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TE Connectivity LGA7529 Sockel und Hardware
05.02.2025
05.02.2025
Für Server-Prozessoren der nächsten Generation, die Verbindungen zwischen dem Motherboard und dem Prozessor bieten.

Mill-Max Organic Fibre-Plug® Receptacles
08.29.2024
08.29.2024
Covers a wide range of lead sizes and offers early engagement/dual-entry capability.

TE Connectivity DIP-Sockel (Dual Inline Package)
08.19.2024
08.19.2024
Merkmale Zwei Kontaktkonfigurationsoptionen für Applikationsflexibilität: Vierfinger und Doppelblatt.

TE Connectivity LGA 4710 Sockel
08.15.2024
08.15.2024
Server-Prozessor der nächsten Generation, der die PCIe Generation 5 Technologie und 8-Kanal-DDR5 unterstützt.

TE Connectivity Single-In-Line(SIP)-Sockel
08.13.2024
08.13.2024
Verfügt über eine bearbeitete Buchsenstiftleiste, die eine hochzuverlässige Verbindung bietet.

Chip Quik DIP300 SOIC Adapters
12.15.2023
12.15.2023
Features wide- and narrow-bodied adapters with a 10-28 dual in-line package (DIP) range.

M5Stack A089 BUS Socket DIP 13.2
12.29.2021
12.29.2021
An M-BUS bus expansion header set that includes 10 2x15P headers.
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