0603AS Serie Induktivitäten, Drosseln & Spulen

Arten von Induktivitäten, Drosseln und Spulen
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 Herst.
Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS Induktivität
Abweichungstoleranz
Maximaler Gleichstrom (DC)
Montage
Maximale Betriebstemperatur
Qualifikation

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 27nH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4.000
Mult.: 4.000
: 4.000

27 nH 5 % 600 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD 27nH 250 MHz 5% Tol
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
: 1.000

27 nH 5 % 600 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 30nH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4.000
Mult.: 4.000
: 4.000

30 nH 5 % 600 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
: 1.000

30 nH 5 % 600 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD 33nH 250 MHz 5% Tol
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
: 1.000

33 nH 5 % 600 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 36nH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4.000
Mult.: 4.000
: 4.000

36 nH 5 % 600 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
: 1.000

36 nH 5 % 600 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 39nH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4.000
Mult.: 4.000
: 4.000

39 nH 5 % 600 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
: 1.000

39 nH 5 % 600 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 43nH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4.000
Mult.: 4.000
: 4.000

43 nH 5 % 600 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
: 1.000

43 nH 5 % 600 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD 47nH 200MHz 5% AEC-Q200
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
: 1.000

47 nH 5 % 600 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 51nH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4.000
Mult.: 4.000
: 4.000

51 nH 5 % 600 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
: 1.000

51 nH 5 % 600 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 56nH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4.000
Mult.: 4.000
: 4.000

56 nH 5 % 400 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD 56nH 200MHz 5% AEC-Q200
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
: 1.000

56 nH 5 % 400 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD 68nH 200MHz 5% AEC-Q200
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
: 1.000

68 nH 5 % 400 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 72nH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4.000
Mult.: 4.000
: 4.000

72 nH 5 % 400 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD 72nH 150 MHz 5% Tol.
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
: 1.000

72 nH 5 % 400 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
: 1.000

82 nH 5 % 400 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 90nH, Tol 5%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4.000
Mult.: 4.000
: 4.000

90 nH 5 % 400 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
: 1.000

90 nH 5 % 400 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 1.2nH, Tol 20%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4.000
Mult.: 4.000
: 4.000

1.2 nH 20 % 850 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
: 1.000

1.2 nH 20 % 850 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Ceramic Core Chip Inductor, Ind 1.3nH, Tol 20%
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4.000
Mult.: 4.000
: 4.000

1.3 nH 20 % 850 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200