Fastron Passive Bauteile

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Fastron HF-Induktivitäten – SMD Wire-wound Ceramic Chip Inductor, Ind 43nH, Tol 5% Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 4.000
Mult.: 4.000
: 4.000

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Wire-wound Ceramic Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
: 1.000

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Wire-wound Ceramic Chip Inductor, Ind 47nH, Tol 5% Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 4.000
Mult.: 4.000
: 4.000

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Wire-wound Ceramic Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
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Fastron HF-Induktivitäten – SMD Wire-wound Ceramic Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1.000
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: 1.000

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Wire-wound Ceramic Chip Inductor, Ind 56nH, Tol 5% Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 4.000
Mult.: 4.000
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Fastron HF-Induktivitäten – SMD Wire-wound Ceramic Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1.000
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: 1.000

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Wire-wound Ceramic Chip Inductor, Ind 68nH, Tol 5% Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 4.000
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Fastron HF-Induktivitäten – SMD Wire-wound Ceramic Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1.000
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Fastron HF-Induktivitäten – SMD Wire-wound Ceramic Chip Inductor, Ind 72nH, Tol 5% Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 4.000
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Fastron HF-Induktivitäten – SMD Wire-wound Ceramic Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1.000
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Fastron HF-Induktivitäten – SMD Wire-wound Ceramic Chip Inductor, Ind 82nH, Tol 5% Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 4.000

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Wire-wound Ceramic Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
: 1.000

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Wire-wound Ceramic Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1.000
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Fastron HF-Induktivitäten – SMD Wire-wound Ceramic Chip Inductor, Ind 5.6nH, Tol 10% Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 4.000
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: 4.000

Fastron HF-Induktivitäten – SMD Wire-wound Ceramic Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1.000
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Fastron HF-Induktivitäten – SMD Wire-wound Ceramic Chip Inductor, Ind 6.8nH, Tol 10% Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 4.000
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Fastron HF-Induktivitäten – SMD Wire-wound Ceramic Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1.000
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Fastron HF-Induktivitäten – SMD Wire-wound Ceramic Chip Inductor, Ind 7.5nH, Tol 10% Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
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Fastron HF-Induktivitäten – SMD Wire-wound Ceramic Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1.000
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Fastron HF-Induktivitäten – SMD Wire-wound Ceramic Chip Inductor, Ind 9.5nH, Tol 10% Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 4.000
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Fastron HF-Induktivitäten – SMD Wire-wound Ceramic Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1.000
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Fastron HF-Induktivitäten – SMD Wire-wound Ceramic Chip Inductor, Ind 100nH, Tol 5% Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 4.000
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Fastron HF-Induktivitäten – SMD Wire-wound Ceramic Chip Inductor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 11 Wochen
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
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Fastron HF-Induktivitäten – SMD Wire-wound Ceramic Chip Inductor, Ind 110nH, Tol 5% Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 4.000
Mult.: 4.000
: 4.000