18 Mobilfunk-Module

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Auswählen Bild Teile-Nr. Herst. Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern. Menge RoHS ECAD Model Serie Frequenz Ausgangsleistung Schnittstellen-Typ Versorgungsspannung - Min. Versorgungsspannung - Max. Ausgehender Versorgungsstrom Eingehender Versorgungsstrom Minimale Betriebstemperatur Maximale Betriebstemperatur Antennenanschlusstyp Abmessungen Protokoll – Mobilfunk, NBIoT, LTE Verpackung
Quectel Mobilfunk-Module CAT 1
Nicht auf Lager
Min.: 250
Mult.: 250
: 250

33 dBm ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C Pad 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 1 Reel
Quectel Mobilfunk-Module Cat 1 + 3G + 2G, 1Gbit ROM+1Gbit RAM, Latin A, Australia, NZ
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
: 250

EC/EG21 33 dBm ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C Pad 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 1 Reel
Quectel Mobilfunk-Module Cat 1 + 3G + 2G, mPCIe form factor, Latin A, Australia, NZ
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

EC/EG21 mPCIe 33 dBm I2C, PCIe, PCM, UART, USB 2.0 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Pad 51 mm x 30 mm x 4.9 mm LTE Cat 1 Tray
Quectel Mobilfunk-Module Nicht auf Lager
Min.: 250
Mult.: 1

33 dBm ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V 17 mA - 40 C + 85 C Pad 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 1
Quectel Mobilfunk-Module External, 698-2700, LTE (4G), Dipole, 1000 +/-30, SMA Male (center pin) , Adhesive, 152 18 5.9
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

33 dBm ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V 17 mA - 40 C + 85 C Pad 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 1
Quectel Mobilfunk-Module Cat 1 + 3G + 2G, 1Gbit ROM+1Gbit RAM, Support B28A, EMEA Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 250

EC/EG21 33 dBm ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C Pad 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 1 Reel, Cut Tape
Quectel Mobilfunk-Module Cat 1 + 3G + 2G, mPCIe form factor, EMEA Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

EC/EG21 mPCIe 33 dBm I2C, PCIe, PCM, UART, USB 2.0 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Pad 51 mm x 30 mm x 4.9 mm LTE Cat 1 Tray
Quectel Mobilfunk-Module Cat 1, 4Gbit ROM+2Gbit RAM, South Korea only
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
: 250

33 dBm ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C Pad 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 1 Reel
Quectel Mobilfunk-Module Cat 1, mPCIe form factor, South Korea
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100
: 100

33 dBm I2C, PCIe, PCM, UART, USB 2.0 3 V 3.6 V 32 mA - 40 C + 85 C Pad 51 mm x 30 mm x 4.9 mm LTE Cat 1 Reel
Quectel Mobilfunk-Module CAT 1
Nicht auf Lager
Min.: 250
Mult.: 250
: 250

33 dBm ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C Pad 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 1 Reel
Quectel Mobilfunk-Module Cat 1, 4Gbit ROM+2Gbit RAM, Verizon (NA)
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 250

33 dBm ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C Pad 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 1 Reel, Cut Tape
Quectel Mobilfunk-Module
Nicht auf Lager
Min.: 250
Mult.: 250

ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V 22 mA - 35 C + 75 C 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 4
Quectel Mobilfunk-Module Cat 6 Nicht auf Lager
Min.: 200
Mult.: 200
: 200

ADC, I2C, PCIe, PCIM, RGMII, SDIO, SPI, UART, USB 3.3 V 4.3 V - 20 C + 70 C 39.5 mm x 37 mm x 2.8 mm LTE-A Cat 6 Reel
Quectel Mobilfunk-Module Cat 12 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 200
Mult.: 200
: 200

LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module Cat 12
Nicht auf Lager
Min.: 200
Mult.: 200
: 200

LTE Reel
Quectel Mobilfunk-Module Cat 1 + 3G + 2G, 1Gbit ROM+1Gbit RAM, Cost down version of EG21-G, VoLTE, BT, Global Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 250

Reel, Cut Tape
Quectel Mobilfunk-Module Cat 1 + 3G + 2G, Cost down version of EG21-G mPCIe, Global Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Tray
Quectel Mobilfunk-Module Cat 1 + 3G + 2G, 1Gbit ROM+1Gbit RAM, Cost down version of EG21-G, data only (no VoLTE), Global Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
: 250

Reel
Quectel Mobilfunk-Module Cat 4 + 3G + 2G, 1Gbit ROM+1Gbit RAM, voice + data, Global Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 250

33 dBm Bluetooth, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB, USIM 3.8 V 3.8 V 22 mA - 35 C + 75 C 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Reel, Cut Tape
Quectel Mobilfunk-Module Cat 4 + 3G + 2G, 1Gbit ROM+1Gbit RAM, voice + data, Global, mPCIe form factor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100
: 100

Reel
Quectel Mobilfunk-Module Cat 4 + 3G + 2G, data only application, Global Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250
: 250

EC/EG30 Reel
Quectel Mobilfunk-Module Cat 4 + 3G + 2G, 2Gbit ROM+2Gbit RAM, data Only, Global, mPCIe form factor Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Tray
Quectel Mobilfunk-Module Cat 4 + 3G + 2G, Cost down version of EG25-G, Global Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 250

Reel, Cut Tape
Quectel Mobilfunk-Module Cat 4 + 3G + 2G, Cost down version of EG25-G, MINIPCIE form factor, Global Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Tray
Quectel Mobilfunk-Module Cat 12 Nicht auf Lager
Min.: 200
Mult.: 200
: 200

Reel