Neueste Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder
Angewendete Filter:
Nichts ausgewählt
Zurück zur Registerkarte Produkte zum Ändern Ihrer aktuellen Filter.
Hirose Electric Wearable-Lösungen
09.08.2025
09.08.2025
Entwickelt für tragbare Geräte wie Kopfhörer, Smart-Uhren, Smart-Brillen und Smart-Ringe.
Hirose Electric BK11 Multi-Power FPC-zu-Leiterplatten-Steckverbinder
09.06.2024
09.06.2024
Raster 0,35 mm, Stapelhöhe 0,6 mm, Breite 1,9 mm, unterstützt insgesamt bis zu 8 A in einem kompakten Steckverbinder.
Hirose Electric BM54 Board-to-Board-Steckverbinder
08.01.2024
08.01.2024
Entwickelt für Präzision und Platzersparnis, mit einem Floating-Bereich von ±0,4 mm.
Hirose Electric DF40F Board-to-Board-Steckverbinder
11.06.2023
11.06.2023
Unterstützt Hochgeschwindigkeitsübertragung PCI-ex Gen.4 (16 Gbps) und MIPI D-PHY ver.1.1 (1,5 Gb/s).
Hirose Electric BK22 Board-to-Board- und Mezzanine-Steckverbinder
11.02.2023
11.02.2023
Für eine nahtlose Konnektivität mit verbesserter Steckbarkeit ausgelegt.
Hirose Electric BM56-Baureihe FPC-zu-Board-Steckverbinder mit einem Rastermaß von 0,35 mm
07.11.2023
07.11.2023
Mit einer Breite von 2,2 mm und einer Stapelhöhe von 0,6 mm für kompakte Geräte ausgelegt, die eine Multi-HF-Kompatibilität erfordern.
Hirose Electric IT14 BGA-Mezzanine-Steckverbinder mit niedrigem Profil
03.31.2023
03.31.2023
Unterstützt Hochgeschwindigkeits-Differenzsignale bis zu 56 Gb/s NRZ / 112 Gb/s PAM4, selbststeckendes Design.
Hirose Electric BM57 FPC-zu-Board-Verbinder
09.08.2022
09.08.2022
Gepanzerte FPC-zu-Board-Verbinder mit 10 Signalleitern und einer Stromversorgung von bis zu 5 A.
Ansicht: 1 - 8 von 8
TE Connectivity 0,8 mm Höhenverstellbare, Potenzialfreie Steckverbinder
10.31.2025
10.31.2025
Bietet einen potenzialfreien Bereich von ±0,6 mm und ein robustes Design, das zuverlässiges Blindstecken ermöglicht.
Hirose Electric Wearable-Lösungen
09.08.2025
09.08.2025
Entwickelt für tragbare Geräte wie Kopfhörer, Smart-Uhren, Smart-Brillen und Smart-Ringe.
Phoenix Contact FP 0,8 SL DC PCC Board-zu-Board-Steckverbinder
08.04.2025
08.04.2025
Gleiches PCB-Layout wie geschirmte FP 0,8-Anschlüsse für den einfachen Wechsel, ohne dabei den PCB-Footprint zu ändern.
HARTING har-flex® Board-IDCs
07.29.2025
07.29.2025
Permanente Kabel-zu-Board-Lösung für Applikationen, bei denen keine steckbare Verbindung erforderlich ist.
HARTING Har-Flex® Adapter
04.22.2025
04.22.2025
Erhöht die Board-to-Board-Abstände für das Har-Flex-Portfolio von 20 mm auf 40 mm.
Hirose Electric BK11 Multi-Power FPC-zu-Leiterplatten-Steckverbinder
09.06.2024
09.06.2024
Raster 0,35 mm, Stapelhöhe 0,6 mm, Breite 1,9 mm, unterstützt insgesamt bis zu 8 A in einem kompakten Steckverbinder.
Hirose Electric BM54 Board-to-Board-Steckverbinder
08.01.2024
08.01.2024
Entwickelt für Präzision und Platzersparnis, mit einem Floating-Bereich von ±0,4 mm.
Phoenix Contact FS-Baureihe 0,635 mm Board-zu-Board-SMD-Steckverbinder
06.13.2024
06.13.2024
Ermöglichen Mezzanine-Leiterplattenanordnungen mit einer Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung von bis zu 40 Gbps.
