3 mm Passive Bauteile

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Amphenol Advanced Sensors NTC-Thermistoren Insulated chip & leads, 10KOhm +/-2% @ 25 C Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1.000
Mult.: 1.000

Amphenol Advanced Sensors NTC-Thermistoren Chip with solder-coated wires, 10KOhm +/-3% @ 25 C Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Amphenol Advanced Sensors NTC-Thermistoren Chip with solder-coated wires, 10KOhm +/-5% @ 25 C Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Amphenol Advanced Sensors NTC-Thermistoren Chip with solder-coated wires, 12KOhm +/-2% @ 25 C Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Amphenol Advanced Sensors NTC-Thermistoren Chip with solder-coated wires, 1800Ohm +/-2% @ 25 C Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Amphenol Advanced Sensors NTC-Thermistoren Chip with solder-coated wires, 2KOhm +/-5% @ 25 C Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Amphenol Advanced Sensors NTC-Thermistoren Chip with solder-coated wires, 5KOhm +/-10% @ 25 C Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Amphenol Advanced Sensors NTC-Thermistoren Insulated chip & leads, 5KOhm +/-10% @ 25 C Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1.000
Mult.: 1.000

Amphenol Advanced Sensors NTC-Thermistoren Insulated chip & leads, 5KOhm +/-2% @ 25 C Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1.000
Mult.: 1.000

Amphenol Advanced Sensors NTC-Thermistoren Chip with solder-coated wires, 5KOhm +/-5% @ 25 C Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
TE Connectivity Antennen Ceramic patch ant, SMD, L1+G1 & L2+E5b Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2.160
Mult.: 1.080

TE Connectivity Antennen Ceramic ant., SMD, L1+G1 & L2+L5 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2.160
Mult.: 1.080

TE Connectivity Antennen Ceramic patch antenna, SMD, L1+G1 & L2 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 2.268
Mult.: 1.134

Vishay / BC Components NTC-Thermistoren 2Kohms 3% Radial Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Vishay / BC Components NTC-Thermistoren 3.3Kohms 2% Radial Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 500

Vishay / BC Components NTC-Thermistoren 68Kohms 5% Radial Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 3.000
Mult.: 1.500
: 1.500

Vishay / BC Components NTC-Thermistoren 4.7Kohms Special Tol Special Tol Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 500

Vishay / BC Components NTC-Thermistoren 12Kohms 5% Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Vishay / BC Components NTC-Thermistoren 2.7Kohms 2% Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 2.000
Mult.: 500

Pulse Electronics Leistungsinduktivitäten – SMD Closed Magnetic Circuit Type - Automatic Assembly Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 2.000

Pulse Electronics Leistungsinduktivitäten – SMD 22uH RDC=0.86Ohms 0.62A Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 2.000

Pulse Electronics Leistungsinduktivitäten – SMD 1.5uH RDC=0.063Ohms 2.6A Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 14.000
Mult.: 2.000
: 2.000

Bourns Leistungsinduktivitäten – SMD Ind,3x3x0.9mm,1.2uH+/-20%,3.1A,shd Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 3.000

Bourns Leistungsinduktivitäten – SMD Ind,3x3x0.9mm,1.5uH+/-20%,2.8A,shd Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 3.000

Bourns Leistungsinduktivitäten – SMD 1uH 30% 2.1A AEC-Q200 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 2.000