Interface IC's Telekommunikationsschnittstellen-ICs

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Versorgungsspannung - Max.
Versorgungsspannung - Min.
Betriebsversorgungsstrom
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Montageart
Verpackung/Gehäuse
Qualifikation
Verpackung
CML Micro Telekommunikationsschnittstellen-ICs 2400/2750bps Voice Codeing, 3600bps with FEC enabled
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74Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

1.9 V 1.7 V 17.5 mA - 40 C + 85 C SMD/SMT VQFN-48 Tray
Renesas Electronics Telekommunikationsschnittstellen-ICs T1/E1/J1 TRANSCEIVER /QUAD
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17Auf Lager
100erwartet ab 08.06.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Transceivers 1.98 V, 3.6 V 1.68 V, 3 V - 40 C + 85 C SMD/SMT PBGA-208 Tray
CML Micro Telekommunikationsschnittstellen-ICs Function Images Supporting GMSK/GFSK, 4FSK, FFSK/MSK
Datenblatt
135erwartet ab 13.03.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Modems - 40 C + 85 C SMD/SMT LQFP-48 Tray


Skyworks Solutions, Inc. Telekommunikationsschnittstellen-ICs
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Produkt-Kommentare
2.112Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

Voice DAAs 3.6 V 3 V 8.5 mA - 40 C + 85 C SMD/SMT TSSOP-16 Tube
Renesas Electronics Telekommunikationsschnittstellen-ICs 3.3V LH SINGLE LIU
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240erwartet ab 17.04.2026
Min.: 1
Mult.: 1

LIU - Line Interface Units 3.47 V 3.13 V - 40 C + 85 C SMD/SMT TQFP-44 Tray
MaxLinear PEF32001VSV12
MaxLinear Telekommunikationsschnittstellen-ICs DATA COMM PEF32001VSV12 VQFN44 SLLU3 CO
Datenblatt
4.030Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

SMD/SMT PG-VQFN-44 Tray
Microchip Technology Telekommunikationsschnittstellen-ICs Pb Free Integrated DTMF RCVR
Datenblatt
981Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 1.000

DTMF - Dual-tone Multi-frequency Receivers 5.25 V 4.75 V 3 mA - 40 C + 85 C SMD/SMT SSOP-20 Reel, Cut Tape

Microchip Technology Telekommunikationsschnittstellen-ICs Pb Free Integrated DTMF RCVR
Datenblatt
264erwartet ab 06.03.2026
Min.: 1
Mult.: 1

DTMF - Dual-tone Multi-frequency Receivers 5.25 V 4.75 V 3 mA - 40 C + 85 C SMD/SMT SSOP-20 Tube

Renesas / Intersil Telekommunikationsschnittstellen-ICs 40MA TIP & RING INJECTP
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1.350Ab Werk erhältlich
Weitere Infos Verfügbar
Min.: 300
Mult.: 300

Subscriber Line Interface Circuits - SLICs SMD/SMT SOIC-24 Tube
Analog Devices / Maxim Integrated Telekommunikationsschnittstellen-ICs Single/Dual/Quad/Octal TDM-Over-Packet C
Datenblatt
203Ab Werk erhältlich
Weitere Infos Verfügbar
Min.: 60
Mult.: 60

TDM-over-Packets 3.465 V 3.135 V - 40 C + 85 C SMD/SMT HSBGA-484 Tray
Analog Devices / Maxim Integrated Telekommunikationsschnittstellen-ICs 3.3V E1/T1/J1 Line Interface
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715Ab Werk erhältlich
Weitere Infos Verfügbar
Min.: 416
Mult.: 416

T1/E1/J1 Line Interface Units - LIUs 3.465 V 3.135 V - 40 C + 85 C SMD/SMT CSBGA-49 Tray
Analog Devices / Maxim Integrated Telekommunikationsschnittstellen-ICs 3.3V/5V E1 Single Chip Transceivers (SCT
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1.497Ab Werk erhältlich
Weitere Infos Verfügbar
Min.: 90
Mult.: 90

