+ 150 C HF-System auf einem Chip - SoC

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Menge RoHS ECAD Model Typ
Kern
Betriebsfrequenz
Maximale Datenrate
Ausgangsleistung
Empfindlichkeit
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Eingehender Versorgungsstrom
Ausgehender Versorgungsstrom
Programmspeichergröße
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
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Texas Instruments HF-System auf einem Chip - SoC CC2511 32kB Chipset A 839-CC2511F32RSPR A 839-CC2511F32RSPR
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444Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

ISM 8051 2.4 GHz 500 kbps 1 dBm - 103 dBm 2 V 3.6 V 17.1 mA 16 mA 32 kB - 50 C + 150 C QFN-36 Tray
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC SAF8544LEL1/3 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2.000

- 40 C + 150 C Reel, Cut Tape
Texas Instruments HF-System auf einem Chip - SoC CC2511 16kB Chipset A 839-CC2511F16RSPR A 839-CC2511F16RSPR
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 490
Mult.: 490

Wi-Fi 8051 2.4 GHz to 2.4835 GHz 12 Mbps 1 dBm - 103 dBm 2 V 3.6 V 17.1 mA 16 kB - 50 C + 150 C QFN-36 Tray
Texas Instruments HF-System auf einem Chip - SoC CC2511 16kB Chipset Tape and Reel A 839- A 839-CC2511F16RSP
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 2.500
Mult.: 2.500
Rolle: 2.500

3.3 V 3.3 V - 50 C + 150 C QFN-36 Reel
Texas Instruments HF-System auf einem Chip - SoC CC2511 32kB Chipset Tape and Reel A 839- A 839-CC2511F32RSP
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 2.500
Mult.: 2.500
Rolle: 2.500

ISM 8051 2.4 GHz 500 kbps 1 dBm - 103 dBm 2 V 3.3 V 17.1 mA 16 mA 32 kB - 50 C + 150 C QFN-36 Reel