Analog Devices Inc. Telekommunikationsschnittstellen-ICs

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Versorgungsspannung - Max.
Versorgungsspannung - Min.
Betriebsversorgungsstrom
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Montageart
Verpackung/Gehäuse
Verpackung
Analog Devices Telekommunikationsschnittstellen-ICs 1x S V.35 Tran
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
Rolle: 1.000

SMD/SMT SOIC-28 Reel
Analog Devices Telekommunikationsschnittstellen-ICs 10Mbps DCE/DTE V.35 Tran
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
Rolle: 1.000

SMD/SMT SOIC-24 Reel
Analog Devices / Maxim Integrated Telekommunikationsschnittstellen-ICs Single/Dual/Quad/Octal TDM-Over-Packet T
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 60
Mult.: 60

1.89 V, 3.465 V 1.71 V, 3.135 V 50 mA, 225 mA - 40 C + 85 C SMD/SMT HSBGA-484 Tray
Analog Devices Telekommunikationsschnittstellen-ICs 1x S V.35 Tran
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 42
Mult.: 14

Through Hole PDIP-28 Tube
Analog Devices / Maxim Integrated Telekommunikationsschnittstellen-ICs 3.3V DS21352 and 5V DS21552 T1 Single Ch
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 19 Wochen
Min.: 90
Mult.: 90

T1 Transceivers 3.465 V 3.135 V 0 C + 70 C SMD/SMT LQFP-100 Tray
Analog Devices / Maxim Integrated Telekommunikationsschnittstellen-ICs 3.3V E1/T1/J1 Quad Line Interface
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 720
Mult.: 90
Nein
T1/E1/J1 Line Interface Units - LIUs 3.465 V 3.135 V - 40 C + 85 C SMD/SMT PBGA-144 Tray