E1 Line Interface Units - LIUs 3.465 V 3.135 V 0 C + 70 C SMD/SMT LQFP-100 Tray
Analog Devices / Maxim Integrated Telekommunikationsschnittstellen-ICs Single/Dual/Quad/Octal TDM-Over-Packet C
Datenblatt
62Ab Werk erhältlich
Weitere Infos Verfügbar
Min.: 60
Mult.: 60

TDM-over-Packets 1.89 V, 3.465 V 1.71 V, 3.135 V - 40 C + 85 C SMD/SMT TEBGA-484 Tray
Analog Devices / Maxim Integrated Telekommunikationsschnittstellen-ICs 3.3V/5V E1 Single Chip Transceivers (SCT
Datenblatt
1.861Ab Werk erhältlich
Weitere Infos Verfügbar
Min.: 90
Mult.: 90

E1 Line Interface Units - LIUs 5.25 V 4.75 V - 40 C + 85 C SMD/SMT LQFP-100 Tray
Analog Devices / Maxim Integrated Telekommunikationsschnittstellen-ICs 3.3V/5V E1 Single Chip Transceivers (SCT
Datenblatt
353Ab Werk erhältlich
Weitere Infos Verfügbar
Min.: 90
Mult.: 90

E1 Line Interface Units - LIUs 3.465 V 3.135 V 0 C + 70 C SMD/SMT LQFP-100 Tray
Microchip Technology Telekommunikationsschnittstellen-ICs 1CH 100V miSLIC, 36QFN, T&R
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 3.000

SMD/SMT VQFN-36 Reel, Cut Tape
Microchip Technology Telekommunikationsschnittstellen-ICs 2CH 120V ABS miSLIC PCM, 53QFN, T&R
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 3.000
Mult.: 3.000
Rolle: 3.000

SMD/SMT VQFN-53 Reel
Microchip Technology Telekommunikationsschnittstellen-ICs 1CH 100V miSLIC, 36QFN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 2.450
Mult.: 2.450

SMD/SMT VQFN-36 Tray
Microchip Technology Telekommunikationsschnittstellen-ICs 2CH 150V miSLIC PCM, 53QFN, T&R
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 3.000
Mult.: 3.000
Rolle: 3.000

SMD/SMT VQFN-53 Reel
Microchip Technology Telekommunikationsschnittstellen-ICs 2CH UNIV SLIC, 100V, QFN40, T&R
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 4.000
Mult.: 4.000
Rolle: 4.000

Subscriber Line Interface Circuits - SLICs SMD/SMT VQFN-40 Reel
Microchip Technology Telekommunikationsschnittstellen-ICs 2CH UNIV SLIC, 145V, QFN40, T&R
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 4.000
Mult.: 4.000
Rolle: 4.000

Subscriber Line Interface Circuits - SLICs SMD/SMT VQFN-40 Reel
Microchip Technology Telekommunikationsschnittstellen-ICs 1CH 150V miSLIC, 36QFN, T&R
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 3.000
Mult.: 3.000
Rolle: 3.000

SMD/SMT VQFN-36 Reel
Microchip Technology Telekommunikationsschnittstellen-ICs 2CH UNIV SLIC, 145V, QFN40
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 2.450
Mult.: 2.450

Subscriber Line Interface Circuits - SLICs 3.3 V 3.3 V SMD/SMT QFN-40 Tray
Microchip Technology Telekommunikationsschnittstellen-ICs 2CH UNIV SLIC, 100V, QFN40
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 2.450
Mult.: 2.450

Subscriber Line Interface Circuits - SLICs 3.3 V 3.3 V SMD/SMT QFN-40 Tray
Microchip Technology Telekommunikationsschnittstellen-ICs 1CH 150V miSLIC, 36QFN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 2.450
Mult.: 2.450

SMD/SMT VQFN-36 Tray