0603AS Serie HF-Induktivitäten – SMD

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Auswählen Bild Teile-Nr. Herst. Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern. Menge RoHS ECAD Model Typ Verpackung/Gehäuse Abschirmung Induktivität Abweichungstoleranz Maximaler Gleichstrom (DC) Maximaler DC-Widerstand Minimale Betriebstemperatur Maximale Betriebstemperatur Q Minimum Selbstresonanzfrequenz Anschluss Länge Breite Höhe Kerngehäusematerial Qualifikation Serie Verpackung

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4.000
Mult.: 4.000
Rolle: 4.000

Wirewound 0603 (1608 metric) Unshielded 8 nH 5 % 700 mA 120 mOhms - 40 C + 150 C 30 5.4 GHz Standard 1.7 mm 1.1 mm 1 mm Ceramic AEC-Q200 0603AS Reel

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4.000
Mult.: 4.000
Rolle: 4.000

Wirewound 0603 (1608 metric) Unshielded 8.7 nH 5 % 700 mA 109 mOhms - 40 C + 150 C 28 Standard 1.7 mm 1.1 mm 1 mm Ceramic AEC-Q200 0603AS Reel

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4.000
Mult.: 4.000
Rolle: 4.000

Wirewound 0603 (1608 metric) Unshielded 8.9 nH 5 % 700 mA 190 mOhms - 40 C + 150 C 25 Standard 1.7 mm 1.1 mm 1 mm Ceramic AEC-Q200 0603AS Reel

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4.000
Mult.: 4.000
Rolle: 4.000

Wirewound 0603 (1608 metric) Unshielded 9.5 nH 5 % 700 mA 190 mOhms - 40 C + 150 C 25 Standard 1.7 mm 1.1 mm 1 mm Ceramic AEC-Q200 0603AS Reel

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4.000
Mult.: 4.000
Rolle: 4.000

Wirewound 0603 (1608 metric) Unshielded 110 nH 5 % 300 mA 610 mOhms - 40 C + 150 C 34 Standard 1.7 mm 1.1 mm 1 mm Ceramic AEC-Q200 0603AS Reel

Fastron HF-Induktivitäten – SMD 120nH 150 MHz 5% Tol Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4.000
Mult.: 4.000
Rolle: 4.000

Wirewound 0603 (1608 metric) Unshielded 120 nH 5 % 300 mA 650 mOhms - 40 C + 150 C 34 1.3 GHz Standard 1.7 mm 1.1 mm 1 mm Ceramic AEC-Q200 0603AS Reel

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4.000
Mult.: 4.000
Rolle: 4.000

Wirewound 0603 (1608 metric) Unshielded 130 nH 5 % 200 mA 900 mOhms - 40 C + 150 C 32 Standard 1.7 mm 1.1 mm 1 mm Ceramic AEC-Q200 0603AS Reel

Fastron HF-Induktivitäten – SMD 150nH 100 MHz 5% TOL Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4.000
Mult.: 4.000
Rolle: 4.000

Wirewound 0603 (1608 metric) Unshielded 150 nH 5 % 200 mA 900 mOhms - 40 C + 150 C 32 1.2 GHz Standard 1.7 mm 1.1 mm 1 mm Ceramic AEC-Q200 0603AS Reel

Fastron HF-Induktivitäten – SMD 180nH 100 MHz 5% TOL Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4.000
Mult.: 4.000
Rolle: 4.000

Wirewound 0603 (1608 metric) Unshielded 180 nH 5 % 200 mA 1.2 Ohms - 40 C + 150 C 32 1.1 GHz Standard 1.7 mm 1.1 mm 1 mm Ceramic AEC-Q200 0603AS Reel

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4.000
Mult.: 4.000
Rolle: 4.000

Wirewound 0603 (1608 metric) Unshielded 200 nH 5 % 200 mA 1.55 Ohms - 40 C + 150 C 30 Standard 1.7 mm 1.1 mm 1 mm Ceramic AEC-Q200 0603AS Reel

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4.000
Mult.: 4.000
Rolle: 4.000

Wirewound 0603 (1608 metric) Unshielded 250 nH 5 % 150 mA 2.3 Ohms - 40 C + 150 C 25 Standard 1.7 mm 1.1 mm 1 mm Ceramic AEC-Q200 0603AS Reel

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4.000
Mult.: 4.000
Rolle: 4.000

