Laird Technologies Induktivitäten, Drosseln & Spulen

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Menge RoHS Induktivität
Abweichungstoleranz
Maximaler Gleichstrom (DC)
Montage
Maximale Betriebstemperatur
Qualifikation
Laird Technologies Leistungsinduktivitäten – SMD Molding Power Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 4.000
Mult.: 4.000
Rolle: 4.000

470 nH 20 % 6 A SMD/SMT + 125 C
Laird Technologies Leistungsinduktivitäten – SMD Molding Power Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 4.000
Mult.: 4.000
Rolle: 4.000

680 nH 20 % 5 A SMD/SMT + 125 C
Laird Technologies Leistungsinduktivitäten – SMD Molding Power Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 3.000
Mult.: 3.000
Rolle: 3.000

10 uH 20 % 2.3 A SMD/SMT + 125 C
Laird Technologies Leistungsinduktivitäten – SMD Molding Power Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 3.000
Mult.: 3.000
Rolle: 3.000

1.2 uH 20 % 6.2 A SMD/SMT + 125 C
Laird Technologies Leistungsinduktivitäten – SMD Molding Power Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 3.000
Mult.: 3.000
Rolle: 3.000

1.5 uH 20 % 5.5 A SMD/SMT + 125 C
Laird Technologies Leistungsinduktivitäten – SMD PwrInd,SMT,Shld,IRated 5.5x5.1x2MM
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 3.000
Mult.: 3.000
Rolle: 3.000

4.7 uH 20 % 2.8 A SMD/SMT + 125 C
Laird Technologies Leistungsinduktivitäten – SMD Molding Power Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 3.000
Mult.: 3.000
Rolle: 3.000

6.8 uH 20 % 2.4 A SMD/SMT + 125 C
Laird Technologies Leistungsinduktivitäten – SMD Molding Power Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 3.000
Mult.: 3.000
Rolle: 3.000

100 nH 30 % 18 A SMD/SMT + 125 C
Laird Technologies Leistungsinduktivitäten – SMD Molding Power Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
Rolle: 2.000

10 uH 20 % 2.8 A SMD/SMT + 125 C
Laird Technologies Leistungsinduktivitäten – SMD Molding Power Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
Rolle: 2.000

15 uH 20 % 2.1 A SMD/SMT + 125 C
Laird Technologies Leistungsinduktivitäten – SMD Molding Power Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
Rolle: 2.000

1.2 uH 20 % 6.5 A SMD/SMT + 125 C
Laird Technologies Leistungsinduktivitäten – SMD Molding Power Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
Rolle: 2.000

22 uH 20 % 1.9 A SMD/SMT + 125 C
Laird Technologies Leistungsinduktivitäten – SMD Molding Power Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
Rolle: 2.000

33 uH 20 % 1.6 A SMD/SMT + 125 C
Laird Technologies Leistungsinduktivitäten – SMD Molding Power Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
Rolle: 2.000

6.8 uH 20 % 4 A SMD/SMT + 125 C
Laird Technologies Leistungsinduktivitäten – SMD Molding Power Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
Rolle: 2.000

100 nH 30 % 23 A SMD/SMT + 125 C
Laird Technologies Leistungsinduktivitäten – SMD Molding Power Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 2.000
Rolle: 2.000

560 nH 20 % 10 A SMD/SMT + 125 C
Laird Technologies Leistungsinduktivitäten – SMD Molding Power Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 4.000
Mult.: 4.000
Rolle: 4.000

10 uH 20 % 1.5 A SMD/SMT + 125 C
Laird Technologies Leistungsinduktivitäten – SMD Molding Power Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 4.000
Mult.: 4.000
Rolle: 4.000

15 uH 20 % 1.3 A SMD/SMT + 125 C
Laird Technologies Leistungsinduktivitäten – SMD Molding Power Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 4.000
Mult.: 4.000
Rolle: 4.000

1 uH 20 % 5 A SMD/SMT + 125 C
Laird Technologies Leistungsinduktivitäten – SMD Molding Power Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 4.000
Mult.: 4.000
Rolle: 4.000

1.2 uH 20 % 4.5 A SMD/SMT + 125 C
Laird Technologies Leistungsinduktivitäten – SMD Molding Power Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 4.000
Mult.: 4.000
Rolle: 4.000

1.5 uH 20 % 4 A SMD/SMT + 125 C
Laird Technologies Leistungsinduktivitäten – SMD Molding Power Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 4.000
Mult.: 4.000
Rolle: 4.000

2.2 uH 20 % 3.5 A SMD/SMT + 125 C
Laird Technologies Leistungsinduktivitäten – SMD Molding Power Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 4.000
Mult.: 4.000
Rolle: 4.000

3.3 uH 20 % 3 A SMD/SMT + 125 C
Laird Technologies Leistungsinduktivitäten – SMD Molding Power Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 4.000
Mult.: 4.000
Rolle: 4.000

4.7 uH 20 % 2.5 A SMD/SMT + 125 C
Laird Technologies Leistungsinduktivitäten – SMD Molding Power Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 4.000
Mult.: 4.000
Rolle: 4.000

6.8 uH 20 % 2 A SMD/SMT + 125 C