Shutdown Schnittstelle - spezialisiert

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Menge RoHS ECAD Model Typ
Unterstütztes Protokoll
Versorgungsspannung - Max.
Versorgungsspannung - Min.
Betriebsversorgungsstrom
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Montageart
Verpackung/Gehäuse
ESD-Schutz
Analog Devices Schnittstelle - spezialisiert Single Chanl Flex IO 16Bit ADC 14Bit DAC
Datenblatt
263Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

12 V 0 V - 40 C + 105 C SMD/SMT LFCSP-48 ESD Protection
Texas Instruments Schnittstelle - spezialisiert AISG 3.0 on and off keying coax modem t
Datenblatt
11.456Auf Lager
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 3.000

On and Off Keying Coax Modem Transceiver ASIG V2.0, ASIG V3.0 5.5 V 3 V 28 mA - 40 C + 120 C SMD/SMT VQFN-16 ESD Protection
Analog Devices Schnittstelle - spezialisiert Single Chanl Flex IO 16Bit ADC 14Bit DAC
Datenblatt
745Auf Lager
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 750

12 V 0 V - 40 C + 105 C SMD/SMT LFCSP-48 ESD Protection
NXP Semiconductors Schnittstelle - spezialisiert High-speed CAN/ LIN core system basis chip
Datenblatt
25erwartet ab 26.06.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 2.000

28 V 4.5 V 76 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT HTSSOP-32 ESD Protection
NXP Semiconductors Schnittstelle - spezialisiert High-speed CAN/ LIN core system basis chip
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
: 2.000

28 V 4.5 V 76 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT HTSSOP-32 ESD Protection
NXP Semiconductors Schnittstelle - spezialisiert High-speed CAN/ LIN core system basis chip
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
: 2.000

28 V 4.5 V 76 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT HTSSOP-32 ESD Protection
NXP Semiconductors Schnittstelle - spezialisiert High-speed CAN/ LIN core system basis chip
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
: 2.000

28 V 4.5 V 76 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT HTSSOP-32 ESD Protection
NXP Semiconductors Schnittstelle - spezialisiert High-speed CAN/dual LIN core system basis chip
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
: 2.000

28 V 4.5 V 77 A - 40 C + 125 C SMD/SMT HTSSOP-32 ESD Protection
NXP Semiconductors Schnittstelle - spezialisiert High-speed CAN/dual LIN core system basis chip
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
: 2.000

28 V 4.5 V 77 A - 40 C + 125 C SMD/SMT HTSSOP-32 ESD Protection
NXP Semiconductors Schnittstelle - spezialisiert High-speed CAN/dual LIN core system basis chip
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
: 2.000

28 V 4.5 V 77 A - 40 C + 125 C SMD/SMT HTSSOP-32 ESD Protection
NXP Semiconductors Schnittstelle - spezialisiert High-speed CAN/dual LIN core system basis chip
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 2.000

28 V 4.5 V 77 A - 40 C + 125 C SMD/SMT HTSSOP-32 ESD Protection

Panjit Schnittstelle - spezialisiert 12-Bit, 8-ch ADC Temperature Sensor System monitor with I2C interface
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 4.000
Mult.: 4.000
: 4.000

I2C Interface Chip I2C 5.5 V 3 V 37 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT TSSOP-16 4 kV
NXP Semiconductors MC33978AAE
NXP Semiconductors Schnittstelle - spezialisiert Switch Detection Interface, 22-switches, 3.3 V / 5.0 V SPI , LQFP48-EP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Switch Detection Interface SPI 5.25 V 3 V 500 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT LQFP-EP-48
NXP Semiconductors MC33978AAER2
NXP Semiconductors Schnittstelle - spezialisiert MSDI2
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
: 2.000
Switch Detection Interface SPI 5.25 V 3 V 500 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT LQFP-EP-48
DIOO Microcircuits Schnittstelle - spezialisiert SIM Card Interface Level Shifter with EMI Filter and ESD Protection
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 6.000
Mult.: 3.000
: 3.000

SIM Card Interface Level Shifter 1.95 V 1.05 V 5 uA - 40 C + 85 C SMD/SMT QFN-10 15 kV