Wirewound 0603 (1608 metric) Unshielded 270 nH 5 % 150 mA 2.3 Ohms - 40 C + 150 C 30 950 MHz Standard 1.7 mm 1.1 mm 1 mm Ceramic AEC-Q200 0603AS Reel

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4.000
Mult.: 4.000
Rolle: 4.000

Wirewound 0603 (1608 metric) Unshielded 300 nH 5 % 150 mA 2.4 Ohms - 40 C + 150 C 25 Standard 1.7 mm 1.1 mm 1 mm Ceramic AEC-Q200 0603AS Reel

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4.000
Mult.: 4.000
Rolle: 4.000

Wirewound 0603 (1608 metric) Unshielded 330 nH 5 % 150 mA 2.5 Ohms - 40 C + 150 C 30 600 MHz Standard 1.7 mm 1.1 mm 1 mm Ceramic AEC-Q200 0603AS Reel

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4.000
Mult.: 4.000
Rolle: 4.000

Wirewound 0603 (1608 metric) Unshielded 390 nH 10 % 150 mA 2.9 Ohms - 40 C + 150 C 25 Standard 1.7 mm 1.1 mm 1 mm Ceramic AEC-Q200 0603AS Reel

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4.000
Mult.: 4.000
Rolle: 4.000

Wirewound 0603 (1608 metric) Unshielded 470 nH 10 % 150 mA 2.8 Ohms - 40 C + 150 C 16 Standard 1.7 mm 1.1 mm 1 mm Ceramic AEC-Q200 0603AS Reel

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4.000
Mult.: 4.000
Rolle: 4.000

Wirewound 0603 (1608 metric) Unshielded 560 nH 10 % 150 mA 2.9 Ohms - 40 C + 150 C 16 Standard 1.7 mm 1.1 mm 1 mm Ceramic AEC-Q200 0603AS Reel

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4.000
Mult.: 4.000
Rolle: 4.000

Wirewound 0603 (1608 metric) Unshielded 680 nH 10 % 140 mA 3 Ohms - 40 C + 150 C 16 Standard 1.7 mm 1.1 mm 1 mm Ceramic AEC-Q200 0603AS Reel

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Chip Inductor (Wire wound -open); 750nH; Tol: 5% Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
Rolle: 1.000

Wirewound 0603 (1608 metric) Unshielded 750 nH 5 % - 40 C + 150 C Standard 1.7 mm 1.1 mm 1 mm Ceramic AEC-Q200 0603AS Reel

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4.000
Mult.: 4.000
Rolle: 4.000

Wirewound 0603 (1608 metric) Unshielded 750 nH 10 % 130 mA 3.5 Ohms - 40 C + 150 C 16 Standard 1.7 mm 1.1 mm 1 mm Ceramic AEC-Q200 0603AS Reel

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4.000
Mult.: 4.000
Rolle: 4.000

Wirewound 0603 (1608 metric) Unshielded 820 nH 10 % 120 mA 3.7 Ohms - 40 C + 150 C 16 Standard 1.7 mm 1.1 mm 1 mm Ceramic AEC-Q200 0603AS Reel

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 4.000
Mult.: 4.000
Rolle: 4.000

Wirewound 0603 (1608 metric) Unshielded 910 nH 10 % 120 mA 3.8 Ohms - 40 C + 150 C 16 Standard 1.7 mm 1.1 mm 1 mm Ceramic AEC-Q200 0603AS Reel

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Chip Inductor (Wire wound -open); 10nH; Tol: 2% Nicht auf Lager
Min.: 4.000
Mult.: 4.000
Rolle: 4.000

Wirewound 0603 (1608 metric) Unshielded 10 nH 2 % 4.3 Ohms - 40 C + 150 C Standard 1.7 mm 1.1 mm 1 mm Ceramic AEC-Q200 0603AS Reel

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Chip Inductor (Wire wound -open); 10nH; Tol: 2% Nicht auf Lager
Min.: 15.000
Mult.: 15.000
Rolle: 15.000

Wirewound 0603 (1608 metric) Unshielded 10 nH 2 % - 40 C + 150 C Standard 1.7 mm 1.1 mm 1 mm Ceramic AEC-Q200 0603AS Reel

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Chip Inductor (Wire wound -open); 10nH; Tol: 2% Nicht auf Lager
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
Rolle: 1.000

Wirewound 0603 (1608 metric) Unshielded 10 nH 2 % - 40 C + 150 C Standard 1.7 mm 1.1 mm 1 mm Ceramic AEC-Q200 0603AS Reel