Fastron 0805ASM Serie HF-Induktivitäten – SMD

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Menge RoHS ECAD Model Typ
Verpackung/Gehäuse
Abschirmung
Induktivität
Abweichungstoleranz
Maximaler Gleichstrom (DC)
Maximaler DC-Widerstand
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Q Minimum
Selbstresonanzfrequenz
Anschluss
Länge
Breite
Höhe
Kerngehäusematerial
Qualifikation
Serie
Verpackung
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2.500
Mult.: 2.500
Rolle: 2.500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 10 nH 5 % 600 mA 130 mOhms - 40 C + 150 C 43 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2.500
Mult.: 2.500
Rolle: 2.500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 12 nH 5 % 600 mA 150 mOhms - 40 C + 150 C 50 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2.500
Mult.: 2.500
Rolle: 2.500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 15 nH 5 % 600 mA 170 mOhms - 40 C + 150 C 50 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2.500
Mult.: 2.500
Rolle: 2.500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 18 nH 5 % 500 mA 200 mOhms - 40 C + 150 C 53 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2.500
Mult.: 2.500
Rolle: 2.500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 22 nH 5 % 500 mA 20 mOhms - 40 C + 150 C 57 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2.500
Mult.: 2.500
Rolle: 2.500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 27 nH 5 % 500 mA 250 mOhms - 40 C + 150 C 55 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2.500
Mult.: 2.500
Rolle: 2.500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 33 nH 5 % 500 mA 270 mOhms - 40 C + 150 C 60 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2.500
Mult.: 2.500
Rolle: 2.500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 36 nH 5 % 600 mA 270 mOhms - 40 C + 150 C 60 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2.500
Mult.: 2.500
Rolle: 2.500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 39 nH 5 % 500 mA 290 mOhms - 40 C + 150 C 60 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2.500
Mult.: 2.500
Rolle: 2.500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 47 nH 5 % 500 mA 310 mOhms - 40 C + 150 C 65 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2.500
Mult.: 2.500
Rolle: 2.500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 56 nH 5 % 500 mA 340 mOhms - 40 C + 150 C 64 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2.500
Mult.: 2.500
Rolle: 2.500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 68 nH 5 % 400 mA 380 mOhms - 40 C + 150 C 65 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2.500
Mult.: 2.500
Rolle: 2.500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 75 nH 5 % 400 mA 420 mOhms - 40 C + 150 C 55 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2.500
Mult.: 2.500
Rolle: 2.500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 82 nH 5 % 400 mA 420 mOhms - 40 C + 150 C 67 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2.500
Mult.: 2.500
Rolle: 2.500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 2.7 nH 10 % 600 mA 800 mOhms - 40 C + 150 C 80 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2.500
Mult.: 2.500
Rolle: 2.500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 3.3 nH 10 % 600 mA 800 mOhms - 40 C + 150 C 50 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2.500
Mult.: 2.500
Rolle: 2.500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 5.6 nH 10 % 600 mA 110 mOhms - 40 C + 150 C 53 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2.500
Mult.: 2.500
Rolle: 2.500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 5.8 nH 10 % 600 mA 110 mOhms - 40 C + 150 C 50 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2.500
Mult.: 2.500
Rolle: 2.500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 6.8 nH 10 % 600 mA 110 mOhms - 40 C + 150 C 50 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2.500
Mult.: 2.500
Rolle: 2.500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 8 nH 10 % 600 mA 120 mOhms - 40 C + 150 C 51 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2.500
Mult.: 2.500
Rolle: 2.500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 8.2 nH 10 % 600 mA 120 mOhms - 40 C + 150 C 50 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2.500
Mult.: 2.500
Rolle: 2.500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 100 nH 5 % 400 mA 460 mOhms - 40 C + 150 C 65 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2.500
Mult.: 2.500
Rolle: 2.500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 120 nH 5 % 400 mA 510 mOhms - 40 C + 150 C 52 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 2.500
Mult.: 2.500
Rolle: 2.500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 130 nH 5 % 400 mA 560 mOhms - 40 C + 150 C 53 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805ASM Reel
Fastron HF-Induktivitäten – SMD Non-magnetic RF Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 7.500
Mult.: 7.500
Rolle: 7.500

Wirewound 0805 (2012 metric) Unshielded 130 nH 5 % 400 mA 560 mOhms - 40 C + 150 C 53 Standard 2.3 mm 1.8 mm 1.6 mm Ceramic AEC-Q200 0805ASM Reel