Smart Card-Schnittstellen-ICs

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Auswählen Bild Teile-Nr. Herst. Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern. Menge RoHS ECAD Model Typ Schnittstellen-Typ Versorgungsspannung - Min. Versorgungsspannung - Max. Betriebsversorgungsstrom Minimale Betriebstemperatur Maximale Betriebstemperatur Pd - Verlustleistung Montageart Verpackung/Gehäuse Serie Verpackung
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs MIFARE Classic EV1, 4K, 4-Byte NUID, MOA4 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 16.500
Mult.: 16.500
: 17.500

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-4 MF1S70xx Reel, Cut Tape, MouseReel
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs MIFARE Classic EV1, 4K, 4-Byte ONUID, MOA8 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 28.000
Mult.: 28.000
: 30.000

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-8 MF1S70xx Reel, Cut Tape, MouseReel

NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs High integrated and low power smart card interface Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Tray
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs High integrated and low power smart card interface Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 2.450
Mult.: 2.450

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Tray
STMicroelectronics Smart Card-Schnittstellen-ICs Smart card interface Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 2.500
Mult.: 2.500
: 2.500

ST8024L Reel
STMicroelectronics Smart Card-Schnittstellen-ICs Smart card interface 3V or 5V 26 MHz Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 2.500

6.5 V 6.5 V 1.5 mA - 25 C + 85 C 560 mW SMD/SMT TSSOP-28 ST8024L Reel, Cut Tape, MouseReel
STMicroelectronics Smart Card-Schnittstellen-ICs 16-pin smartcard Interfaces Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 2.500
Mult.: 2.500
: 2.500

5 V 5 V 70 mA - 25 C + 85 C 250 mW SMD/SMT SOIC-16 ST8034AT Reel
Texas Instruments Smart Card-Schnittstellen-ICs Smart Card Interface IC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 3.000
Mult.: 3.000
: 3.000

- 40 C + 85 C NFBGA-48 TCA5013 Reel
Analog Devices / Maxim Integrated Smart Card-Schnittstellen-ICs Smart Card Interface Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
: 1.000

TSSOP-28 DS8024 Reel
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs High integrated and low power smart card interface Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 2.450
Mult.: 2.450

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Tray
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs Low power 3V smart card interface Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 1.000

3 V 3.6 V 70 mA - 25 C + 85 C 100 mW SMD/SMT SOIC-28 TDA8037 Reel, Cut Tape

onsemi Smart Card-Schnittstellen-ICs Smart Card Interface IC 5V 5mA Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
: 1.000

5 V 5 V 5 mA - 40 C + 85 C SMD/SMT SOIC-28 NCN8024 Reel
NXP Semiconductors MF1SEP1001DA4/03J
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs MIFARE Plus SE, 1K, 7 Byte UID, MOA4 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 17.500
Mult.: 17.500
: 17.500

- 25 C + 70 C MOA-4 Reel
NXP Semiconductors MF1SEP1001DA8/03J
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs MIFARE Plus SE, 1K, 7 Byte UID, MOA8 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 30.000
Mult.: 30.000
: 30.000

- 25 C + 70 C MOA-8 Reel
NXP Semiconductors MF1SEP1031DA4/03J
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs MIFARE Plus SE, 1K, 4-Byte NUID, MOA4 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 17.500
Mult.: 17.500
: 17.500

- 25 C + 70 C MOA-4 Reel
NXP Semiconductors MF1SEP1031DA8/03J
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs MIFARE Plus SE, 1K, 4-Byte NUID, MOA8 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 30.000
Mult.: 30.000
: 30.000

- 25 C + 70 C MOA-8 Reel
NXP Semiconductors TDA8034HN/C2EL
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs Low power smart card interface Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 2.450
Mult.: 2.450

2.7 V 3.6 V 2 mA - 25 C + 85 C 250 mW SMD/SMT HVQFN-24 TDA8034T Tray
NXP Semiconductors TDA8034HN/C2J
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs Low power smart card interface Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 6.000
Mult.: 6.000
: 6.000

2.7 V 3.6 V 2 mA - 25 C + 85 C 250 mW SMD/SMT HVQFN-24 TDA8034T Reel
NXP Semiconductors TDA8034HN/C2QL
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs Low power smart card interface Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2.7 V 3.6 V 2 mA - 25 C + 85 C 250 mW SMD/SMT HVQFN-24 TDA8034T Tray
NXP Semiconductors TDA8035HN/C2/S1QL
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs High integrated and low power smart card interface Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Tray

STMicroelectronics Smart Card-Schnittstellen-ICs Smartcard Interface 3 or 5V 40nA 20 MHz Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 52 Wochen
Min.: 2.500
Mult.: 2.500
: 2.500

- 25 C + 85 C SMD/SMT TSSOP-28 ST8024 Reel
NXP Semiconductors MF3MOD2101DA8/05,1
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs MIFARE DESFire EV1 2 KB module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 39 Wochen
Min.: 28.000
Mult.: 28.000
: 30.000

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-8 Reel, Cut Tape, MouseReel
NXP Semiconductors MF3MOD4101DA8/05,1
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs MIFARE DESFire, EV1, 4 KB, V5, MOA8 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 39 Wochen
Min.: 28.000
Mult.: 28.000
: 30.000

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-8 Reel, Cut Tape, MouseReel
NXP Semiconductors MF3MODH2101DA8/05,
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs MF3MODH2101DA8/05 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 28.000
Mult.: 28.000
: 30.000

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-8 Reel, Cut Tape, MouseReel
NXP Semiconductors MF3MODH4101DA8/05,
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs MIFARE DESFire EV1, 4 KB, 70 pF, MOA8 module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 28.000
Mult.: 28.000
: 30.000

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-8 Reel, Cut Tape, MouseReel