IX4352NE

IXYS Integrated Circuits
747-IX4352NE
IX4352NE

Herst.:

Beschreibung:
Gate-Treiber 9A Low Side SiC MOSFET & IGBT Driver, 16-Pin SOIC

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1,35 € 675,00 €
1,29 € 1.290,00 €

Produktattribut Attributwert Attribut auswählen
IXYS
Produktkategorie: Gate-Treiber
RoHS:  
Gate Drivers
Low-Side
SMD/SMT
SOIC-16
6 Driver
3 Output
9 A
13 V
25 V
Non-Inverting
10 ns
10 ns
- 40 C
+ 125 C
IX4352NE
Tube
Marke: IXYS Integrated Circuits
Land der Bestückung: Not Available
Land der Verbreitung: Not Available
Ursprungsland: TW
Eingangsspannung – Max: 5.5 V
Eingangsspannung – Min: 0 V
Logiktyp: CMOS, TTL
Maximale Abschaltverzögerungszeit: 125 ns
Maximale Anschaltverzögerungszeit: 125 ns
Betriebsversorgungsstrom: 19 mA
Produkt-Typ: Gate Drivers
Abschaltung: Shutdown
Verpackung ab Werk: 50
Unterkategorie: PMIC - Power Management ICs
Technologie: SiC
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Ausgewählte Attribute: 0

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CNHTS:
8542399000
CAHTS:
8542390000
USHTS:
8542390090
MXHTS:
8542399999
ECCN:
EAR99

IX4352NE 9 A Low-Side-SiC-MOSFET und IGBT-Treiber

IXYS IX4352NE 9 A Low-Side-SiC-MOSFET und IGBT-Gate-Treiber sind für den Antrieb von SiC-MOSFETs und Hochleistungs-IGBTs ausgelegt und verfügen über separate 9 A Quellen- und Senken-Ausgänge, die ein maßgeschneidertes Ein- und Ausschalt-Timing bei gleichzeitiger Reduzierung von Schaltverlusten ermöglichen. Ein interner negativer Laderegler bietet eine vom Benutzer wählbare negative Gate-Treiber-Vorspannung für eine verbesserte dV/dt-Immunität und ein schnelleres Abschalten. Die Entsättigungserkennungsschaltung erkennt einen SiC-MOSFET-Überstromzustand und löst ein sanftes Ausschalten aus, wodurch ein potenziell schädliches dV/dt-Ereignis verhindert wird. Der nicht-invertierende Logikeingang ist TTL- und CMOS-kompatibel und interne Pegelwandler bieten die erforderliche Vorspannung, um negative Gate-Treiber-Vorspannungen aufzunehmen. Zu den Schutzfunktionen gehören auch Unterspannungssperre (UVLO) und thermische Abschaltung. Ein Open-Drain-FAULT-Ausgang meldet einen Fehlerzustand an den Mikrocontroller. Die XYS IX4352NE-Module sind in einem thermisch verbesserten schmalen 16-Pin-SOIC-Gehäuse verfügbar.