RC Sensor-Schnittstelle

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Menge RoHS ECAD Model Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Montageart
Verpackung/Gehäuse
ESD-Schutz
Verpackung

Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle QFN24 PACKAGE - CFG 4161_0500_03 V2.2
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 5.000
Mult.: 5.000
Rolle: 5.000

SMD/SMT QFN-24 Reel

Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 4.730
Mult.: 4.730

Gel Pack

Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle TSSOP / 16 / 5X4MM -0
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 4.000
Mult.: 4.000
Rolle: 4.000

Reel

Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle TSSOP / 16 / 5X4MM -0
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

- 40 C + 150 C SMD/SMT TSSOP-16 Without ESD Protection Tube
Renesas Electronics ZSSC3154BE1D
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC4161DE1B-APB
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle TESTED WAFER -CFG 4161_0500_03 V2.2 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 4.730
Mult.: 4.730

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC4161DE1C
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle SAWN WAFER ON WAFER FRAME
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 4.730
Mult.: 4.730

SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC4161DE1C-APB
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle TESTED DIE, SAWN ON FOIL -CFG 4161_0500_
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 4.730
Mult.: 4.730

SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC4169DE1C-APC
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 4.730
Mult.: 4.730

SMD/SMT Die Tray