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FGA66XABMD

Name: Quectel FGA66XABMD
Brand: Quectel
SKU: 277-FGA66XABMD
Price: 11.57 EUR
Availability: OutOfStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

277-FGA66XABMD

Herst.- Nr.:

FGA66XABMD

Herst.:

Quectel

Beschreibung:

Multiprotokoll-Module Wi-Fi 6 (2.4GHz/5GHz), ?IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax, BLE 5.4, Thread 802.15.4, Antenna 1 1 (1T1R), 2 antennas, Wi-Fi application: SDIO 3.0, -40C +85C

Lebenszyklus:

Neues Produkt:

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Datenblatt:

FGA66XABMD Datenblatt (PDF)

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	10,05 €	100,50 €
	9,53 €	238,25 €
	8,82 €	882,00 €
	8,38 €	2.095,00 €
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 500)
	8,08 €	4.040,00 €

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Quectel
Produktkategorie:	Multiprotokoll-Module
Frequenz:	2.4 GHz, 5 GHz
Schnittstellen-Typ:	SPI, UART, USB
Versorgungsspannung - Min.:	3.14 V
Versorgungsspannung - Max.:	3.46 V
Minimale Betriebstemperatur:	- 40 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 85 C
Antennenanschlusstyp:	PCB Antenna
Abmessungen:	23 mm x 14 mm x 2.2 mm
Protokoll – Bluetooth, BLE – 802.15.1:	BLE 5.4
Protokoll – WLAN – 802.11:	802.11 a/b/g/n/ac/ax
Verpackung:	Reel
Verpackung:	Cut Tape
Marke:	Quectel
Übertragungsgeschwindigkeit:	114.7 Mb/s
Modulationstechnik:	DSSS/ OFDM/ DBPSK/ DQPSK/ CCK/ BPSK/ QPSK/ 16QAM/ 64QAM/ 256QAM
Montageart:	SMD/SMT
Betriebsversorgungsspannung:	3.3 V
Produkt-Typ:	Multiprotocol Modules
Verpackung ab Werk:	500
Unterkategorie:	Wireless & RF Modules
Typ:	Wi-Fi 6, BLE 5.4

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Datenblatt

FGA66XABMD Datenblatt (PDF)

Ursprungsklassifikationen

Ursprungsland:: China
Herstellungsland:: Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:: Nicht lieferbar

Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

FGA66X Wi-Fi 6, BLE 5.4 & IEEE 802.15.4 Modules

Quectel FGA66X Wi-Fi 6, BLE 5.4, and IEEE 802.15.4 Modules are high-performance modules in an LGA package and support the IEEE 802.11ax standard protocol. These modules operate at MCS 0 to MCS 9 rates over a 20MHz bandwidth and 256QAM. The FGA66X modules are designed with a reliable SDIO 3.0 and USB interface to provide WLAN capability. The low profile and small size of the LGA package enable the modules to be easily embedded in size-constrained applications and to provide reliable connectivity. The FGA66X modules are available in an ultra-compact size of 23mm x 14mm x 2.2mm to meet the demands of size-sensitive applications. These modules operate over a wide temperature range of -40°C to 85°C and are available in an LGA package. The FGA66X modules are ideal for a variety of smart home and industrial applications.