MR25H128A Serie MRAM

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Menge RoHS ECAD Model Verpackung/Gehäuse
Schnittstellen-Typ
Speichergröße
Organisation
Datenbus-Weite
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Betriebsversorgungsstrom
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Serie
Verpackung
Everspin Technologies MRAM 128Kb 3.3V 16Kx8 SPI
Datenblatt
216Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DFN-8 SPI 128 kbit 16 k x 8 8 bit 2.7 V 3.6 V 6 mA, 23 mA - 40 C + 125 C MR25H128A Tray
Everspin Technologies MRAM 128Kb 3.3V 16Kx8 SPI
Datenblatt
1.140Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

DFN-8 SPI 128 kbit 16 k x 8 8 bit 2.7 V 3.6 V 6 mA, 23 mA - 40 C + 85 C MR25H128A Tray
Everspin Technologies MRAM 128Kb 3.3V 16Kx8 SPI
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 27 Wochen
Min.: 4.000
Mult.: 4.000
Rolle: 4.000

DFN-8 SPI 128 kbit 16 k x 8 8 bit 2.7 V 3.6 V 6 mA, 23 mA - 40 C + 85 C MR25H128A Reel
Everspin Technologies MRAM 128Kb 3.3V 16Kx8 SPI
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 27 Wochen
Min.: 4.000
Mult.: 4.000
Rolle: 4.000

DFN-8 SPI 128 kbit 16 k x 8 8 bit 2.7 V 3.6 V 6 mA, 23 mA - 40 C + 125 C MR25H128A Reel
Everspin Technologies MRAM 128Kb 3.3V 16Kx8 SPI
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 27 Wochen
Min.: 1.140
Mult.: 570

DFN-8 SPI 128 kbit 16 k x 8 8 bit 2.7 V 3.6 V 6 mA, 23 mA - 40 C + 85 C MR25H128A Tray
Everspin Technologies MRAM 128Kb 3.3V 16Kx8 SPI
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 27 Wochen
Min.: 4.000
Mult.: 4.000
Rolle: 4.000

DFN-8 SPI 128 kbit 16 k x 8 8 bit 2.7 V 3.6 V 6 mA, 23 mA - 40 C + 85 C MR25H128A Reel