3.6 V Mobilfunk-Module

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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Serie
Frequenz
Ausgangsleistung
Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Ausgehender Versorgungsstrom
Eingehender Versorgungsstrom
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Antennenanschlusstyp
Abmessungen
Protokoll – Mobilfunk, NBIoT, LTE
Verpackung
Telit Cinterion Mobilfunk-Module LN920A12-WW M.2 HW1.1 40.00.002
Datenblatt
339Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
60 MHz USB 3.1 V 3.6 V - 40 C + 85 C 30 mm x 42 mm x 2.4 mm LTE Tray
Telit Cinterion Mobilfunk-Module LN920A6-WW M.2 HW1.1 40.00.002
Datenblatt
38Auf Lager
90erwartet ab 02.11.2026
Min.: 1
Mult.: 1
40 MHz USB 3.1 V 3.6 V - 40 C + 85 C 30 mm x 42 mm x 2.4 mm LTE Tray
Arduino Mobilfunk-Module Arduino 4G Module GLOBAL
Datenblatt
47Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

TPX PCIe 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Bulk
Arduino Mobilfunk-Module Arduino 4G Module EMEA
Datenblatt
42Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

TPX PCIe 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Bulk
Quectel Mobilfunk-Module Cat M1/Cat NB2, mPCIe form factor
Datenblatt
140Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 100

850 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz 23 dBm I2C, PCIe, PCM, UART, USB 2.0 3 V 3.6 V 479 mA - 40 C + 80 C 51 mm x 30 mm x 4.9 mm EGPRS, LTE Cat-M1, LTE Cat NB1 Reel, Cut Tape
Quectel Mobilfunk-Module Cat M1/Cat NB2, mPCIe form factor
Datenblatt
115Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

850 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz 23 dBm I2C, PCIe, PCM, UART, USB 2.0 3 V 3.6 V 479 mA - 40 C + 80 C 51 mm x 30 mm x 4.9 mm EGPRS, LTE Cat-M1, LTE Cat NB1 Tray
Quectel Mobilfunk-Module Cat M1/Cat NB2, mPCIe form factor
Datenblatt
21Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 100

850 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz 23 dBm I2C, PCIe, PCM, UART, USB 2.0 3 V 3.6 V 479 mA - 40 C + 80 C 51 mm x 30 mm x 4.9 mm EGPRS, LTE Cat-M1, LTE Cat NB1 Reel, Cut Tape
Quectel Mobilfunk-Module Cat 4 + 3G + 2G, 2Gbit ROM+2Gbit RAM, G voice + data, Global, mPCIe form factor
Datenblatt
700Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1
: 100

33 dBm UART, USB 3 V 3.6 V - 35 C + 75 C Reel, Cut Tape
Quectel Mobilfunk-Module Cat 4 + 3G + 2G, 2Gbit ROM+2Gbit RAM, Voice + Data, Global, mPCIe form factor
Datenblatt
299Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1
: 100

33 dBm UART, USB 3 V 3.6 V - 35 C + 75 C Reel, Cut Tape
Telit Cinterion Mobilfunk-Module LN920A13-WW M.2 HW1.1 40.00.003
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 90
Mult.: 90
40 MHz USB 3.1 V 3.6 V - 40 C + 85 C 30 mm x 42 mm x 2.4 mm LTE Tray
Telit Cinterion Mobilfunk-Module LN920A6-NA M.2 40.00.002
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 90
Mult.: 90
USB 3.1 V 3.6 V - 40 C + 85 C RF 30 mm x 42 mm x 2.4 mm Cellular Tray
Telit Cinterion Mobilfunk-Module Nicht auf Lager
Min.: 90
Mult.: 1

USB 3.1 V 3.6 V - 40 C + 85 C 42 mm x 30 mm x 2.4 mm LTE Tray
Telit Cinterion Mobilfunk-Module Nicht auf Lager
Min.: 90
Mult.: 1

USB 3.1 V 3.6 V - 40 C + 85 C 42 mm x 30 mm x 2.4 mm LTE Tray
Telit Cinterion LN920A06W04T041400
Telit Cinterion Mobilfunk-Module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

USB 3.1 V 3.6 V - 40 C + 85 C 42 mm x 30 mm x 2.4 mm LTE Tray
Quectel Mobilfunk-Module Cat 4 + 3G + 2G, 4Gbit ROM+2Gbit RAM, Support B5, EMEA, Southeast Asia, mPCIe form factor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100
I2C, USB 2.0, UART 3 V 3.6 V - 35 C + 75 C 30 mm x 51 mm x 4.9 mm IoT, LTE Tray
Quectel Mobilfunk-Module Cat 4 + 3G + 2G, 1Gbit ROM+1Gbit RAM, Support B5, EMEA, Southeast Asia, mPCIe form factor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100
I2C, USB 2.0, UART 3 V 3.6 V - 35 C + 75 C 30 mm x 51 mm x 4.9 mm IoT, LTE Tray
Quectel Mobilfunk-Module CAT 1
Datenblatt

33 dBm I2C, PCIe, PCM, UART, USB 2.0 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Pad 51 mm x 30 mm x 4.9 mm LTE Cat 1 Tray
Quectel Mobilfunk-Module Cat 1 + 3G + 2G, mPCIe form factor, Latin A, Australia, NZ
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

EC/EG21 mPCIe 33 dBm I2C, PCIe, PCM, UART, USB 2.0 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Pad 51 mm x 30 mm x 4.9 mm LTE Cat 1 Tray
Quectel Mobilfunk-Module Cat 1 + 3G + 2G, mPCIe form factor, EMEA
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

EC/EG21 mPCIe 33 dBm I2C, PCIe, PCM, UART, USB 2.0 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Pad 51 mm x 30 mm x 4.9 mm LTE Cat 1 Tray
Quectel Mobilfunk-Module Cat 1, mPCIe form factor, South Korea
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100
: 100

33 dBm I2C, PCIe, PCM, UART, USB 2.0 3 V 3.6 V 32 mA - 40 C + 85 C Pad 51 mm x 30 mm x 4.9 mm LTE Cat 1 Reel
Quectel Mobilfunk-Module Cat 4 + 3G + 2G, 1Gbit ROM+1Gbit RAM, Support B5, EMEA, Southeast Asia
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
: 250
I2C, USB 2.0, UART 3 V 3.6 V - 35 C + 75 C 30 mm x 51 mm x 4.9 mm IoT, LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 100
Mult.: 100

33 dBm I2C, PCIe, PCM, UART, USB 2.0 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Pad 51 mm x 30 mm x 4.9 mm LTE Cat 1
Advantech Mobilfunk-Module LTE/HSPA+/GPRS module,USA AT&T, T-Mobile
Datenblatt

EWM-C117FL 850 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz, 2.1 GHz PCIe 3.3 V 3.6 V RF Antenna 50.85 mm x 29.9 mm x 6.2 mm LTE, HSPA+, GPRS