ATP Electronics E700Pa Serie eMMC

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Menge RoHS ECAD Model Serie
Verpackung/Gehäuse
Speichergröße
Konfiguration
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Sequentielles Schreiben
Schnittstellen-Typ
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
ATP Electronics eMMC Extended I-Temp. -40C to +105C 11.5x13 3D MLC eMMC
Datenblatt
7Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
E700Pa FBGA-153 32 GB SLC - 40 C + 105 C
ATP Electronics eMMC Extended I-Temp. -40C to +105C 11.5x13 3D MLC eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
E700Pa FBGA-153 8 GB SLC - 40 C + 105 C
ATP Electronics eMMC Extended I-Temp. -40C to +105C 11.5x13 3D MLC eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
E700Pa FBGA-153 16 GB PSLC 300 MB/s 240 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 105 C
ATP Electronics eMMC Extended I-Temp. -40C to +105C 11.5x13 3D MLC eMMC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 760
Mult.: 760
E700Pa FBGA-153 64 GB PSLC 300 MB/s 240 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 105 C