ARM Cortex M3 Kern HF und Wireless

Arten von HF und Wireless
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Renesas Electronics HF-System auf einem Chip - SoC SOC PLC MODEM LSI SMART GRID ASSP
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Silicon Labs Bluetooth-Module – 802.15.1
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Silicon Labs Bluetooth-Module – 802.15.1 Zentri Module, Bluetooth low energy, 1 MB Serial Flash, Integrated antenna & DC-DC, 4dBm, Cut Reel. Full Production version. ACKme TruConnect serial Bluetooth Application.
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Infineon Technologies HF-Mikrocontroller - MCU Bluetooth BLE and IEEE 802.15.4
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 2.500
Mult.: 2.500
Rolle: 2.500

Infineon Technologies HF-Mikrocontroller - MCU Bluetooth BLE and IEEE 802.15.4
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 4.000
Mult.: 4.000
Rolle: 4.000

Infineon Technologies HF-Mikrocontroller - MCU Bluetooth, BLE and IEEE 802.15.4
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 4.900
Mult.: 4.900

Infineon Technologies HF-Mikrocontroller - MCU BCM20707UA2KFFB4G
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Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Quectel Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE 5.3 standalone module, LCC pin antenna
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 500

Quectel Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE 5.3 standalone module, PCB antenna
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 500

Quectel Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE 5.3 standalone module, IPEX-4 antenna connector
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
Rolle: 500

Quectel Bluetooth-Module – 802.15.1 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1