USB Multiprotokoll-Module

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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Serie
Frequenz
Ausgangsleistung
Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Antennenanschlusstyp
Abmessungen
Protokoll – Bluetooth, BLE – 802.15.1
Protokoll – Mobilfunk, NBIoT, LTE
Protokoll – GPS, GLONASS
Protokoll – WLAN – 802.11
Protokoll – ANT, Thread, Zigbee – 802.15.4
Verpackung
Fanstel Multiprotokoll-Module Opensource USB dongle with BT840F.
Datenblatt
500Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 50
USB840F 2.4 GHz, 5 GHz USB 52 mm x 21 mm x 21 mm Bluetooth 5.0 Thread, Zigbee Reel, Cut Tape
Seeed Studio Multiprotokoll-Module The factory is currently not accepting orders for this product. 187Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

2.4 GHz, 5 GHz USB 3.6 V 3.6 V u.FL 92 mm x 32 mm x 25 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n
CEL Multiprotokoll-Module WiFi+BLE, USB, Ant.
Datenblatt
105Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

CMP9377 2.4 GHz, 5 GHz 20 dBm USB 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C Chip 24 mm x 12 mm x 3 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Tray
Sierra Wireless Multiprotokoll-Module 5G RedCap module, industrial grade, LTE and GNSS based on Qualcomm's SDX35
Datenblatt
131Auf Lager
200erwartet ab 22.07.2026
Min.: 1
Mult.: 1

USB 3.135 V 4.4 V Tray
Silex Technology Multiprotokoll-Module Type A USB Connector Sample Piece
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14Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

SX-USBAC 2.4 GHz, 5 GHz USB 3.135 V 3.465 V - 20 C + 85 C MHF1 22 mm x 21 mm x 2.75 mm 802.11 a/b/g/n/ac 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Ezurio Multiprotokoll-Module Module, Sterling LWB5+, M.2, Key E, USB, USB
Datenblatt
89Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Sterling-LWB5+ 2.4 GHz, 5 GHz USB 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C External 12 mm x 17 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.2, Bluetooth LE WiFi 5, 802.11 ac Tray
CEL Multiprotokoll-Module WiFi+BLE, USB, Conn.
Datenblatt
105Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

CMP9377 2.4 GHz, 5 GHz 20 dBm USB 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C External 17 mm x 12 mm x 3 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Tray
Advantech Multiprotokoll-Module 5G Sub6+GNSS M.2 3052 Key B, USB only sku
Datenblatt
4Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

AIW-357 USB 3.1 V 3.63 V - 30 C + 70 C 30 mm x 52 mm x 2.4 mm BeiDou, Galileo, GLONASS, GNSS, GPS, LTE, QZSS, WCDMA
Advantech Multiprotokoll-Module 802.11ax+BT5.2, Realtek 8852BE, PCIe-USB
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2.4 GHz, 5 GHz USB 3.3 V 0 C + 70 C 22 mm x 30 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax
Eurotech Multiprotokoll-Module ReliaCELL 10-20: Cellular Adapter - 3G Dual-band NA, CDMA/EVDO Rev A/1xRTT, GPS+Glonass, Verizon
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 100
Mult.: 100
800 MHz, 1.9 GHz USB 5 V 5 V - 40 C + 85 C SMA 3.56 in x 1.75 in x 0.82 in 3G, CDMA/EVDO GPS, GLONASS
Eurotech Multiprotokoll-Module ReliaCELL 10-20: Cellular Adapter - 3G Dual-band NA, CDMA/EVDO Rev A/1xRTT, GPS+Glonass, Sprint
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 100
Mult.: 100
800 MHz, 1.9 GHz USB 5 V 5 V - 40 C + 85 C SMA 3.56 in x 1.75 in x 0.82 in 3G, CDMA/EVDO GPS, GLONASS
Sierra Wireless Multiprotokoll-Module No eSIM - EM8695,GENERIC,01.01.01.00,,,GNSS=ABCD,SWIR IMEI,,
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1.000
Mult.: 100
USB 3.135 V 4.4 V Tray
Silex Technology Multiprotokoll-Module [Sample Pack] SX-PCEBE-M2-SP is a Wi-Fi7 2x2 Tri-band IEEE802.11 be WLAN, Bluetooth 5.3 BR/EDR/HS/LE module in a M.2 card form factor (M.2 Card Type 2230-S3-A-E). It is based on Qualcomm's QCC2076 chipset. This is ideal for low quantity purchases fo
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

SX-PCEBE 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz USB - 40 C + 85 C MHF4 Bluetooth WiFi Bulk
Silex Technology Multiprotokoll-Module [Bulk SKU] SX-PCEBE-SMT is a Wi-Fi7 2x2 Tri-band IEEE802.11 be WLAN, Bluetooth 5.3 BR/EDR/HS/LE module in an M.2 LGA Type 1620 Surface Mount form factor. It is based on Qualcomm's QCC2076 chipset.
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
: 1.000

SX-PCEBE 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz USB - 40 C + 85 C MHF4 Bluetooth WiFi Reel
Silex Technology Multiprotokoll-Module [Sample Pack] SX-PCEBE-SMT-SP is a Wi-Fi 7 2x2 Tri-band IEEE802.11 be WLAN, Bluetooth 5.3 BR/EDR/HS/LE module in an M.2 LGA Type 1620 Surface Mount form factor. It is based on Qualcomm's QCC2076 chipset. This is ideal for low quantity purchases for e
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

SX-PCEBE 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz USB - 40 C + 85 C MHF4 Bluetooth WiFi Cut Tape
Silex Technology Multiprotokoll-Module Surface Mount
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500

SX-USBAC 2.4 GHz, 5 GHz USB 3.3 V 3.3 V - 20 C + 85 C On Board 22 mm x 21 mm x 2.75 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Silex Technology Multiprotokoll-Module Surface Mount Sample Piece
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

SX-USBAC 2.4 GHz, 5 GHz USB 3.135 V 3.465 V - 20 C + 85 C MHF1 22 mm x 21 mm x 2.75 mm 802.11 a/b/g/n/ac 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape
Silex Technology Multiprotokoll-Module Type A USB Connector
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 32 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

SX-USBAC 2.4 GHz, 5 GHz USB 3.3 V 3.3 V - 20 C + 85 C MHF1 52 mm x 22 mm x 2.75 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Murata Electronics Multiprotokoll-Module Type 2DS Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 33 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

2DS 2.4 GHz USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 25 mm x 14 mm x 2.4 mm Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 6 and Bluetooth 5.4, Max data rate 286.8Mbps, LCC form factor, -20C to +80C
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
: 1.000

FCU760K 2.4 GHz, 5 GHz USB 3 V 3.6 V - 20 C + 80 C 13 mm x 12.2 mm x 2 mm Bluetooth Wi-Fi Reel