Tray Multiprotokoll-Module

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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Serie
Frequenz
Ausgangsleistung
Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Antennenanschlusstyp
Abmessungen
Protokoll – Bluetooth, BLE – 802.15.1
Protokoll – Mobilfunk, NBIoT, LTE
Protokoll – GPS, GLONASS
Protokoll – WLAN – 802.11
Protokoll – ANT, Thread, Zigbee – 802.15.4
Verpackung

Silicon Labs Multiprotokoll-Module Wireless bluetooth SiP module, Secure Boot with Root of Trust and Secure Loader(RTSL), 78 MHz, 10 dBm
Datenblatt
1.300erwartet ab 17.09.2026
Min.: 1
Mult.: 1

xGM240S 2.4 GHz 10 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C Built-In, RF 7 mm x 7 mm x 1.18 mm Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Tray
Telit Cinterion Multiprotokoll-Module
392erwartet ab 05.06.2026
Min.: 1
Mult.: 1

1.4 MHz 23 dBm I2C, SPI, UART 2.2 V 4.5 V - 40 C + 85 C 18 mm x 15 mm NBIoT, LTE GPS, GLONASS Tray
u-blox M2-JODY-W683-00C
u-blox Multiprotokoll-Module M.2 card with JODY-W683, in tray
280erwartet ab 13.11.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Tray
Microchip Technology Multiprotokoll-Module Bluetooth Low Energy/Zigbee Combo Module with PCB Antenna and extended temperature
Datenblatt
144erwartet ab 24.07.2026
Min.: 1
Mult.: 1

2.4 GHz 12 dBm 1.9 V 3.6 V - 40 C + 125 C 7 mm x 7 mm x 0.9 mm Bluetooth Zigbee Tray
Quectel Multiprotokoll-Module Cat 4 + 3G, 1Gbit ROM+1Gbit RAM, data only application, North America, mPCIe form factor
Datenblatt
90Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

824 MHz to 960 MHz, 1.71 GHz to 2.17 GHz I2C, PCIe, PCM, UART, USB 2.0 3 V 3.6 V - 35 C + 75 C SMA 51 mm x 30 mm x 4.9 mm LTE Cat 4 GNSS Tray
Insight SiP Multiprotokoll-Module WiFi 6/BLE module based on NXP RW612 chip (in tray)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

Tray
Microchip Technology Multiprotokoll-Module Wi-Fi + Bluetooth LE Module, Chip Antenna
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 144
Mult.: 72

2.412 GHz to 2.484 GHz 18.3 dBm SPI 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C 22.4 mm x 14.7 mm x 2 mm Bluetooth Tray
Microchip Technology Multiprotokoll-Module Wi-Fi + Bluetooth LE Module,u.FL Antenna
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2.412 GHz to 2.484 GHz 18.3 dBm SPI 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C 22.4 mm x 14.7 mm x 2 mm Bluetooth Tray
Microchip Technology Multiprotokoll-Module Wi-Fi + Bluetooth LE Module, Chip Antenna
Datenblatt
Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Tray
Silicon Labs Multiprotokoll-Module RS9116 n-Link and WiSeConnect Wi-Fi and Dual-Mode Bluetooth 5 Wireless Connectivity CC0 Module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 840
Mult.: 840

2.402 GHz to 2.48 GHz 18 dBm SPI 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 9.8 mm x 9.1 mm x 1.6 mm Tray
Ezurio Multiprotokoll-Module 60 Series, Summit Module w/u.FL, USB/USB, (NXP Cortex A5, 88W8997)
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 100
Mult.: 100

60-2230C Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Tray
Inventek Multiprotokoll-Module 802.11a/b/g/n serial-to-WiFi and BT 4.0 combo module with integrated TCP/IP stack. 2.4 and 5 GHz Chip Antenna. Inventek AT Commands (IWIN) firmware and Cypress WICED compatible. Certified FCC/CIC/CE
Datenblatt

ISM43340 2.4 GHz, 5 GHz 19 dBm SPI, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C Chip 14.5 mm x 34 mm x 2.5 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n Tray
Inventek Multiprotokoll-Module 802.11a/b/g/n serial-to-WiFi and BT 4.0 combo module with integrated TCP/IP stack. U.FL for External Antenna. Inventek AT Commands (IWIN) firmware and Cypress WICED compatible. Certified FCC/IC/CE
Datenblatt

