Smart Card-Schnittstellen-ICs

 Smart Card-Schnittstellen-ICs
Smart Card Interface ICs are available at Mouser Electronics from industry leading manufacturers. Mouser is an authorized distributor for many Smart Card Interface IC manufacturers including Analog Devices, Microchip, NXP, onsemi, STMicroelectronics & more. Please view our large selection of Smart Card Interface ICs below.
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Auswählen Bild Teile-Nr. Herst. Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern. Menge RoHS ECAD Model Typ Schnittstellen-Typ Versorgungsspannung - Min. Versorgungsspannung - Max. Betriebsversorgungsstrom Minimale Betriebstemperatur Maximale Betriebstemperatur Pd - Verlustleistung Montageart Verpackung/Gehäuse Serie Verpackung
Analog Devices Smart Card-Schnittstellen-ICs Smart Card Int Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 2.500
Mult.: 2.500
: 2.500

60 uA SMD/SMT SSOP-24 LTC1755 Reel
Analog Devices Smart Card-Schnittstellen-ICs Smart Card Int Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2.7 V 5.5 V 60 uA - 40 C + 85 C SMD/SMT SSOP-16 LTC1756 Tube
Analog Devices Smart Card-Schnittstellen-ICs Smart Card Int Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 2.500
Mult.: 2.500
: 2.500

60 uA SMD/SMT SSOP-16 LTC1756 Reel
Texas Instruments Smart Card-Schnittstellen-ICs Smart Card Interface IC Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 3.000
Mult.: 3.000
: 3.000

- 40 C + 85 C NFBGA-48 TCA5013 Reel

Analog Devices / Maxim Integrated Smart Card-Schnittstellen-ICs DS8005 DUAL SMART CARD AFE Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

1.8 V, 3 V, 5 V 1.8 V, 3 V, 5 V 30 mA, 65 mA, 80 mA - 40 C + 85 C 700 mW SMD/SMT SOIC-28 DS8005 Tube
Analog Devices / Maxim Integrated Smart Card-Schnittstellen-ICs Automotive Grade Multiprotocol Dual Smar Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250

Multiprotocol Dual Smart Card Interface 2.7 V 6 V 900 uA - 40 C + 125 C 900 mW SMD/SMT LQFP-48 DS8007A Tray
Analog Devices / Maxim Integrated Smart Card-Schnittstellen-ICs Automotive Grade Multiprotocol Dual Smar Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
: 2.000

Multiprotocol Dual Smart Card Interface LQFP-48 DS8007A Reel
Analog Devices / Maxim Integrated Smart Card-Schnittstellen-ICs Smart Card Interface Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2.7 V 6 V 500 uA - 40 C + 85 C 700 mW SMD/SMT TSSOP-28 DS8023 Tube
Analog Devices / Maxim Integrated Smart Card-Schnittstellen-ICs Smart Card Interface Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 2.500
Mult.: 2.500
: 2.500

TSSOP-28 DS8023 Reel
Analog Devices / Maxim Integrated Smart Card-Schnittstellen-ICs Smart Card Interface Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2.7 V 6 V 500 uA - 40 C + 85 C 1.1173 W SMD/SMT TSSOP-28 DS8024 Tube
Analog Devices / Maxim Integrated Smart Card-Schnittstellen-ICs Smart Card Interface Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
: 1.000

TSSOP-28 DS8024 Reel
Analog Devices / Maxim Integrated Smart Card-Schnittstellen-ICs Smart Card Interface Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 2.500
Mult.: 2.500
: 2.500

TSSOP-28 DS8024 Reel
Analog Devices / Maxim Integrated Smart Card-Schnittstellen-ICs Smart Card Interface Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 2.500
Mult.: 2.500
: 2.500

TSSOP-28 DS8113 Reel
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs MIFARE Classic EV1, MOA4, PTC, 12 in Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 17.500
Mult.: 17.500
: 17.500

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-4 MF1S50xx Reel
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs MIFARE Classic EV1, MOA8, PTC, 12 in Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 28.000
Mult.: 28.000
: 30.000

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-8 MF1S50xx Reel, Cut Tape, MouseReel
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs MIFARE Classic EV1, 1 KB, 4-Byte NUID, MOA8 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 28.000
Mult.: 28.000
: 30.000

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-8 MF1S50xx Reel, Cut Tape, MouseReel
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs MIFARE Classic EV1, 4K, 7 Byte UID, MOA4 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 17.500
Mult.: 17.500
: 17.500

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-4 MF1S70xx Reel
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs MIFARE Classic EV1 4K - Mainstream contactless smart card IC for fast and easy solution development Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 28.000
Mult.: 28.000
: 30.000

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-8 MF1S70xx Reel, Cut Tape, MouseReel
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs MIFARE Classic EV1, 4K, 4-Byte NUID, MOA4 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 16.500
Mult.: 16.500
: 17.500

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-4 MF1S70xx Reel, Cut Tape, MouseReel
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs MIFARE Classic EV1, 4K, 4-Byte ONUID, MOA8 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 28.000
Mult.: 28.000
: 30.000

- 25 C + 70 C SMD/SMT MOA-8 MF1S70xx Reel, Cut Tape, MouseReel
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs High integrated and low power smart card interface Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 2.450
Mult.: 2.450

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Tray

NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs High integrated and low power smart card interface Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Tray
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs High integrated and low power smart card interface Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 2.450
Mult.: 2.450

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Tray
NXP Semiconductors Smart Card-Schnittstellen-ICs Low power 3V smart card interface Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 53 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 1.000

3 V 3.6 V 70 mA - 25 C + 85 C 100 mW SMD/SMT SOIC-28 TDA8037 Reel, Cut Tape

onsemi Smart Card-Schnittstellen-ICs Smart Card Interface IC 5V 5mA Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 22 Wochen
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
: 1.000

5 V 5 V 5 mA - 40 C + 85 C SMD/SMT SOIC-28 NCN8024 Reel