Bluetooth-Module – 802.15.1

Bluetooth-Module – 802.15.1
Bluetooth Module (8021.15.1) von branchenführenden Herstellern sind bei Mouser Electronics erhältlich. Mouser ist ein autorisierter Distributor für viele verschiedene Hersteller von Bluetooth Modulen (8021.15.1) einschließlich Bluegiga, Laird, Panasonic, Roving Networks & viele mehr. Sehen Sie unten unsere große Auswahl an Bluetooth Modulen (8021.15.1).
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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Serie
Protokoll
Klasse
Schnittstellen-Typ
Ausgangsleistung
Übertragungsgeschwindigkeit
Empfängerempfindlichkeit
Frequenz
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
Silicon Labs Bluetooth-Module – 802.15.1 Low Energy 5.4 Wireless Gecko Bluetooth Module
Datenblatt
90erwartet ab 23.06.2026
Min.: 1
Mult.: 1

BGM260P Bluetooth v5.4 Class 2 ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 10 dBm 2 Mb/s 2.4 GHz 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C Cut Tape
Murata Electronics Bluetooth-Module – 802.15.1 2.4 GHZ 3.5dBm 1Mbps BLE5 NRF5283
Datenblatt
6.958Auf Bestellung
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 1.000

MBN52832 BLE, Bluetooth 5.0 SPI, UART 4 dBm 1 Mb/s - 93 dBm 2.4 GHz - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape, MouseReel
ArduSimple Bluetooth-Module – 802.15.1 Bluetooth module
Datenblatt
6erwartet ab 15.07.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Quectel Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE 5.4 standalone module, 32 KB RAM, 352 KB flash, transmit power = 6 dBm, -40 C to +85 C, PCB antenna
Datenblatt
500erwartet ab 26.06.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 500
BLE, Bluetooth 5.4 UART 2.4 GHz 1.71 V 3.8 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape
Kaga FEI Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE module for Nordic nRF54L05, ROM 96KB, RAM 0.5MB (9.6 x 12.9 x 2.00 mm)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

7 dBm 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Cut Tape
Kaga FEI Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE module for Nordic nRF54L10, ROM 192KB, RAM 1.0MB (9.6 x 12.9 x 2.00 mm)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

7 dBm 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Cut Tape
Kaga FEI Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE 6.x module for Nordic nRF54L15, ROM 256KB, RAM 1.5MB (9.6 x 12.9 x 2.00 mm)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 300
Mult.: 1

7 dBm 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Cut Tape
Kaga FEI Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE 6.x module for Nordic nRF54L15. Channel Sounding (3.25 x 8.55 x 1.00 mm)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 300
Mult.: 1

Cut Tape
Fanstel Bluetooth-Module – 802.15.1 Compact nRF52840 BLE 5.4 module, 1MB flash,256KB RAM, u.FL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 1.000

BC840 BLE, Bluetooth 5.0 I2C, QSPI, SPI, UART, USB 2 Mb/s - 96 dBm 2.4 GHz 1.7 V 5.5 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape
Insight SiP Bluetooth-Module – 802.15.1 ISP1807-LR BT5 NFC flash 1M ram 256K - Jedec Tray
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

ISP1807 BLE, Bluetooth 5.0 8 dBm 2 Mb/s - 95 dBm 2.43 GHz 1.7 V 5.5 V - 40 C + 85 C Tray
Microchip Technology Bluetooth-Module – 802.15.1 Bluetooth 5 Dual Mode with Shield, Antenna Module with ASCII Interface and MFI support FW 1.20
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 88
Mult.: 88

Tray
Microchip Technology Bluetooth-Module – 802.15.1 SmartConnect WINC3400-MR210CA Module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

I2C, SPI, UART 18.3 dBm 1 Mb/s, 2 Mb/s, 5.5 Mb/s, 11 Mb/s, 6 Mb/s, 9 Mb/s, 12 Mb/s, 18 Mb/s, 24 Mb/s, 36 Mb/s, 48 Mb/s, 54 Mb/s 2.4 GHz 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C
Microchip Technology Bluetooth-Module – 802.15.1 SmartConnect WINC3400-MR210CA Module Tape and Reel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

