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BM71BLES1FC2-0B02AA

Name: Microchip BM71BLES1FC2-0B02AA
Brand: Microchip Technology
SKU: 579-71BLES1FC20B02AA
Price: 7.55 EUR
Availability: Discontinued

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

579-71BLES1FC20B02AA

Herst.- Nr.:

BM71BLES1FC2-0B02AA

Herst.:

Microchip Technology

Beschreibung:

Bluetooth-Module – 802.15.1 Bluetooth BLE Module, Shielded, Antenna, 9x11.5mm, Industrial Temp

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Lebenszyklus:

NRND:

Nicht empfohlen für neue Designs.

Datenblatt:

BM71BLES1FC2-0B02AA Datenblatt (PDF)

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Herst.:

Microchip Technology

Herst.- Nr.:

BM71BLES1FC2-0B05BA

Beschreibung:

Bluetooth-Module – 802.15.1 Bluetooth BLE Module, Shielded, Antenna, 9x11.5mm, Industrial Temp

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Hersteller:	Microchip
Produktkategorie:	Bluetooth-Module – 802.15.1
RoHS:
Serie:	BM71
Protokoll:	BLE, Bluetooth 5.0
Schnittstellen-Typ:	I2C, SPI, UART
Ausgangsleistung:	0 dBm
Empfängerempfindlichkeit:	- 90 dBm
Frequenz:	2.44 GHz
Versorgungsspannung - Min.:	1.9 V
Versorgungsspannung - Max.:	3.6 V
Minimale Betriebstemperatur:	- 40 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 85 C
Verpackung:	Tray
Antenne:	Chip
Antennenanschlusstyp:	Integrated
Marke:	Microchip Technology
Abmessungen:	9 mm x 11.5 mm x 2.1 mm
Frequenzbereich:	2.402 GHz to 2.48 GHz
Höhe:	2.1 mm
Länge:	11.5 mm
Speichergröße:	24 kB, 32 kB, 256 kB
Montageart:	SMD/SMT
Betriebsversorgungsspannung:	1.9 V to 3.6 V
Produkt-Typ:	Bluetooth Modules
Protokoll – Bluetooth, BLE – 802.15.1:	Bluetooth LE
Empfindlichkeit:	- 90 dBm
Verpackung ab Werk:	171
Unterkategorie:	Wireless & RF Modules
Eingehender Versorgungsstrom:	3.2 mA
Ausgehender Versorgungsstrom:	3.3 mA
Typ:	USB Adapter
Breite:	9 mm
Artikel # Aliases:	BM71BLES1FC2-0B05BA
Gewicht pro Stück:	1,849 g

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Datenblatt

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DTS

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PCN

TARIC:: 8517700000
CNHTS:: 8517799000
USHTS:: 8517790000
ECCN:: 5A992.C

Connected (Wired und Wireless)

Microchip Technology Konnektivität lässt sich leicht zu Applikationen hinzufügen, da die MCUs und MPUs von Microchip für die Kompatibilität mit den Wired und Wireless Bauteilen von Microchip ausgelegt sind. Eine robuste, zuverlässige Hochgeschwindigkeits-Konnektivität ist mit einem großen Portfolio von drahtgebundenen Konnektivitätslösungen verfügbar. Mobilität, Komfort und eine verbesserte Benutzerfreundlichkeit wird durch eine große Auswahl von drahtlosen Konnektivitätslösungen ermöglicht. Und mit den vorzertifizierten Modulen müssen sich Designer nicht mit Kommunikationsvorschriften beschäftigen.

Wireless Konnektivität

Microchip Technology Wireless Konnektivitätslösungen ermöglichen eine schnelle Integration von Konnektivität in Ihre Designs mit drahtlosen ICs, Modulen, Software und Development Kits, die Ihren Kunden eine mühelose Verbindung ermöglichen. Das umfassende Portfolio von Microchip enthält die Technologie, die zur Erfüllung Ihrer Anforderungen an die Reichweite, Interoperabilität, Frequenz und Topologie erforderlich ist. Die vollständig zertifizierten Module von Microchip Technology ermöglichen eine drahtlose Drop-in-Konnektivität, sparen Entwicklungskosten und verkürzen die Markteinführung.