ARM Cortex A53 Kern Multiprotokoll-Module

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Menge RoHS ECAD Model Frequenz
Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Abmessungen
Protokoll – Bluetooth, BLE – 802.15.1
Protokoll – Mobilfunk, NBIoT, LTE
Protokoll – GPS, GLONASS
Protokoll – WLAN – 802.11
Verpackung
Quectel Multiprotokoll-Module
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

900 MHz, 1.8 GHz, 2.4 GHz ADC, Audio, GPIO, I2C, MIPI-CSI, PWM, SPI, UART, USB 2.0, VGA 3.5 V 4.2 V - 30 C + 75 C 35 mm x 31 mm x 2.65 mm Bluetooth 2.1 + EDR, Bluetooth 4.2 LTE Cat 4 BDS, GLONASS, GPS 802.11 b/g/n
Quectel Multiprotokoll-Module SC200E with eMCP memory. Recommended to use discrete memory option for better pricing
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 3.000
Mult.: 200
Rolle: 200
2.4 GHz, 5 GHz ADC, Audio, GPIO, I2C, MIPI-CSI, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.1, Video 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm Bluetooth 2.1 EDR, Bluetooth 3.0, Bluetooth 4.2, Bluetooth 5.0 LTE Cat 4 BDS, Galileo, GLONASS, GPS, QZSS, SBAS 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Quectel Multiprotokoll-Module SC200E with eMCP memory. Recommended to use discrete memory option for better pricing
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 3.000
Mult.: 200
Rolle: 200
2.4 GHz, 5 GHz ADC, Audio, GPIO, I2C, MIPI-CSI, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.1, Video 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm Bluetooth 2.1 EDR, Bluetooth 3.0, Bluetooth 4.2, Bluetooth 5.0 LTE Cat 4 BDS, Galileo, GLONASS, GPS, QZSS, SBAS 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Quectel Multiprotokoll-Module SC200E with eMCP memory
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 3.000
Mult.: 200
Rolle: 200
2.4 GHz, 5 GHz ADC, Audio, GPIO, I2C, MIPI-CSI, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.1, Video 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm Bluetooth 2.1 EDR, Bluetooth 3.0, Bluetooth 4.2, Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Quectel Multiprotokoll-Module Longevity till 2030, Linux version
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 3.000
Mult.: 200
Rolle: 200
2.4 GHz, 5 GHz ADC, Audio, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, PWM, SDIO, UART, USB 2.0, USB 3.1 3.55 V 4.4 V - 35 C + 75 C 40.5 mm x 40.5 mm x 2.85 mm Bluetooth 2.1 EDR, Bluetooth 3.0, Bluetooth 4.2, Bluetooth 5.0 LTE Cat 4 Reel