Amphenol DensiStak™ Board-to-Board-Steckverbinder
03.26.2024
03.26.2024
Steckverbinder mit hoher Dichte und einem Doppelstrahl-Kontaktsystem, um eine zuverlässige Leistung zu gewährleisten.
Panasonic R35 Hochstrom-Steckverbinder
03.19.2024
03.19.2024
Unterstützt 5 A Leistungsanschlüsse und bietet eine geringe Breite von 1,7 mm und ein Rastermaß von 0,35 mm.
Harwin Flecto Floating-Steckverbinder
02.15.2024
02.15.2024
Ideal für Hochleistungs-Applikationen mit mehreren Mikro-Raster-Steckverbindungen.
Amphenol Kompressionssteckverbinder zur Oberflächenmontage
02.05.2024
02.05.2024
Bieten eine Leistungs- und Signalverbindung zwischen zwei PCB-Modulen oder einer PCB und einem elektrischen Modul.
JST Connectors JMC Connectors
02.01.2024
02.01.2024
0.5A current rating, 50VAC/DC voltage rating, and an operating temperature range of -25°C to +85°C.
Amphenol COM-HPC Board-to-Board-Steckverbinder
01.31.2024
01.31.2024
Verfügt über ein Paar 0,635 mm Rastermaß-Steckverbinder mit 400 Kontaktpositionen.
Panasonic RF4 HF-Steckverbinder mit schmalem Rastermaß
01.22.2024
01.22.2024
Mit einer nahtlosen Metallabschirmung mit einem Allround-Kontaktkleber für den Sockel und die Stiftleiste versehen.
TE Connectivity Feinraster-BTB-Steckverbinder von 0,4 mm
12.26.2023
12.26.2023
Bieten ein erweitertes Portfolio mit Steckverbindern mit 20 und 24 Positionen.
Hirose Electric DF40F Board-to-Board-Steckverbinder
11.06.2023
11.06.2023
Unterstützt Hochgeschwindigkeitsübertragung PCI-ex Gen.4 (16 Gbps) und MIPI D-PHY ver.1.1 (1,5 Gb/s).
Hirose Electric BK22 Board-to-Board- und Mezzanine-Steckverbinder
11.02.2023
11.02.2023
Für eine nahtlose Konnektivität mit verbesserter Steckbarkeit ausgelegt.
Amphenol FloatCombo™ 0,50 mm Board-to-Board-Steckverbinder
11.02.2023
11.02.2023
Verfügen über vier unabhängige Stromkontakte und 20 bis 140 Signalkontakte mit einem Raster von 0,5 mm.
KYOCERA AVX Card-Edge-Steckverbinder mit Board-to-Board-Technologie
10.06.2023
10.06.2023
Das einteilige design schließt Lücken in verschiedenen Märkten, insbesondere für Anforderungen mit geringer Pinzahl.
KYOCERA AVX Kompressions-/Batterietechnologien
09.27.2023
09.27.2023
Bieten eine große Auswahl von Standard-Batteriesteckverbindern, die auf dem aktuellen Markt verfügbar sind.
Samtec VITA™ 90.0 VNX-Steckverbinder
08.23.2023
08.23.2023
Konfiguriert mit SEARAY™ rechtwinkligem Array und robuster Optik.
Phoenix Contact FS 0,635-Baureihe Board-to-Board-Steckverbinder
07.13.2023
07.13.2023
Ermöglichen mezzanine PCB-Anordnungen mit Hochgeschwindigkeits-Datenübertragungsraten von bis zu 20 GBit/s.
Hirose Electric BM56-Baureihe FPC-zu-Board-Steckverbinder mit einem Rastermaß von 0,35 mm
07.11.2023
07.11.2023
Mit einer Breite von 2,2 mm und einer Stapelhöhe von 0,6 mm für kompakte Geräte ausgelegt, die eine Multi-HF-Kompatibilität erfordern.
Phoenix Contact FR 1,27-Baureihe Board-to-Board-Steckverbinder
06.27.2023
06.27.2023
Ermöglichen Datenraten von bis zu 28 Gbps und kundenspezifische Simulationen für die Datenintegrität.
Ansicht: 1 - 25 von 43