I2C, SPI, UART 18.3 dBm 1 Mb/s, 2 Mb/s, 5.5 Mb/s, 11 Mb/s, 6 Mb/s, 9 Mb/s, 12 Mb/s, 18 Mb/s, 24 Mb/s, 36 Mb/s, 48 Mb/s, 54 Mb/s 2.4 GHz 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C
Microchip Technology Bluetooth-Module – 802.15.1 SmartConnect WINC3400-MR210UA Module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 144
Mult.: 72

I2C, SPI, UART 18.3 dBm 1 Mb/s, 2 Mb/s, 5.5 Mb/s, 11 Mb/s, 6 Mb/s, 9 Mb/s, 12 Mb/s, 18 Mb/s, 24 Mb/s, 36 Mb/s, 48 Mb/s, 54 Mb/s 2.4 GHz 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C
Microchip Technology Bluetooth-Module – 802.15.1 SmartConnect WINC3400-MR210UA Module Tape and Reel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500

I2C, SPI, UART 18.3 dBm 1 Mb/s, 2 Mb/s, 5.5 Mb/s, 11 Mb/s, 6 Mb/s, 9 Mb/s, 12 Mb/s, 18 Mb/s, 24 Mb/s, 36 Mb/s, 48 Mb/s, 54 Mb/s 2.4 GHz 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C
Microchip Technology Bluetooth-Module – 802.15.1 BT 3.0 EDR class 1 with built in Ant
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

RN42 Bluetooth 2.1 Class 1 UART 2 dBm 3 Mb/s - 80 dBm 2.4 GHz 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C Tray
Microchip Technology Bluetooth-Module – 802.15.1 Certified Dual Mode Bluetooth Module with ASCII Interface used with Apple MFI
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 88
Mult.: 88
Bluetooth v5.0, BR/EDR/LE Class 2 UART 1.5 dBm 1 Mb/s - 90 dBm, - 92 dBm 2.48 GHz 3.3 V 4.2 V - 20 C + 70 C Tray
Microchip Technology Bluetooth-Module – 802.15.1 Bluetooth 4.2 dual mode (BR/EDR/LE) module; ASCII, w/ shield, w/ antenna
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Bluetooth v5.0, BR/EDR/LE Class 2 UART 1.5 dBm 1 Mb/s - 90 dBm, - 92 dBm 2.48 GHz 3.3 V 4.2 V - 20 C + 70 C Tray
Microchip Technology Bluetooth-Module – 802.15.1 Bluetooth Low Energy/15.4 Combo Module with PCB Antenna
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

ADC, GPIO, I2C, PWM, QSPI, RS485, SPI, USART 5 dBm 2 Mb/s 2.4 GHz 1.9 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
Microchip Technology Bluetooth-Module – 802.15.1 Bluetooth Low Energy/15.4 Combo Module with u.FL Antenna
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

ADC, GPIO, I2C, PWM, QSPI, RS485, SPI, USART 5 dBm 2 Mb/s 2.4 GHz 1.9 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
Renesas / Dialog Bluetooth-Module – 802.15.1 Bluetooth Low Energy 5.2 Module with integrated ARM Cortex M33, memories and peripherals
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 100
Mult.: 100
: 100

DA14592 Reel
Microchip Technology Bluetooth-Module – 802.15.1 Class 2 Bluetooth Module w/o Antenna
Datenblatt
Produkt-Kommentare
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

RN42 Bluetooth 2.1 + EDR Class 2 SPI, UART 2 dBm 3 Mb/s - 80 dBm 2.4 GHz 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C Tray
Microchip Technology Bluetooth-Module – 802.15.1 Class2 Bluetooth Mod v2.1+HCI H4 overUART
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

RN42 Bluetooth 2.1 + EDR Class 2 UART 2 dBm 3 Mb/s - 80 dBm 2.4 GHz 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C Tray
Microchip Technology Bluetooth-Module – 802.15.1 Class2 Bluetooth Mod v2.1 w/HID Firmware
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

RN42 Bluetooth 2.1 + EDR Class 2 UART 2 dBm 3 Mb/s - 80 dBm 2.4 GHz 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C Tray
Renesas / Dialog Bluetooth-Module – 802.15.1 Bluetooth Low Energy 5.3 Module with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 300
Mult.: 300
: 300

DA14535 1-Wire, I2C, SPI, UART 3 dBm - 92.5 dBm 1.8 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel