- 40 C Tray Sensor-Schnittstelle

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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Typ
Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Max.
Versorgungsspannung - Min.
Betriebsversorgungsstrom
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Montageart
Verpackung/Gehäuse
ESD-Schutz
Qualifikation
Verpackung
Analog Devices / Maxim Integrated Sensor-Schnittstelle Dual Driver IO-Link Device Transceiver w
Datenblatt
2.160Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

IO-Link Sensor I2C, SPI 36 V 4.5 V 1.89 mA, 3.75 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT TQFN-28 Tray
Analog Devices / Maxim Integrated Sensor-Schnittstelle Low-Power, Tiny, Dual IO-Link Device Tra
Datenblatt
1.381Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Transceiver UART 60 V 4.5 V 980 uA, 1.56 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT TQFN-EP-24 Tray
Analog Devices / Maxim Integrated Sensor-Schnittstelle Low Power IO-Link Device Transceiver
Datenblatt
1.279Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

IO-Link Device Transceiver SPI, UART 36 V 9 V 580 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT TQFN-EP-24 Tray
Analog Devices / Maxim Integrated Sensor-Schnittstelle Dual IO Link Master
Datenblatt
817Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Transceiver SPI, UART 36 V 9 V 1.9 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT TQFN-48 Tray
Analog Devices / Maxim Integrated Sensor-Schnittstelle 400 um Lensless Gesture recognition IC f
Datenblatt
510Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

2 V 1.7 V - 40 C + 85 C SMD/SMT QFN-20 Tray
Analog Devices / Maxim Integrated Sensor-Schnittstelle Gesture recognition IC for Automotive
Datenblatt
436Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

SPI 5.5 V 2.7 V - 40 C + 85 C SMD/SMT QFN-20 Tray
Analog Devices / Maxim Integrated Sensor-Schnittstelle Dual IO Link Master
Datenblatt
287Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

IO-Link UART 36 V 9 V 500 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT TQFN-48 Tray


Analog Devices Sensor-Schnittstelle Low-Power Fully Self-Contained Inclinome
Datenblatt
31Auf Lager
336erwartet ab 04.09.2026
Min.: 1
Mult.: 1

- 40 C + 125 C SMD/SMT Tray


Analog Devices Sensor-Schnittstelle 360 Degree Inclinometer
Datenblatt
120Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

- 40 C + 125 C SMD/SMT Tray
Analog Devices / Maxim Integrated Sensor-Schnittstelle Low Power IO-Link Device Transceiver
Datenblatt
1.101Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

IO-Link Device Transceiver SPI, UART 60 V 4.5 V 1.4 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT TQFN-EP-24 Tray

Analog Devices Sensor-Schnittstelle High Accuracy Inclinometer
Datenblatt
5Auf Lager
345Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

- 40 C + 125 C SMD/SMT Tray

Pro-Wave Electronics Sensor-Schnittstelle Ultrasonic Sensor Ranging IC
Datenblatt
378Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

12 V 6 V 16.5 mA - 40 C + 85 C SMD/SMT SSOP-20 Tray
STMicroelectronics Sensor-Schnittstelle Automotive PSI5 transceiver IC
Datenblatt
1.000Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

Transceiver ICs SPI 35 V 4.8 V - 40 C + 140 C SMD/SMT VFQFPN-28 4 kV AEC-Q100 Tray
Analog Devices Sensor-Schnittstelle Universal LVDT Signal Conditioner
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Universal LVDT Signal Conditioner 36 V 13 V 12 mA - 40 C + 85 C SMD/SMT LFCSP-40 Tray
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 4.300
Mult.: 4.300

Sensor Signal Conditioner 1-Wire, I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT VFQFN-24 Tray

Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 4.730
Mult.: 4.730

Automotive 1-Wire, I2C, Serial 5.25 V 4.75 V - 40 C + 150 C SMD/SMT QFN-24 Tray

Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 4.730
Mult.: 4.730

Automotive 1-Wire, I2C, Serial 5.25 V 4.75 V - 40 C + 150 C SMD/SMT QFN-24 Tray
Renesas Electronics ZSSC3018BA2C
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 16.000
Mult.: 16.000

Sensor Signal Conditioner I2C/SPI 3.6 V 1.68 V 1 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3135BE1C
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 2.800
Mult.: 2.800

Sensor Signal Conditioner for Piezoresistive Bridge Sensors I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3135BA1C
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 2.800
Mult.: 2.800

Sensor Signal Conditioner for Piezoresistive Bridge Sensors I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3123AA6C
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 9.464
Mult.: 9.464

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3123AI6C
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 9.464
Mult.: 9.464

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3123AI1C
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 9.000
Mult.: 9.000

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3123AA1C
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 9.000
Mult.: 9.000

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Tray