- 10 C Multiprotokoll-Module

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Menge RoHS ECAD Model Serie
Frequenz
Ausgangsleistung
Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Antennenanschlusstyp
Abmessungen
Protokoll – Bluetooth, BLE – 802.15.1
Protokoll – Sub-GHz
Protokoll – WLAN – 802.11
Verpackung


ADLINK Technology Multiprotokoll-Module AMPAK AP12356 WIFI/BT KIT 2x2 Wi-Fi + Bluetooth4.1 Module with PCI-e Half-Mini CardIEEE802.11a/b/g/n/ac, PCI-e interfaceOperating Temperature: -10 70? Driver for Win/Linux/Android2pcs x Antenna + 2pcs x IPEX cable 2Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
2.4 GHz, 5 GHz 16 dBm PCIe, USB 3 V 3.6 V - 10 C + 70 C External Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac
Advantech Multiprotokoll-Module Wi-Fi 6E M.2 solution based on Realtek RTL8852CE
Datenblatt
9Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

AIW-169 6 GHz PCIe, USB 3 V 3.3 V - 10 C + 70 C I-PEX MHF4 22 mm x 30 mmx 2.2 mm Bluetooth 5.3 802.11a/b/g/n/ac/ax

IoTize Multiprotokoll-Module RS232/RS485 (Modbus)-BLE Adapter, NFC pairing
Datenblatt
7Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

TnP 2.4 GHz 3 dBm RS-232, RS-485, USB 5 V 5 V - 10 C + 55 C 105 mm x 33 mm x 46 mm Bluetooth 4.1 NFC

IoTize Multiprotokoll-Module RS232/RS485 (Modbus)-BLE Adapter, NFC pairing-Fixed
Datenblatt
8Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

TnP 2.4 GHz 3 dBm RS-232, RS-485, USB 8 V 30 V - 10 C + 55 C 120 mm x 26 mm x 60 mm Bluetooth 4.1 NFC
ADLINK Technology M2-R8852BE W MPCIE CONVERTER
ADLINK Technology Multiprotokoll-Module R8852BE WIFI6BT w/ mPCIe converter Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
2.4 GHz, 5 GHz mPCIe 3.3 V 3.3 V - 10 C + 70 C MHF4 30 mm x 22 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ac
Quectel Multiprotokoll-Module No connectivity. 2+32GB variant. Consumer temperature range
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
2.5 GHz, 5 GHz ADC, eDP, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, LVDS, PWM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0 3.3 V 3.5 V - 10 C + 75 C 46 mm x 42 mm x 3.15 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Quectel Multiprotokoll-Module No connectivity. 4+32GB variant. Consumer temperature range
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
2.5 GHz, 5 GHz ADC, eDP, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, LVDS, PWM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0 3.3 V 3.5 V - 10 C + 75 C 46 mm x 42 mm x 3.15 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi /BT variant. 1+8GB - Consumer temperature range
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
2.5 GHz, 5 GHz ADC, eDP, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, LVDS, PWM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0 3.5 V 3.5 V - 10 C + 75 C 46 mm x 42 mm x 3.15 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi /BT variant.2+16GB - Consumer temperature range
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 3.000
Mult.: 200
: 200
2.5 GHz, 5 GHz ADC, eDP, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, LVDS, PWM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0 3.5 V 3.5 V - 10 C + 75 C 46 mm x 42 mm x 3.15 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi /BT variant.2+32GB - Consumer temperature range
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
2.5 GHz, 5 GHz ADC, eDP, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, LVDS, PWM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0 3.5 V 3.5 V - 10 C + 75 C 46 mm x 42 mm x 3.15 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi /BT variant.4+32GB - Consumer temperature range
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 600
Mult.: 200
: 200
2.5 GHz, 5 GHz ADC, eDP, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, LVDS, PWM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0 3.5 V 3.5 V - 10 C + 75 C 46 mm x 42 mm x 3.15 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi /BT variant. 8+64GB - Consumer temperature range
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 3.000
Mult.: 200
: 200
2.5 GHz, 5 GHz ADC, eDP, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, LVDS, PWM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0 3.5 V 3.5 V - 10 C + 75 C 46 mm x 42 mm x 3.15 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac Reel