ISM43340 2.4 GHz, 5 GHz 19 dBm SPI, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C u.FL 14.5 mm x 34 mm x 2.5 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n Tray
Inventek Multiprotokoll-Module 802.11 b/g/n WiFi and BT 4.2 combo and STM32F412 WICED Module with Chip Antenna. Certified FCC/IC/CE
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 980
Mult.: 196

2.4 GHz 17 dBm I2C, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 14.5 mm x 34 mm BLE, Bluetooth 4.2 802.11 b/g/n Tray
Inventek Multiprotokoll-Module 802.11 b/g/n WiFi and BT 4.2 combo and STM32F412 WICED Module with U.FL. Certified FCC/IC/CE
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 980
Mult.: 196

BLE, Bluetooth 4.2 802.11 b/g/n Tray
Espressif Systems Multiprotokoll-Module SMD module, ESP32-PICO-V3-02 with 8 MB flash and 2 MB PSRAM die inside, ESP32 ECO V3, IPEX antenna
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 6.500
Mult.: 6.500
Tray
Insight SiP Multiprotokoll-Module ISP3010-UX nRF52832 BLE 5 Module
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 50
Mult.: 50
2.4 GHz 4 dBm SPI 1.8 V 6 V - 30 C + 85 C Built-In 14 mm x 14 mm x 1.5 mm Bluetooth 5.0 Tray
u-blox Multiprotokoll-Module M.2 card with JODY-W377, in tray, SDIO interface
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 140
Mult.: 140

2.5 GHz, 5 GHz 16 dBm, 19 dBm I2S, UART 3.135 V 3.465 V - 40 C + 85 C u.FL 30 mm x 22 mm x 3.21 mm 802.11 a/b/g/n Tray
u-blox Multiprotokoll-Module M.2 card with MAYA-W271, in tray Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 140
Mult.: 140

2.4 GHz, 5 GHz GPIO, SPI, UART u.FL 22 mm x 30 mm x 2.8 mm 802.11 a/b/g/n/ac/ax Tray
Silicon Labs Multiprotokoll-Module Silicon Laboratories Nicht auf Lager
Min.: 105
Mult.: 105

AMW004 2.412 GHz to 2.484 GHz 19 dBm I2C, SPI, UART 1.62 V 3.6 V - 30 C + 85 C 17.8 mm x 31.8 mm x 3.1 mm BLE 802.11 b/d/e/g/h/i/j/n Tray
Silicon Labs Multiprotokoll-Module MGM13S02F512GA Mighty Gecko SiP Module for Zigbee and Thread 802.15.4 Mesh and Multiprotocol Connectivity
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 1.885
Mult.: 1.885

MGM13S 2.4 GHz 10 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C Built-In 6.5 mm x 6.5 mm x 1.4 mm Bluetooth Thread, Zigbee Tray
Silicon Labs Multiprotokoll-Module MGM13S12F512GA Mighty Gecko SiP Module for Zigbee and Thread 802.15.4 Mesh and Multiprotocol Connec
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 1.885
Mult.: 1.885

MGM13S 2.4 GHz 19 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C Built-In 6.5 mm x 6.5 mm x 1.4 mm Bluetooth Thread, Zigbee Tray
Silicon Labs Multiprotokoll-Module MGM13S12F512GN Mighty Gecko SiP Module for Zigbee and Thread 802.15.4 Mesh and Multiprotocol Connectivity
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 1.885
Mult.: 1.885

MGM13S 2.4 GHz I2C, SPI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C 6.5 mm x 6.5 mm x 1.4 mm Tray
Silicon Labs Multiprotokoll-Module 802.11 b/g/n dual-band (2.4/5 GHz), dual-mode Bluetooth 5 Wi-Fi Modules Nicht auf Lager
Min.: 420
Mult.: 420
2.402 GHz to 2.48 GHz 20 dBm 1.85 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
Silicon Labs Multiprotokoll-Module 802.11 b/g/n dual-band (2.4/5 GHz), dual-mode Bluetooth 5 Wi-Fi Modules Nicht auf Lager
Min.: 350
Mult.: 350
2.402 GHz to 2.48 GHz 20 dBm 1.85 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray