2.4 GHz Multiprotokoll-Module

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Menge RoHS ECAD Model Serie
Frequenz
Ausgangsleistung
Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Antennenanschlusstyp
Abmessungen
Protokoll – Bluetooth, BLE – 802.15.1
Protokoll – Mobilfunk, NBIoT, LTE
Protokoll – GPS, GLONASS
Protokoll – Sub-GHz
Protokoll – WLAN – 802.11
Protokoll – ANT, Thread, Zigbee – 802.15.4
Qualifikation
Verpackung
SparkFun Multiprotokoll-Module The SparkFun BlueSMiRF v2 is a wireless Bluetooth serial link. These boards work as a wireless serial UART pipe and are a great wireless replacement for serial cables. Simply pair connect and transmit serial data between your TX/RX lines! Any ser

2.4 GHz 3.3 V 5 V Built-In 44.2 mm x 15.22 mm BLE, Bluetooth 4.2 BR/EDR 802.11 b/g/n
Quectel Multiprotokoll-Module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
2.4 GHz ADC, Audio, I2C, SPI, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C External 31 mm x 28 mm x 2.4 mm Bluetooth 4.2 BR/EDR LTE Cat 1 BeiDou, Galileo, GLONASS, GPS 802.11 b
Quectel Multiprotokoll-Module cloud enabled, Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE 5.2, Antenna: IPEX-1, -40-85C, 2MB flash Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 250
2.4 GHz UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C IPEX-1 24 mm x 16 mm x 2.6 mm BLE 5.2 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotokoll-Module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2.4 GHz ADC, GPIO, I2C, PWM, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 24 mm x 16 mm x 2.6 mm Bluetooth 5.2 802.11 b/g/n
Quectel Multiprotokoll-Module cloud enabled, Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE 5.2, Antenna: PCB, -40-85C, 2MB flash Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 250
2.4 GHz UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 24 mm x 16 mm x 2.6 mm BLE 5.2 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotokoll-Module cloud enabled, Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE 5.2, Antenna: PCB, extended temp -40-105C, 4MB flash Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 250
2.4 GHz UART 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C PCB 24 mm x 16 mm x 2.6 mm BLE 5.2 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 6, single band 2.4GHz, BLE 5.1, Antenna: PCB, -40 85C, 8MB flash
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

2.4 GHz ADC, GPIO, I2C, I2S, PWM, SPI, UART, 3 V 3.6 V 25.5 mm x 18 mm x 3.2 mm Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n/ax Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 6, single band 2.4GHz, BLE 5.1, Antenna: IPEX-1, -40 105C, 4MB flash
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500

2.4 GHz ADC, GPIO, I2C, I2S, PWM, SPI, UART, 3 V 3.6 V 25.5 mm x 18 mm x 3.2 mm Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n/ax Reel
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 4 & Bluetooth 4.2, single band 2.4GHz, 1x antenna, 0 C to +70 C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
: 1.000

2.4 GHz PCM, SDIO, UART 3 V 3.6 V - 20 C + 80 C 12 mm x 12 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Reel
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 4 & Bluetooth 4.2, single band 2.4GHz, 1x antenna, -20 C to +80 C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1.000
Mult.: 1.000
: 1.000

2.4 GHz PCM, SDIO, UART 3 V 3.6 V - 20 C + 80 C 12 mm x 12 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Reel
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE5.2, QuecOpen for Matter (pin compatible w/ TUYA LC9), 2MB Flash, Ceramic antenna, -40 105C Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500

2.4 GHz ADC, GPIO, PWM 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C 16.8 mm x 15 mm x 1.85 mm Bluetooth 5.2 802.11 b/g/n Reel
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE5.2, QuecOpen for Matter (pin compatible w/ TUYA LC9), 4MB Flash, Ceramic antenna, -40 105C Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500

2.4 GHz ADC, GPIO, PWM 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C 16.8 mm x 15 mm x 1.85 mm Bluetooth 5.2 802.11 b/g/n Reel
Quectel Multiprotokoll-Module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2.4 GHz ADC, GPIO, PWM 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C 16.8 mm x 15 mm x 1.85 mm Bluetooth 5.2 802.11 b/g/n
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE5.2, QuecOpen for Matter (pin compatible w/ TUYA 2S), 2MB Flash, -40 85C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500

2.4 GHz ADC, GPIO, PWM, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 17.91 mm x 14.99 mm x 2.8 mm Bluetooth 5.2 802.11 b/g/n Reel
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE5.2, QuecOpen for Matter (pin compatible w/ TUYA 2S), 4MB Flash, -40 85C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500

2.4 GHz ADC, GPIO, PWM, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 17.91 mm x 14.99 mm x 2.8 mm Bluetooth 5.2 802.11 b/g/n Reel
Quectel Multiprotokoll-Module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2.4 GHz ADC, GPIO, PWM, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 17.91 mm x 14.99 mm x 2.8 mm Bluetooth 5.2 802.11 b/g/n
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE5.2, QuecOpen for Matter, 2MB Flash, PCB antenna
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 500
Mult.: 250
: 250

2.4 GHz ADC, GPIO, PWM 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C 17.3 mm x 15 mm x 2.8 mm Bluetooth 5.2 802.11 b/g/n Reel
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE5.2, QuecOpen for Matter, 4MB Flash, PCB antenna
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 500
Mult.: 250
: 250

2.4 GHz ADC, GPIO, PWM 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C 17.3 mm x 15 mm x 2.8 mm Bluetooth 5.2 802.11 b/g/n Reel
Quectel Multiprotokoll-Module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

2.4 GHz ADC, GPIO, PWM 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C 17.3 mm x 15 mm x 2.8 mm Bluetooth 5.2 802.11 b/g/n
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 6, 2.4GHz, BLE5.2, RISC-V, ACK SDK for Matter, 4MB Flash, 512 KB SRAM, PCB antenna, -40C to 105C
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 500
Mult.: 250
: 250
2.4 GHz UART 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C 17.3 mm x 15 mm x 2.8 mm BLE 5.2 802.11 b/g/n/ax Reel
Quectel Multiprotokoll-Module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
2.4 GHz UART 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C 17.3 mm x 15 mm x 2.8 mm BLE 5.2 802.11 b/g/n/ax
Quectel Multiprotokoll-Module CPU: 2 + 6 Kyro CPU, GPU: Adreno 613, Wi-Fi: 2 2 11ax DBS; Bluetooth 5.2, Modem: 5G Sub 6/ LTE Cat 16, GNSS: L1
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 560
Mult.: 80
: 80

2.4 GHz ADC, Audio, GPIO, I2C, ISP, MIPI-CSI, MIPI-DSI, PWM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.1, Video 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 56.5 mm x 42.5 mm x 2.95 mm Bluetooth 5.2 LTE Cat 15 BDS, Galileo, GLONASS, GPS, NavIC, QZSS, SBAS 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE 5.2, Antenna: Pin, extended temp -40-105C, 2MB flash Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
2.4 GHz - 40 C + 105 C Reel
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE 5.2, Antenna: PCB, extended temp -40-105C, 2MB flash Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 250
2.4 GHz - 40 C + 105 C Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotokoll-Module Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE 5.2, Antenna: IPEX-1, extended temp -40-105C, 2MB flash Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
2.4 GHz - 40 C + 105 C BLE 5.2 Reel