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MLPF-WB-01E3

Name: STMicroelectronics MLPF-WB-01E3
Brand: STMicroelectronics
SKU: 511-MLPF-WB-01E3
Price: 0.23 EUR
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

511-MLPF-WB-01E3

Herst.- Nr.:

MLPF-WB-01E3

Herst.:

STMicroelectronics

Beschreibung:

Signalaufbereitung 2.4 GHz Matched filter companion chip for STM32WB55Cx, STM32WB55Rx, STM32WB35xxx

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Datenblatt:

MLPF-WB-01E3 Datenblatt (PDF)

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Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 5000)

Cut-Tape

MouseReel™ (+5,00 €)

Preis (EUR)

Menge	Stückpreis	Erw. Preis
Gurtabschnitt / MouseReel™ ^†
	0,232 €	0,23 €
	0,191 €	1,91 €
	0,174 €	4,35 €
	0,166 €	16,60 €
	0,157 €	39,25 €
	0,151 €	75,50 €
	0,145 €	145,00 €
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 5000)
	0,127 €	635,00 €

† Für die MouseReel™ wird Ihrem Warenkorb automatisch eine Gebühr von 5,00 € hinzugefügt. MouseReel™ Bestellungen sind weder stornierbar, noch können sie zurückgegeben werden. ↩

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	STMicroelectronics
Produktkategorie:	Signalaufbereitung
RoHS:
Produkt-Typ:	Signal Conditioning
Produkt:	Low Pass Filters
Montage:	SMD/SMT
Verpackung/Gehäuse:	CSP-6
Minimale Betriebstemperatur:	- 40 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 105 C
Verpackung:	Reel
Verpackung:	Cut Tape
Verpackung:	MouseReel
Marke:	STMicroelectronics
Einbau/Montage:	Board Mount
Verpackung ab Werk:	5000
Unterkategorie:	Filters
Typ:	Low Pass
Gewicht pro Stück:	2 mg

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Datenblatt

MLPF-WB-01E3 Datenblatt (PDF)

PCN

Product Change Notification 2025-7-23 (PDF)

CNHTS:: 8548000001
CAHTS:: 8548000000
USHTS:: 8548000000
JPHTS:: 854800000
ECCN:: EAR99

MLPF-WB55-02E3 Tiefpassfilter

Der MLPF-WB55-02E3 Tiefpassfilter von STMicroelectronics ist ein angepasster Filter-Companion-Chip für den STM32WB55Vx, der ein Impedanz-Matching-Netzwerk und einen Oberwellenfilter enthält. Dieses Anpassungsnetzwerk ist zur Maximierung der HF-Leistung des STM32WB55Vx ausgelegt. Dieser Tiefpassfilter verwendet die IPD-Technologie von STMicroelectronics auf nicht leitfähigem Glassubstrat zur Optimierung der HF-Performance. Der MLPF-WB55-02E3 Tiefpassfilter verfügt über eine geringe Einfügungsdämpfung, eine hohe HF-Leistung, eine LGA-Footprint-Kompatibilität und ein ECOPACK2-konformes Bauelement. Dieser Tiefpassfilter eignet sich hervorragend für den Einsatz in Bluetooth 5, Open Thread, Zigbee^® und IEEE 802.15.4.

Drahtlose Konnektivitätslösungen

Die drahtlosen Konnektivitätslösungen von STMicroelectronics sind ein Portfolio von drahtlosen Technologieprodukten, die über spezifische Kommunikationsbereiche, Energieeffizienz, Latenzen, Bandbreiten und Netzwerktopologien verfügen. Dies sind wichtige Parameter, die durch die vielen verfügbaren Standard-Kommunikationsprotokolle definiert werden. Angesichts der wachsenden Bedeutung von drahtlosen Sensornetzwerken und dem Internet der Dinge gibt es praktisch kein elektronisches System, das keine drahtlose Konnektivität benötigt. Typische Applikationen sind Verbraucher- bis hin zu industriellen Applikationen wie Wearables, Smart Buildings, Home-Automation, Asset-Tracking-Lösungen oder medizinische Geräte. Das Portfolio von ST bietet eine große Auswahl von HF-Lösungen, die die meisten der wichtigsten Protokolle und Standards sowie proprietäre Funklösungen abdecken. Dazugehören HF-Transceiver mit extrem geringem Stromverbrauch, Netzwerkprozessoren-ICs und eine umfassende Produktfamilie von drahtlosen System-on-Chips, einschließlich vorzertifizierte drahtlose Module zur Vereinfachung der schnellen Übernahme dieser Technologien. Das Wireless-Portfolio von ST deckt die größte Auswahl von Konnektivitätstechnologien ab, einschließlich Sub-1-GHz-Netzwerkbauteile mit großer Reichweite (ermöglicht LoRaWAN®, Sigfox und eine drahtlose M-Bus-Konnektivität), 60-GHz-Kurzstrecken-Millimeterwellen-HF, Bluetooth LE, 802-15-4, OpenThread, LTE Cat 1 und Schmalband-IoT. Um die Markteinführung zu beschleunigen, sind Referenzdesigns und HF-Module als komplettes Entwicklungs-Ökosystem und Framework mit Software-Paketen, Tools, Protokoll-Stacks, Beispielapplikationen, Evaluierungsboards und Schnellstart-Tutorials verfügbar. Dies stellt eine All-in-one-Lösung für eine intelligentere und vernetztere Welt mit den nachhaltigsten drahtlosen Technologien dar.