Differential Schnittstellen-ICs

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Menge RoHS Produkt-Typ
Produkt
Typ
Schnittstellen-Typ
Montageart
Verpackung/Gehäuse
Renesas Electronics ZSSC3123AA6C
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 9.464
Mult.: 9.464

Sensor Interface Capacitive Sensor Signal Conditioners Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI SMD/SMT Die
Renesas Electronics ZSSC3123AA8B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle OPN - WAFER (UNSAWN) - BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 9.464
Mult.: 9.464

Sensor Interface Capacitive Sensor Signal Conditioners Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI SMD/SMT Die
Renesas Electronics ZSSC3123AI3B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 9.000
Mult.: 9.000

Sensor Interface Capacitive Sensor Signal Conditioners Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI SMD/SMT Die
Renesas Electronics ZSSC3123AI6B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 9.464
Mult.: 9.464

Sensor Interface Capacitive Sensor Signal Conditioners Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI SMD/SMT Die
Renesas Electronics ZSSC3123AI6C
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 9.464
Mult.: 9.464

Sensor Interface Capacitive Sensor Signal Conditioners Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI SMD/SMT Die
Renesas Electronics ZSSC3135BE1B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 2.800
Mult.: 2.800

Sensor Interface Sensor Signal Conditioners Sensor Signal Conditioner for Piezoresistive Bridge Sensors I2C SMD/SMT Die
Renesas Electronics ZSSC3123AI1C
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 9.000
Mult.: 9.000

Sensor Interface Capacitive Sensor Signal Conditioners Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI SMD/SMT Die
Renesas Electronics ZSSC3170EA1B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER (UNSAWN) - BOX
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 2.300
Mult.: 2.300

Sensor Interface Sensor Signal Conditioner 1-Wire, I2C, LIN, PWM SMD/SMT Wafer
Renesas Electronics ZSSC3170EA1C
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 2.300
Mult.: 2.300

Sensor Interface Sensor Signal Conditioner 1-Wire, I2C, LIN, PWM SMD/SMT Wafer
Renesas Electronics ZSSC3123AA1C
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 9.000
Mult.: 9.000

Sensor Interface Capacitive Sensor Signal Conditioners Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI SMD/SMT Die