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HF-System auf einem Chip - SoC Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 6 GPIOs in WL-CSP17 and 0.5mm ball pitch package
Renesas / Dialog DA14531-01000OG2
- DA14531-01000OG2
- Renesas / Dialog
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1:
1,65 €
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
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Mouser-Teilenr.
968-DA14531-01000OG2
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Renesas / Dialog
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HF-System auf einem Chip - SoC Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 6 GPIOs in WL-CSP17 and 0.5mm ball pitch package
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
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1,65 €
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1,38 €
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1,27 €
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1,14 €
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Anzeigen
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0,912 €
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1,07 €
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1,02 €
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0,989 €
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0,98 €
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0,912 €
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Min.: 1
Mult.: 1
:
4.000
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Bluetooth Development Tools – 802.15.1 Bluetooth Low Energy DA14531 WL-CSP daughterboard for the DA14531DEVKT-P Pro motherboard
Renesas / Dialog DA14531-01OGDB-P
- DA14531-01OGDB-P
- Renesas / Dialog
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1:
18,34 €
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
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Mouser-Teilenr.
968-DA14531-01OGDB-P
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Renesas / Dialog
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Bluetooth Development Tools – 802.15.1 Bluetooth Low Energy DA14531 WL-CSP daughterboard for the DA14531DEVKT-P Pro motherboard
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
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Min.: 1
Mult.: 1
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HF-System auf einem Chip - SoC Multi-core wireless MCU for Bluetooth 5.2 and proprietary 2G4 protocols
Renesas / Dialog DA14701-00000HZ2
- DA14701-00000HZ2
- Renesas / Dialog
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4.000:
7,43 €
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
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Mouser-Teilenr.
968-DA14701-00000HZ2
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Renesas / Dialog
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HF-System auf einem Chip - SoC Multi-core wireless MCU for Bluetooth 5.2 and proprietary 2G4 protocols
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
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Min.: 4.000
Mult.: 4.000
:
4.000
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HF-System auf einem Chip - SoC Multi-core wireless MCU for Bluetooth 5.2 and proprietary 2G4 protocols
Renesas / Dialog DA14705-00000HZ2
- DA14705-00000HZ2
- Renesas / Dialog
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4.000:
7,58 €
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
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Mouser-Teilenr.
968-DA14705-00000HZ2
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Renesas / Dialog
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HF-System auf einem Chip - SoC Multi-core wireless MCU for Bluetooth 5.2 and proprietary 2G4 protocols
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
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Min.: 4.000
Mult.: 4.000
:
4.000
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Bluetooth Development Tools – 802.15.1 Bluetooth Low Energy DA14706 daughter board
Renesas / Dialog DA14706-00HZDB-P
- DA14706-00HZDB-P
- Renesas / Dialog
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1:
110,68 €
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
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Mouser-Teilenr.
968-DA14706-00HZDB-P
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Renesas / Dialog
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Bluetooth Development Tools – 802.15.1 Bluetooth Low Energy DA14706 daughter board
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
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Min.: 1
Mult.: 1
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HF-System auf einem Chip - SoC Multi-core wireless MCU for Bluetooth 5.2 and proprietary 2G4 protocols
Renesas / Dialog DA14708-00000HZ2
- DA14708-00000HZ2
- Renesas / Dialog
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4.000:
7,58 €
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
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Mouser-Teilenr.
968-DA14708-00000HZ2
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Renesas / Dialog
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HF-System auf einem Chip - SoC Multi-core wireless MCU for Bluetooth 5.2 and proprietary 2G4 protocols
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
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Min.: 4.000
Mult.: 4.000
:
4.000
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Bluetooth-Module – 802.15.1 Bluetooth Low Energy 4.2 SoC optimized for A4WP and HCI applications ? 12 GPIOsin ultra-thin WL-CSP34 and 0.4mm ball pitch package
Renesas / Dialog DA14581-00000VRA
- DA14581-00000VRA
- Renesas / Dialog
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5.000:
2,24 €
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
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NRND
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Mouser-Teilenr.
724-DA14581-00000VRA
NRND
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Renesas / Dialog
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Bluetooth-Module – 802.15.1 Bluetooth Low Energy 4.2 SoC optimized for A4WP and HCI applications ? 12 GPIOsin ultra-thin WL-CSP34 and 0.4mm ball pitch package
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
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Min.: 5.000
Mult.: 5.000
:
5.000
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