Drahtloses Ökosystem

Drahtlose Technologien, wie z. B. Wi-Fi für drahtlose lokale Netzwerke (WLAN), die Bluetooth®-Technologie für das Inhalt-Streaming und die Bluetooth Low Energy-Technologie für eine extrem stromsparende Konnektivität bilden das Rückgrat des IoTs. Cypress integriert alle diese Technologien nahtlos zur Bereitstellung von modernsten, vollständig kompatiblen Lösungen für Verbraucher-, Industrie-, Medizin-, Automotive- und weiteren Applikationen. Die drahtlose Technologie von Cypress besteht aus geistigem Eigentum (IP), das in allen Mainstream-Applikationssegmenten eingesetzt wird und die aktuellsten Industriespezifikationen erfüllt. Diese hervorragenden Technologien können in Modulen über die nachstehenden Partner sowie in den dazugehörigen SoCs gefunden werden. Die Markteinführung kann mit einem der nachstehenden hervorragenden drahtlosen Produkte von Cypress Semiconductor beschleunigt werden.

Arten von drahtlosen & HF-Modulen

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Auswählen Bild Teile-Nr. Herst. Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern. Menge RoHS Produkt-Typ Frequenz Schnittstellen-Typ Protokoll – Bluetooth, BLE – 802.15.1 Protokoll – WLAN – 802.11
Ezurio Multiprotokoll-Module RF Module, Chip Ant Sterling-LWB CYW4343W 913Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Multiprotocol Modules 2.4 GHz UART Bluetooth LE 802.11 b/g/n
Infineon Technologies Bluetooth-Module – 802.15.1 CYBLE-224116-01 1.032Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 500

Bluetooth Modules 2.45 GHz I2C, SPI, UART Bluetooth LE
Infineon Technologies Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE INDUSTRIAL AND IOT 1.405Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 500

Bluetooth Modules 2.45 GHz Serial Bluetooth LE
Murata Electronics Multiprotokoll-Module Type 1FX Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth 8.2
167Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 1.000

Multiprotocol Modules 2.4 GHz SDIO 802.11 b/g/n
Infineon Technologies Bluetooth-Module – 802.15.1 EZ-BLE PRoC BT 4.2 Module 1.635Auf Lager
1.000erwartet ab 24.02.2026
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 500

Bluetooth Modules 2.4 GHz I2C, SPI, UART Bluetooth LE
Infineon Technologies Bluetooth-Module – 802.15.1 EZ-BLE PRoC XR Module 1.099Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 500

Bluetooth Modules 2.44 GHz I2C, SPI, UART Bluetooth LE
Ezurio Multiprotokoll-Module RF Module, U.FL Sterling-LWB CYW4343W 471Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Multiprotocol Modules 2.4 GHz UART Bluetooth LE 802.11 b/g/n
Infineon Technologies Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE INDUSTRIAL AND IOT 76Auf Lager
1.000erwartet ab 19.03.2026
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 500

Bluetooth Modules 2.44 GHz I2C, SPI, UART Bluetooth LE

Murata Electronics Multiprotokoll-Module Type 1GC Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth 9.2
477Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 1.000

Multiprotocol Modules 2.4 GHz, 5 GHz Ethernet, GPIO, I2C, SPI, UART, USB 802.11 a/b/g/n

Murata Electronics WLAN-Module – 802.11 Type 1GC Shielded ultra-small 802.11a/b/g/n/ac
311Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 1.000

WiFi Modules 2.4 GHz, 5 GHz Ethernet, GPIO, I2C, SPI, UART, USB
Murata Electronics Multiprotokoll-Module Type 1DX Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth 4.1
13Auf Lager
1.000erwartet ab 10.06.2026
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 1.000

Multiprotocol Modules 2.4 GHz SDIO, UART Bluetooth 4.1 802.11 b/g/n
Infineon Technologies Bluetooth-Module – 802.15.1 EZ-BLE PRoC XR Module
2.000erwartet ab 05.03.2026
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 500

Bluetooth Modules 2.4 GHz I2C, SPI, UART Bluetooth LE
Infineon Technologies Bluetooth-Module – 802.15.1 EZ-BLE PRoC Blue tooth 4.2 Module
3.500Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 500

Bluetooth Modules 2.44 GHz I2C, SPI, UART Bluetooth LE
Infineon Technologies Bluetooth-Module – 802.15.1 BT DM INDUSTRIAL AND IOT
1.413erwartet ab 05.03.2026
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 500

Bluetooth Modules 2.44 GHz I2C, SPI, UART Bluetooth LE, Classic Bluetooth
Infineon Technologies Bluetooth-Module – 802.15.1 EZ-BLE PRoC XR Module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
Rolle: 500

Bluetooth Modules 2.44 GHz I2C, I2S, SPI, UART Bluetooth LE
Ezurio Multiprotokoll-Module RF Module, Sterling- LWB5, U.FL Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 40 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250

Multiprotocol Modules 2.4 GHz, 5 GHz GPIO, SDIO/SPI, UART Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac
Ezurio Multiprotokoll-Module RF Module, Sterling- LWB5, Chip Antenna Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 40 Wochen
Min.: 250
Mult.: 250

Multiprotocol Modules 2.4 GHz, 5 GHz GPIO, SDIO/SPI, UART Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac