ARM Cortex M3 Kern HF-System auf einem Chip - SoC

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Menge RoHS ECAD Model Typ
Kern
Betriebsfrequenz
Maximale Datenrate
Ausgangsleistung
Empfindlichkeit
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Eingehender Versorgungsstrom
Ausgehender Versorgungsstrom
Programmspeichergröße
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung/Gehäuse
Qualifikation
Verpackung
Silicon Labs HF-System auf einem Chip - SoC ZigBee/802.15.4--512 kB flash+32 kB RAM+USB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 2.080
Mult.: 2.080

Zigbee, LR-WPAN ARM Cortex M3 2.4 GHz 12 Mbps 8 dBm - 100 dBm 2.1 V 3.6 V 28 mA 45 mA 512 kB - 40 C + 85 C QFN-48 Tray

Silicon Labs HF-System auf einem Chip - SoC ZigBee/802.15.4--512 kB flash+32 kB RAM+USB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
Rolle: 2.000

Zigbee, LR-WPAN ARM Cortex M3 2.4 GHz 12 Mbps 8 dBm - 100 dBm 2.1 V 3.6 V 28 mA 45 mA 512 kB - 40 C + 85 C QFN-48 Reel

Silicon Labs HF-System auf einem Chip - SoC ZigBee/802.15.4--512 kB flash+64 kB RAM
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 2.080
Mult.: 2.080

Zigbee, LR-WPAN ARM Cortex M3 2.4 GHz 5 Mbps 8 dBm - 100 dBm 2.1 V 3.6 V 28 mA 45 mA 512 kB - 40 C + 85 C QFN-48 Tray

Silicon Labs HF-System auf einem Chip - SoC ZigBee/802.15.4--512 kB flash+64 kB RAM
Datenblatt
Vorlaufzeit 12 Wochen
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2.000

Zigbee, LR-WPAN ARM Cortex M3 2.4 GHz 5 Mbps 8 dBm - 100 dBm 2.1 V 3.6 V 28 mA 45 mA 512 kB - 40 C + 85 C QFN-48 Reel, Cut Tape, MouseReel

Silicon Labs HF-System auf einem Chip - SoC ZigBee/802.15.4--512 kB flash+64 kB RAM+USB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 2.080
Mult.: 2.080

Zigbee, LR-WPAN ARM Cortex M3 2.4 GHz 12 Mbps 8 dBm - 100 dBm 2.1 V 3.6 V 28 mA 45 mA 512 kB - 40 C + 85 C QFN-48 Tray

Silicon Labs HF-System auf einem Chip - SoC ZigBee/802.15.4--512 kB flash+64 kB RAM+USB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
Rolle: 2.000

Zigbee, LR-WPAN ARM Cortex M3 2.4 GHz 12 Mbps 8 dBm - 100 dBm 2.1 V 3.6 V 28 mA 45 mA 512 kB - 40 C + 85 C QFN-48 Reel
Silicon Labs HF-System auf einem Chip - SoC ZigBee/802.15.4--512 kB flash+32 kB RAM+32 GPIO
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1.300
Mult.: 1.300

Zigbee, LR-WPAN ARM Cortex M3 2.4 GHz 921.6 kbps 3 dBm - 100 dBm 2.1 V 3.6 V 27 mA 31 mA 512 kB - 40 C + 85 C QFN-56 Tray
Silicon Labs HF-System auf einem Chip - SoC ZigBee/802.15.4--512kBFlash+32kB RAM+32 GPIO
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
Rolle: 2.000

Zigbee, LR-WPAN ARM Cortex M3 2.4 GHz 3 dBm - 100 dBm 2.1 V 3.6 V 27 mA 31 mA 512 kB - 40 C + 85 C QFN-56 Reel
Silicon Labs HF-System auf einem Chip - SoC ZigBee/802.15.4--512 kB flash+64 kB RAM+32 GPIO
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1.300
Mult.: 1.300

Zigbee, LR-WPAN ARM Cortex M3 2.4 GHz 921.6 kbps 3 dBm - 100 dBm 2.1 V 3.6 V 27 mA 31 mA 512 kB - 40 C + 85 C QFN-56 Tray
Silicon Labs HF-System auf einem Chip - SoC ZigBee/802.15.4--512 kB flash+64 kB RAM+32 GPIO
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
Rolle: 2.000

Zigbee, LR-WPAN ARM Cortex M3 2.4 GHz 3 dBm - 100 dBm 2.1 V 3.6 V 27 mA 31 mA 512 kB - 40 C + 85 C QFN-56 Reel
Silicon Labs HF-System auf einem Chip - SoC ZigBee/802.15.4--512 kB flash+64 kB RAM+32 GPIO+USB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1.300
Mult.: 1.300

Zigbee, LR-WPAN ARM Cortex M3 2.4 GHz 3 dBm - 100 dBm 2.1 V 3.6 V 27 mA 31 mA 512 kB - 40 C + 85 C QFN-56 Tray
Silicon Labs HF-System auf einem Chip - SoC ZigBee/802.15.4--512 kB flash+64 kB RAM+32 GPIO+USB
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
Rolle: 2.000

Zigbee, LR-WPAN ARM Cortex M3 2.4 GHz 3 dBm - 100 dBm 2.1 V 3.6 V 27 mA 31 mA 512 kB - 40 C + 85 C QFN-56 Reel
Infineon Technologies HF-System auf einem Chip - SoC Bluetooth, BLE and IEEE 802.15.4
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 2.450
Mult.: 2.450

BLE ARM Cortex M3 2.4 GHz 4 dBm 1.2 V 1.2 V 320 kB - 30 C + 85 C QFN-32 Tray

Renesas Electronics HF-System auf einem Chip - SoC SOC PLC MODEM LSI SMART GRID ASSP
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

ARM Cortex M3 - 40 C + 85 C VFQFN-64 Tray