DIP-40 Fotodioden

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Verpackung/Gehäuse
Montageart
Dunkelstrom
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Serie
Advanced Photonix Fotodioden 35-element silicon photodiode array on ceramic
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 25
Mult.: 25

Photodiodes DIP-40 Through Hole 50 pA - 30 C + 85 C Multi-Element Array
Advanced Photonix Fotodioden 38-element silicon photodiode array on ceramic
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 25
Mult.: 25

Photodiodes DIP-40 Through Hole 50 pA - 30 C + 85 C Multi-Element Array
Advanced Photonix Fotodioden 38-element low noise silicon photodiode array on ceramic
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 25
Mult.: 25

Photodiodes DIP-40 Through Hole - 30 C + 85 C Multi-Element Array