LCC110 Serie Halbleiterrelais - PCB-Montage

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Menge RoHS ECAD Model Verpackung
Montageart
Last-Nennstrom
Last-Nennspannung
Relais-Kontaktart
Regelspannungsbereich
Verpackung/Gehäuse
Art der Ausgabe
Eingangsstrom
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Länge
Breite
Höhe
Serie
IXYS Integrated Circuits Halbleiterrelais - PCB-Montage SPST-NC/NO 8PIN DIP
Datenblatt
7.065Auf Lager
4.632erwartet ab 20.03.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Tube PCB Mount 120 mA 350 VDC 1 Form C (SPDT-NO, NC) 900 mVDC to 1.4 VDC SMD DIP-8 MOSFET 50 mA - 40 C + 85 C 9.652 mm (0.38 in) 6.35 mm (0.25 in) 3.302 mm (0.13 in) LCC110
IXYS Integrated Circuits Halbleiterrelais - PCB-Montage 1-Form-C 350V 120 mA Solid State Relay
Datenblatt
7.738Auf Lager
4.000erwartet ab 09.09.2026
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 1.000

Reel, Cut Tape, MouseReel PCB Mount 120 mA 350 VDC 1 Form C (SPDT-NO, NC) 900 mVDC to 1.4 VDC SMD DIP-8 MOSFET 50 mA - 40 C + 85 C 9.652 mm (0.38 in) 6.35 mm (0.25 in) 3.302 mm (0.13 in) LCC110
IXYS Integrated Circuits Halbleiterrelais - PCB-Montage SPST-NC/NO 8PIN DIP
Datenblatt
2.103Auf Lager
400erwartet ab 14.04.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Tube PCB Mount 120 mA 350 VDC 1 Form C (SPDT-NO, NC) 900 mVDC to 1.4 VDC SIP-8 MOSFET 50 mA - 40 C + 85 C 9.652 mm (0.38 in) 6.35 mm (0.25 in) 3.302 mm (0.13 in) LCC110
IXYS Integrated Circuits Halbleiterrelais - PCB-Montage 8 PIN FLATPACK
Datenblatt
621Auf Lager
1.200erwartet ab 08.07.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Tube PCB Mount 120 mA 350 VDC 1 Form C (SPDT-NO, NC) 900 mVDC to 1.4 VDC SMD DIP-8 MOSFET 50 mA - 40 C + 85 C 9.652 mm (0.38 in) 6.35 mm (0.25 in) 2.159 mm (0.085 in) LCC110
IXYS Integrated Circuits Halbleiterrelais - PCB-Montage 1-Form-C 350V 120 mA Solid State Relay
Datenblatt
13.947Auf Bestellung
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 1.000

Reel, Cut Tape, MouseReel PCB Mount 120 mA 350 VDC 1 Form C (SPDT-NO, NC) 900 mVDC to 1.4 VDC SMD DIP-8 MOSFET 50 mA - 40 C + 85 C 9.652 mm (0.38 in) 6.35 mm (0.25 in) 2.159 mm (0.085 in) LCC110