Interface IC's Sensor-Schnittstelle

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Menge RoHS ECAD Model Typ
Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Max.
Versorgungsspannung - Min.
Betriebsversorgungsstrom
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Montageart
Verpackung/Gehäuse
ESD-Schutz
Qualifikation
Verpackung
Allegro MicroSystems Sensor-Schnittstelle 2-WIRE ABS DIRECTION AND SPEED SENSOR IC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
MouseReel verfügbar
Min.: 12.000
Mult.: 12.000
Rolle: 4.000
Hall Effect 24 V 4 V 28 mA - 40 C + 160 C SMD/SMT Reel

Analog Devices / Maxim Integrated Sensor-Schnittstelle SFP Controller for Dual Rx Interface
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Serial, I2C 3.9 V 2.85 V - 40 C + 95 C SMD/SMT TQFN-EP-28 Tube
Texas Instruments Sensor-Schnittstelle 2-Ch 12-bit capaci t ance to digital con A 595-FDC2112DNTT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 4.500
Mult.: 4.500
Rolle: 4.500

- 40 C + 125 C SMD/SMT WSON-12 Reel
Analog Devices / Maxim Integrated Sensor-Schnittstelle Dual, 2-Wire Hall-Effect Sensor Interfac
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2.500
Mult.: 2.500
Rolle: 2.500

Hall Effect Sensor Interface Serial, 2-Wire 18 V 6 V 1 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT uMAX-10 Reel
Renesas Electronics ZSSC3154BE1C
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 2.700
Mult.: 2.700

SMD/SMT Die
Renesas Electronics ZSSC3230BI5B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle ZSSC3230BI5B (WAFER UNSAWN, 304, WITH IN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 21.787
Mult.: 21.787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3215CI5B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 12.000
Mult.: 12.000

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31150GAC
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 2.800
Mult.: 2.800

SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3215CI1B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 12.000
Mult.: 12.000

SMD/SMT Die Gel Pack

Texas Instruments Sensor-Schnittstelle Sensor Signal Condit ioning IC A 595-DRV A 595-DRV411AIPWP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
Rolle: 2.000

Magnetic Sensor Signal Conditioner Serial, 4-Wire, SPI 5.5 V 2.7 V - 40 C + 125 C SMD/SMT HTSSOP-20 Reel
Infineon Technologies TLE50461CAKLRXAMA1
Infineon Technologies Sensor-Schnittstelle SPEED SENS Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1.500
Mult.: 1.500
Rolle: 1.500

Ammo Pack

Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle IO Link
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 5.000
Mult.: 5.000
Rolle: 5.000

HV Line Driver IC 36 V 8 V 1.7 mA - 40 C + 85 C SMD/SMT PQFN-24 Reel
ScioSense PS081 DICE
ScioSense Sensor-Schnittstelle Resistance-to-digital converter dice in waffle pack
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

SMD/SMT Die
Renesas Electronics ZSSC4161DE1B-APB
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle TESTED WAFER -CFG 4161_0500_03 V2.2 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 4.730
Mult.: 4.730

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3224BI5B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 15.573
Mult.: 15.573

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31150GAB
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 2.800
Mult.: 2.800

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC4132CE5R
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle TSSOP16 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 4.000
Mult.: 4.000
Rolle: 4.000

SMD/SMT TSSOP-16 Reel
Renesas Electronics ZSSC4161DE1C-APB
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle TESTED DIE, SAWN ON FOIL -CFG 4161_0500_
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 4.730
Mult.: 4.730

SMD/SMT Die Tray
Texas Instruments Sensor-Schnittstelle Sensor Signal Condit ioning IC A 595-DRV A 595-DRV411AIRGPT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 3.000
Mult.: 3.000
Rolle: 3.000

Magnetic Sensor Signal Conditioner Serial, 4-Wire, SPI 5.5 V 2.7 V - 40 C + 125 C SMD/SMT QFN-20 Reel
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle IO Link
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 1.800
Mult.: 1.800
Rolle: 1.800

HV Line Driver IC SPI 36 V 8 V 1.7 mA - 40 C + 85 C SMD/SMT VFQFPN-24 Reel
Renesas Electronics ZSSC3215CI1C
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 12.000
Mult.: 12.000

SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC4161DE1C
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle SAWN WAFER ON WAFER FRAME
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 4.730
Mult.: 4.730

SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC4169DE1C-APC
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 4.730
Mult.: 4.730

SMD/SMT Die Tray
Azoteq Sensor-Schnittstelle 6 Channel Inductive based relative rotational encoders & inductive/ capacitive buttons
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2.000

Reel, Cut Tape
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 2.700
Mult.: 2.700

Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray