- 30 C Mobilfunk-Module

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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Serie
Frequenz
Ausgangsleistung
Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Antennenanschlusstyp
Abmessungen
Protokoll – Mobilfunk, NBIoT, LTE
Verpackung
IEI Mobilfunk-Module The factory is currently not accepting orders for this product.
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2Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Max.: 2

900 MHz, 1.8 GHz, 2.1 GHz 33 dBm PCI, USB 3.3 V 3.3 V - 30 C + 85 C External 50.95 mm x 30 mm x 4.75 mm Cellular
Quectel Mobilfunk-Module Cat 12, M.2 format
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131Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
: 100

I2C, USB 3.135 V 4.4 V - 30 C + 70 C 30 mm x 42 mm x 2.3 mm Reel, Cut Tape
Sierra Wireless Mobilfunk-Module LTE Advanced Pro Cat-12 Module Reliable 4G LTE global 3G fallback
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110Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Max.: 100

EM Series USB - 30 C + 85 C 42 mm x 30 mm x 2.3 mm 3G, 4G Tray
Sierra Wireless Mobilfunk-Module LTE-Advanced Pro Module for Public Safety Solutions AT&T for FirstNet
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100Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Max.: 100

EM Series USB - 30 C + 85 C 42 mm x 30 mm x 2.3 mm 3G, 4G Tray
Sierra Wireless Mobilfunk-Module LTE-Advanced Pro Module Reliable 4G LTE Advanced Pro Cat-13 global 3G fallback
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206Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Max.: 200

EM Series USB - 30 C + 85 C 42 mm x 30 mm x 2.3 mm 3G, 4G Tray
Seeed Studio Mobilfunk-Module SIM7600G-H4GforJetsonNano 39Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
USB 3.3 V 5 V - 30 C + 80 C
Sierra Wireless Mobilfunk-Module Industrial grade IoT Module Optimized 4G LTE 150 Mbps LTE bands North America
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88Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Max.: 88

EM Series USB - 30 C + 85 C 42 mm x 30 mm x 2.3 mm 3G, 4G Tray
Sierra Wireless Mobilfunk-Module LTE-Advanced Pro Module Reliable 4G LTE Advanced Pro Cat-12 global 3G fallback
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Vorlaufzeit 53 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Max.: 2

EM Series USB - 30 C + 85 C 42 mm x 30 mm x 2.3 mm 3G, 4G Tray
Quectel Mobilfunk-Module LTE Cat 4 Global (4G + 3G), 1Gb+1Gb (128MB+128MB), M.2 format, w/ ESIM
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1.292Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1
: 100

USB 2.0 3.135 V 4.4 V - 30 C + 70 C 42 mm x 30 mm x 2.3 mm LTE Cat 4 Reel, Cut Tape
Quectel Mobilfunk-Module
3Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

ADC, GPIO, I2C, PCIe, PCM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0, USB 3.1 3.3 V 4.4 V - 30 C + 75 C 53 mm x 46 mm x 3.05 mm
Telit Cinterion Mobilfunk-Module NE310L2-W1 AT&T/VzW/TLS 43.00.013
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Nicht auf Lager
Min.: 720
Mult.: 720
23 dBm I2C, SPI, UART 3.2 V 4.2 V - 30 C + 70 C 13.1 mm x 14.3 mm Cellular, LTE Tray
Telit Cinterion Mobilfunk-Module NE310L2-WW AT&T/VzW 43.00.113
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Nicht auf Lager
Min.: 392
Mult.: 392
33 dBm I2C, SPI, UART 3.2 V 4.2 V - 30 C + 70 C 15 mm x 18 mm Cellular, LTE Tray
Quectel Mobilfunk-Module 5G mmWave + Sub-6G, Rel-17, NSA/SA operation, up to 1000Mhz bandwidth
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100
: 100
ADC, GPIO, I2C, PCIe, PCM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0, USB 3.1 3.3 V 4.4 V - 30 C + 70 C 53 mm x 46 mm x 3.05 mm Reel
Quectel Mobilfunk-Module 5G Sub-6, EU, CAT20 2+8 (for 8RX), SDX72-0
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 150
Mult.: 150
: 150

ADC, GPIO, I2C, PCIe, PCM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0, USB 3.1 3.3 V 4.4 V - 30 C + 75 C 53 mm x 46 mm x 3.05 mm Reel
Quectel Mobilfunk-Module 5G Sub-6, NA, CAT20 2+8 (for 8RX), SDX72-0
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 150
Mult.: 150
: 150

ADC, GPIO, I2C, PCIe, PCM, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0, USB 3.1 3.3 V 4.4 V - 30 C + 75 C 53 mm x 46 mm x 3.05 mm Reel
Quectel Mobilfunk-Module 5G Sub-6 (AB version)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 200
Mult.: 200
: 200

GPIO, I2C, PCIe, PCM, USB 2.0, USB 3.0 3.3 V 4.3 V - 30 C + 70 C 44 mm x 41 mm x 2.75 mm 5G Reel
Quectel Mobilfunk-Module 5G Sub-6 (4 antennas, n20 and n28 added NSA)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 200
Mult.: 200
: 200

GPIO, I2C, PCIe, PCM, USB 2.0, USB 3.0 3.3 V 4.3 V - 30 C + 70 C 44 mm x 41 mm x 2.75 mm 5G Reel
Quectel Mobilfunk-Module cloud enabled, LTE Cat 4 Global (4G + 3G), 1Gb+1Gb (128MB+128MB), M.2 format
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100
USB 2.0 3.135 V 4.4 V - 30 C + 70 C 42 mm x 30 mm x 2.3 mm LTE Cat 4 Tray
Quectel Mobilfunk-Module 5G Sub-6, 3GPP Release 15 - platform V510, M.2 format
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

GPIO, PCIe, PCM, UBS 2.0, USB 3.0 3.3 V 4.4 V - 30 C + 75 C 52 mm x 30 mm x 2.3 mm 5G Tray
Quectel Mobilfunk-Module 5G Sub-6, 3GPP Release 16 - platform V516, M.2 format
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 26 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100

GPIO, PCIe, PCM, UBS 2.0, USB 3.0 3.3 V 4.4 V - 30 C + 75 C 52 mm x 30 mm x 2.3 mm 5G Tray