currents range from 1A to 9A. The SLG59Mxx load switches use a proprietary MOSFET design that combines MOSFET IP and advanced assembly techniques in ultra-small PCB footprints from 0.56mm² to 5.04mm². The high-performance components exhibit low thermal resistances for high current operations.