SMD DIP-4 Halbleiterrelais - PCB-Montage

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Menge RoHS ECAD Model Verpackung
Montageart
Last-Nennstrom
Last-Nennspannung
Relais-Kontaktart
Regelspannungsbereich
Verpackung/Gehäuse
Art der Ausgabe
Eingangsstrom
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Länge
Breite
Höhe
Serie
Omron Electronics Halbleiterrelais - PCB-Montage 20V SPST-NO DIP4 SMT 3000mA 40ohm 300pF
Datenblatt
Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Tube PCB Mount 3 A 20 VAC, 20 VDC 1 Form A (SPST-NO) 1.18 VDC to 1.48 VDC SMD DIP-4 MOSFET 30 mA - 40 C + 85 C 6.4 mm (0.252 in) 4.58 mm (0.18 in) 3.65 mm (0.144 in) G3VM
MEDER electronic Halbleiterrelais - PCB-Montage 1 Form A 400V AC/DC 100mA, 8-SMD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 1.620
Mult.: 90

Tube PCB Mount 120 mA 400 VAC, 400 VDC 1 Form A (SPST-NO) 1 VDC to 1.5 VDC SMD DIP-4 Photo MOSFET 50 mA - 40 C + 85 C 6.4 mm (0.252 in) 4.7 mm (0.185 in) 3.4 mm (0.134 in) SMP-30