3 V Mobilfunk-Module

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Menge RoHS ECAD Model Serie
Frequenz
Ausgangsleistung
Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Ausgehender Versorgungsstrom
Eingehender Versorgungsstrom
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Antennenanschlusstyp
Abmessungen
Protokoll – Mobilfunk, NBIoT, LTE
Verpackung
Nordic Semiconductor Mobilfunk-Module Low power SiP with integrated LTE-M, 13 in reel
Datenblatt
Produkt-Kommentare
Nicht auf Lager
Min.: 2.500
Mult.: 2.500
: 2.500
nRF9160 23 dBm I2C, I2S, SPI, UART 3 V 5.5 V 365 mA - 40 C + 85 C 16 mm x 10 mm LTE Reel
Nordic Semiconductor Mobilfunk-Module Low power SiP with integrated LTE-M/NB-IoT modem and GNSS, 13 in reel
Datenblatt
Produkt-Kommentare
Nicht auf Lager
Min.: 2.500
Mult.: 2.500
: 2.500
nRF9160 23 dBm I2C, I2S, SPI, UART 3 V 5.5 V 365 mA - 40 C + 85 C 16 mm x 10 mm LTE Reel
Nordic Semiconductor Mobilfunk-Module Low power SiP with integrated LTE-M/NB-IoT modem and GNSS, 7 in reel
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 100
Mult.: 100
: 100

nRF9160 23 dBm I2C, I2S, SPI, UART 3 V 5.5 V 365 mA 140 mA - 40 C + 85 C Reel
Skyworks Solutions, Inc. SKY77771-11
Skyworks Solutions, Inc. Mobilfunk-Module PAM FOR LTE FDD BAND 11/21 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 20 Wochen
Min.: 10.000
Mult.: 10.000
: 10.000

SKY77771 1.4279 GHz to 1.4629 GHz 3 V 4.5 V 2.5 mm x 2 mm x 0.9 mm LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module Cat 4 + 3G + 2G, 4Gbit ROM+2Gbit RAM, Support B5, EMEA, Southeast Asia, mPCIe form factor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
I2C, USB 2.0, UART 3 V 3.6 V - 35 C + 75 C 30 mm x 51 mm x 4.9 mm IoT, LTE Tray
Quectel Mobilfunk-Module CAT 1
Datenblatt

33 dBm I2C, PCIe, PCM, UART, USB 2.0 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Pad 51 mm x 30 mm x 4.9 mm LTE Cat 1 Tray
Quectel Mobilfunk-Module Cat 1 + 3G + 2G, mPCIe form factor, Latin A, Australia, NZ
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

EC/EG21 mPCIe 33 dBm I2C, PCIe, PCM, UART, USB 2.0 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Pad 51 mm x 30 mm x 4.9 mm LTE Cat 1 Tray
Quectel Mobilfunk-Module Cat 1 + 3G + 2G, mPCIe form factor, EMEA
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

EC/EG21 mPCIe 33 dBm I2C, PCIe, PCM, UART, USB 2.0 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Pad 51 mm x 30 mm x 4.9 mm LTE Cat 1 Tray
Quectel Mobilfunk-Module Cat 1, mPCIe form factor, South Korea
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100
: 100

33 dBm I2C, PCIe, PCM, UART, USB 2.0 3 V 3.6 V 32 mA - 40 C + 85 C Pad 51 mm x 30 mm x 4.9 mm LTE Cat 1 Reel
Quectel Mobilfunk-Module Cat 4 + 3G + 2G, 1Gbit ROM+1Gbit RAM, Support B5, EMEA, Southeast Asia
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
: 250
I2C, USB 2.0, UART 3 V 3.6 V - 35 C + 75 C 30 mm x 51 mm x 4.9 mm IoT, LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module Cat 4 + 3G + 2G, 1Gbit ROM+1Gbit RAM, Support B5, EMEA, Southeast Asia, mPCIe form factor
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 30 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100
I2C, USB 2.0, UART 3 V 3.6 V - 35 C + 75 C 30 mm x 51 mm x 4.9 mm IoT, LTE Tray
Quectel Mobilfunk-Module
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 100
Mult.: 100

33 dBm I2C, PCIe, PCM, UART, USB 2.0 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Pad 51 mm x 30 mm x 4.9 mm LTE Cat 1